CN202838258U - 一种集成型触控面板 - Google Patents

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李岩
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Abstract

本实用新型涉及一种集成型触控面板,包括位于所述触控面板外侧并用于表面装饰和提供功能信息指示的表面装饰层、位于所述触控面板内侧的印制电路板,以及将所述表面装饰层和印制电路板注塑为一个整体的注塑层。本实用新型结构简单、电路板防水性好、触控性能稳定、更容易做成曲面触控面板,而且本实用新型还具有设计自由度高、体积小而薄、美观、成本低、易于安装等优点。

Description

一种集成型触控面板
技术领域
本实用新型涉及一种涉及家用电器和工业应用领域中的控制面板结构,特别是涉及一种集成型触控面板。
背景技术
市场上,现有家用电器的带有电子控制输入输出的面板大多数采用分体组装式结构,其分别由注塑成型的面板、印制电路板以及印制电路板外壳等组成。印制电路板和印制电路板外壳通过卡扣或螺钉等方式安装于面板上。这种分体组装式面板的零部件较多,安装工序复杂,结构稳定性低,防水防氧化能力弱,体积也比较大。
而对于现有的带有触摸输入功能的电子面板系统而言,其触摸感应电极的安装主要有两种技术方案:一种是采用弹簧焊接于印制电路板上,弹簧的另一端贴于面板的背面,此种方式具有容易造成弹簧的安装对位困难,面板体积较大,成本较高等缺点;另一种方案是将触摸感应电极印制于电路板上,同时将印制电路板用胶水、卡扣或螺钉等方式贴合于面板的背面,这种方案虽然可以从一定程度上减小面板厚度,但是由于印制电路板与面板之间的气隙难以避免,且间隙的一致性难以保证,造成触摸性能不稳定。并且由于印制电路板暴露于空气和水汽中,容易造成印制电路板氧化和进水。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种设计新颖、采用注塑一体成型并且体积薄、防水、防氧化、安装方便的集成型触控面板。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种集成型触控面板,包括位于所述触控面板外侧并用于表面装饰和提供功能信息指示的表面装饰层、位于所述触控面板内侧的印制电路板,以及将所述表面装饰层和印制电路板注塑为一个整体的注塑层。
优选地,所述表面装饰层包括位于表面装饰层外侧的基膜和位于基膜内侧的涂覆层,其中,所述基膜由透明或半透明薄膜材料制成。
优选地,所述印制电路板包括相互连接的电路板基底和电路走线,所述电路走线设置在所述电路板基底上。
优选地,所述印制电路板上还包括元器件和将所述元器件贴装在印制电路板上的贴片连接材料。
优选地,所述元器件包括电子元器件和/或光处理元件。
优选地,所述电子元器件包括发光二极管,所述光处理元件包括避免发光二极管之间相互干扰的隔光部分和将发光二极管发出的光均匀地导到集成型触控面板外表面的导光部分。
优选地,所述电路走线包括至少一个用于触摸检测的印制触摸感应电极。
优选地,所述注塑层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物树脂形成。
优选地,所述注塑层位于所述表面装饰层和印制电路板之间。
优选地,所述印刷电路板的面积小于表面装饰层的面积,所述印刷电路板通过粘结层粘结在所述表面装饰层的内侧,所述注塑层将所述印制电路板注塑在注塑层和表面装饰层之间。
本实用新型的另一目的还在于提供一种集成型触控面板,包括位于所述触控面板外侧并用于表面装饰和提供功能信息指示的表面装饰层、位于所述触控面板内侧的印制电路层,以及将所述表面装饰层和印制电路层注塑为一个整体的注塑层。
优选地,所述表面装饰层包括位于表面装饰层外侧的基膜和位于基膜内侧的涂覆层。
优选地,所述涂覆层还包括表面处理层。
优选地,所述印制电路层印刷于所述涂覆层的内侧。
优选地,所述印制电路层包括电路走线,所述电路走线包括至少一个用于触摸检测的印制触摸感应电极。
优选地,所述印制电路层上还包括贴装于所述印制电路层内侧的元器件和将所述元器件贴装在所述印制电路层上的贴片连接材料。
优选地,所述注塑层由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物树脂形成。
优选地,所述印制电路层的面积小于表面装饰层的面积,所述注塑层将所述印制电路层注塑在注塑层和表面装饰层之间。
基于上述技术方案,本实用新型的优点是:
本实用新型结构简单、电路板防水性好、触控性能稳定、更容易做成曲面触控面板,而且本实用新型还具有设计自由度高、体积小而薄、美观、成本低、易于安装等优点。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型的第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型的第二实施例的结构示意图;
图3为本实用新型的第三实施例的结构示意图;
其中,主要附图标记含义为:
1、表面装饰层  2、注塑层  3、印制电路板  4、粘接层
11、基膜  12、涂覆层  30、印制电路层  31、电路板基底
32、电路走线  33、贴片连接材料  34、元器件
321、印制触摸感应电极  341、发光二极管  342、光处理元件。
具体实施方式
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
实施例1:
