CN202856112U - 一种用于板端的micro usb2.0公头的金属壳体 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体，所述金属外壳后部一体成型有外壳定位脚，所述外壳定位脚与伸出本体的导电端子位于同侧。本实用新型采用上述结构后，金属外壳上增加了外壳定位脚，它有效地实现了MICRO USB2.0插头连接器与PCB的稳定连接，增加了MICROUSB2.0插头的使用寿命，同时，也为线路提供了接地功能。一体式的金属外壳的定位脚配合导电端子的型式，解决了PCB加工制程中MICRO USB插头的自动化作业问题。

Description

一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体
技术领域
本实用新型涉及电子连接器领域，具体涉及一种用于板端的MICROUSB2.0公头的金属壳体。 
背景技术
现在，随着MICRO USB2.0成为手机的标准接口，手机的充电电源、外接存储设备、数据传输设备等等附属连接设备也越来越多的采用这种统一的标准接口，而目前所使用的MICRO USB2.0公头除连接线外，通常采用夹板式设计，透过手工作业方式将PCB金手指与MICRO USB2.0的导电端子连接起来，作业效率低。 
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是提供一种结构合理，安装使用方便，可以让此MICRO USB2.0公头直接贴在PCB板上，用于类似于U盘、移动电源、转接头、数字加密等设备上的一种用于板端的MICROUSB2.0公头的金属壳体。 
本实用新型所采用的技术方案如下： 
一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体，所述金属外壳后部一体成型有外壳定位脚，所述外壳定位脚与伸出本体的导电端子位于同侧。 
优选地，所述外壳定位脚为DIP插件式的L型直插脚或鱼叉型直插脚。 
优选地，所述外壳定位脚为SMD贴片式的L型平贴脚，可以直接透过 SMT贴片机的全自动安装流程实现与PCB焊点之间的对接。 
本实用新型采用上述结构后，金属壳体上增加了壳体定位脚，它有效地实现了MICRO USB2.0插头连接器与PCB的稳定连接，增加了MICROUSB2.0插头的使用寿命，同时，也为线路提供了接地功能。一体式的金属外壳的定位脚配合导电端子的型式，解决了PCB加工制程中MICRO USB插头的自动化作业问题。 
附图说明
图1是本实用新型一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体实施例1的结构示意图； 
图2是本实用新型一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体实施例2的结构示意图； 
图3是本实用新型一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体实施例3的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。 
一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体1，如图1所示，所述金属外壳1后部一体成型有外壳定位脚2，所述外壳定位脚2与伸出本体的导电端子位于同侧。 
如图1和2所示，所述外壳定位脚2为DIP插件式的L型直插脚或鱼叉型直插脚。 
如图3所示，所述外壳定位脚2为SMD贴片式的L型平贴脚，可以直接透过SMT贴片机的全自动安装流程实现与PCB焊点之间的对接。 
本实用新型采用上述结构后，金属壳体上增加了外壳定位脚，它有效地实现了MICRO USB2.0插头连接器与PCB的稳定连接，增加了MICROUSB2.0插头的使用寿命，同时，也为线路提供了接地功能。一体式的金属外壳的定位脚配合导电端子的型式，解决了PCB加工制程中MICRO USB插头的自动化作业问题。 
上述实施方式只是本实用新型的一个优选实施例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围的，凡依据本实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。 

Claims (3)

1.一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体，其特征在于：所述金属外壳后部一体成型有外壳定位脚，所述外壳定位脚与伸出本体的导电端子位于同侧。 
2.根据权利要求1所述的一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体，其特征在于：所述外壳定位脚为DIP插件式的L型直插脚或鱼叉型直插脚。 
3.根据权利要求1所述的一种用于板端的MICRO USB2.0公头的金属壳体，其特征在于：所述外壳定位脚为SMD贴片式的L型平贴脚，可以直接透过SMT贴片机的全自动安装流程实现与PCB焊点之间的对接。 
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