图1为本实用新型第一实施例的结构示意图。如图1所示,本实用新型的集成型触控面板至少由三个部分构成:表面装饰层1、注塑层2和印制电路板3。其中,表面装饰层1包括基膜11和涂覆层12。基膜11位于表面装饰层的外侧。在本实用新型中,图1、图2和图3中所示的上部方向为外侧,下部方向为内侧。所述基膜11由透明或半透明薄膜材料制成,优选为透明、耐刮的薄膜。涂覆层12印刷于基膜11的内侧,优选地,涂覆层12可以印刷上需要的图案,例如包括装饰图案和功能指示图案等;也可以包括透明或半透明的透光区域。所述的印制电路板3包括电路板基底31、电路走线32、以及可选的元器件34和元器件34贴装过程中所需的贴片连接材料33。
电路板基底31可以为刚性或柔性材质,如环氧树脂玻璃纤维布或塑料薄膜。在本实施例中,电路走线32为附着于电路板基底31外侧的导电线路层,可以为印刷的银浆、铜浆、碳浆或有机聚合物导电材料等。进一步,所述电路走线32还包括用于触摸检测的印制触摸感应电极321。
可选的,印制电路板3上还贴装有元器件34,元器件34可以为光处理元件342或各种现有的电子元器件,所述的电子元器件包括发光二极管341、集成芯片或其他电子元件。所述贴片连接材料33可以为焊锡或导电胶。所述光处理元件342包括隔光和导光两个部分。隔光部分用于避免发光二极管341之间的相互光干扰,导光部分用于将发光二极管341的光导向集成触控面板的外表面。
在本实施例中,注塑层2是注塑于表面装饰层1和印制电路板3之间的塑料。注塑层所使用的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)或聚合物树脂(ABS)等。注塑层2在注塑定型后能够覆盖位于表面装饰层1内侧的涂覆层12和位于印制电路板3外侧的电路走线32和可选的元器件34,使其与空气、水汽等隔绝。
优选地,对于本领域技术人员不难理解,本实施例所述的集成型触控面板为平面或曲面结构。
实施例2:
图2为本实用新型第二实施例的结构示意图。如图2所示,本实施例所述的集成性触控面板主要包括表面装饰层1、印制电路板3、粘接层4和注塑层2。
其中,表面装饰层1由基膜11和涂覆层12构成。基膜11位于表面装饰层的外侧,即最外表面,基膜11为透明、耐刮的薄膜。涂覆层12印刷于基膜11的内侧,所印刷的图案包括装饰图案和功能指示,也可能包括透明或半透明的透光区域。
印制电路板3包括电路板基底31、电路走线32以及可选的元器件34和元器件贴装所需的贴片连接材料33。电路板基底31可以为刚性或柔性材质,如环氧树脂玻璃纤维布或塑料薄膜。电路走线32为附着于电路板基底31上的导电线路层,可以为印刷的银浆、铜浆、碳浆、有机聚合物导电材料等。电路走线32包括用于触摸检测的印制触摸感应电极321。
可选的,印制电路板3的内侧贴装有元器件34,元器件34可以为电子元器件。所述电子元器件包括发光二极管341、集成芯片或其他电子元件。所述贴片连接材料33可以为焊锡或导电胶。
所述粘接层4为双面具有粘力的固态或液态胶。所述印刷电路板3通过粘结层4粘结在所述表面装饰层1的内侧,即印制电路板3的外侧和表面装饰层1的内侧通过粘接层4粘接在一起。印制电路板3的面积小于表面装饰层1,粘接好后,表面装饰层1的四边具有未被印制电路板3覆盖的边界,由此使得在本实施例中,所述注塑层2将所述印制电路板3注塑在注塑层2和表面装饰层1之间。
进一步,注塑层2是注塑于粘接在一起的表面装饰层1和印制电路板3内侧的塑料。注塑层所使用的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)或聚合物树脂(ABS)等。注塑层2在注塑定型后覆盖位于表面装饰层1内侧的涂覆层12和位于印制电路板3内侧的电路走线32和可选的元器件34,使其隔绝空气、水汽等。
优选地,对于本领域技术人员不难理解,本实施例所述的集成型触控面板为平面或曲面结构。
实施例3:
图3为本实用新型第三实施例的结构示意图。如图3所示,在本实施例中,所述集成性触控面板主要包括表面装饰层1、注塑层2和印制电路层30。本实施例与上述实施例的区别在于,所述印制电路层30并非为一个板状的单体结构,而是直接印刷于表面装饰层1的涂覆层12内侧。
具体地,所述表面装饰层1包括位于表面装饰层外侧的基膜11和位于基膜11内侧的涂覆层12。表面装饰层1由基膜11和涂覆层12构成。基膜11位于表面装饰层的外侧,即最外表面,基膜11为透明、耐刮的薄膜。涂覆层12印刷于基膜11的内侧,所印刷的图案包括装饰图案和功能指示,也可能包括透明或半透明的透光区域。
印制电路层30包括电路走线32以及可选的元器件34和元器件贴装所需的贴片连接材料33。电路走线32为印刷于表面装饰层1内侧的导电线路,可以为印刷的银浆、铜浆、碳浆、有机聚合导电材料等,即电路走线32印刷于涂覆层12的内侧上。电路走线32包括用于触摸检测的印制触摸感应电极321。
可选的,印制电路层30的内侧贴装有元器件34,元器件34可以为电子元器件。所述电子元器件可以为发光二极管、集成芯片或其他电子元件。所述贴片连接材料33可以为焊锡或导电胶。
印制电路层30的电路走线32不完全覆盖涂覆层12。
注塑层2是注塑于表面装饰层1内侧的塑料。注塑层2所使用的材料可以为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)或聚合物树脂(ABS)等。注塑层2在注塑定型后能够覆盖位于表面装饰层1内侧的涂覆层12和位于印制电路层30内侧的电路走线32和元器件34,使其隔绝空气、水汽等。
优选地,对于本领域技术人员不难理解,本实施例所述的集成型触控面板为平面或曲面结构。
本实用新型可适用于家用电器和工业应用领域,特别是洗衣机、冰箱、空调、洗碗机、烤箱、燃气灶等家用电器领域的带触摸控制的集成型触控面板系统。
最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神,其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (18)

1.一种集成型触控面板,其特征在于:包括位于所述触控面板外侧并用于表面装饰和提供功能信息指示的表面装饰层(1)、位于所述触控面板内侧的印制电路板(3),以及将所述表面装饰层(1)和印制电路板(3)注塑为一个整体的注塑层(2)。
2.根据权利要求1所述的集成型触控面板,其特征在于:所述表面装饰层(1)包括位于表面装饰层外侧的基膜(11)和位于基膜(11)内侧的涂覆层(12),其中,所述基膜(11)由透明或半透明薄膜材料制成。
3.根据权利要求1所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路板(3)包括相互连接的电路板基底(31)和电路走线(32),所述电路走线(32)设置在所述电路板基底(31)上。
4.根据权利要求3所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路板(3)上还包括元器件(34)和将所述元器件(34)贴装在印制电路板(3)上的贴片连接材料。
5.根据权利要求4所述的集成型触控面板,其特征在于:所述元器件(34)包括电子元器件和/或光处理元件。
6.根据权利要求5所述的集成型触控面板,其特征在于:所述电子元器件包括发光二极管,所述光处理元件包括避免发光二极管之间相互干扰的隔光部分和将发光二极管发出的光均匀地导到集成型触控面板外表面的导光部分。
7.根据权利要求3所述的集成型触控面板,其特征在于:所述电路走线(32)包括至少一个用于触摸检测的印制触摸感应电极(321)。
8.根据权利要求1所述的集成型触控面板,其特征在于:所述注塑层(2)由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物树脂形成。
9.根据权利要求1或8所述的集成型触控面板,其特征在于:所述注塑层(2)位于所述表面装饰层(1)和印制电路板(3)之间。
10.根据权利要求1或8所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印刷电路板(3)的面积小于表面装饰层(1)的面积,所述印刷电路板(3)通过粘结层(4)粘结在所述表面装饰层(1)的内侧,所述注塑层(2)将所述印制电路板(3)注塑在注塑层(2)和表面装饰层(1)之间。
11.一种集成型触控面板,其特征在于:包括位于所述触控面板外侧并用于表面装饰和提供功能信息指示的表面装饰层(1)、位于所述触控面板内侧的印制电路层(30),以及将所述表面装饰层(1)和印制电路层(30)注塑为一个整体的注塑层(2)。
12.根据权利要求11所述的集成型触控面板,其特征在于:所述表面装饰层(1)包括位于表面装饰层外侧的基膜(11)和位于基膜(11)内侧的涂覆层(12)。
13.根据权利要求12所述的集成型触控面板,其特征在于:所述涂覆层(12)还包括表面处理层。
14.根据权利要求12或13所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路层(30)印刷于所述涂覆层(12)的内侧。
15.根据权利要求11所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路层(30)包括电路走线(32),所述电路走线(32)包括至少一个用于触摸检测的印制触摸感应电极(321)。
16.根据权利要求11所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路层(30)上还包括贴装于所述印制电路层(30)内侧的元器件(34)和将所述元器件(34)贴装在所述印制电路层(30)上的贴片连接材料。
17.根据权利要求11所述的集成型触控面板,其特征在于:所述注塑层(2)由聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚合物树脂形成。
18.根据权利要求17所述的集成型触控面板,其特征在于:所述印制电路层(30)的面积小于表面装饰层(1)的面积,所述注塑层(2)将所述印制电路层(30)注塑在注塑层(2)和表面装饰层(1)之间。
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