CN202836503U - 铸件侧加工深度检测设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铸件侧加工深度检测设备,包括底座、滑块、镶件、导电触片和显示装置,所述底座上设有用来放置待检产品的检具,滑块能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座上,滑块上固设有一镶件和一导电触片,所述导电触片与滑块以及镶件都为绝缘连接关系,所述镶件到产品侧面的距离小于导电触片到达产品侧面的距离,且该距离差为产品侧面加工深度的下限值,所述导电触片、待检测的产品和显示装置串联形成一导电回路,本实用新型使用方便,检测速度快,检测准确率高,节省人工成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种检测装置,特别涉及一种铸件侧加工深度检测设备。
背景技术
合金铸件在加工中,很多都有侧加工工艺,且加工深度管控要求高,要求100%检测的,目前都是单个卡尺或其它量具量测,产能太低,不能满足客户需求且人工成本高。
实用新型内容
为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种铸件侧加工深度检测设备,该铸件侧加工深度检测设备检测速度快,成本低,检测精确。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种铸件侧加工深度检测设备,包括底座、滑块、镶件、导电触片和显示装置,所述底座上设有用来放置待检产品的检具,滑块能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座上,滑块上固设有一镶件和一导电触片,所述导电触片与滑块以及镶件都为绝缘连接关系,所述镶件到产品侧面的距离小于导电触片到达产品侧面的距离,且该距离差为产品侧面加工深度的下限值,所述导电触片、待检测的产品和显示装置串联形成一导电回路。
作为本实用新型的进一步改进,所述显示装置为LED灯。
作为本实用新型的进一步改进,所述检具由导电材质制成,导电触片与显示装置电连接,显示装置与检具电连接,检具与待检测产品紧密接触。
本实用新型的有益效果是:本实用新型通过滑块带动镶件和导电触片向铸件侧面运动,镶件伸入到要求检测的侧加工位置内,而镶件和导电触片之间的断差恰为零件侧加工深度的下限值,通过检测导片触片是否与铸件侧壁接触进而将显示装置所在回路导通,来判断铸件侧面加工深度是否合格,其使用方便,检测速度快,检测准确率高,节省人工成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构原理示意图;
图2为本实用新型导电回路电路图。
具体实施方式
实施例:一种铸件侧加工深度检测设备,包括底座1、滑块5、镶件4、导电触片6和显示装置3,所述底座1上设有用来放置待检产品2的检具,滑块5能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座1上,滑块5上固设有一镶件4和一导电触片6,所述导电触片6与滑块5以及镶件4都为绝缘连接关系,所述镶件4到产品侧面的距离小于导电触片6到达产品侧面的距离,且该距离差为产品侧面加工深度的下限值,所述导电触片6、待检测的产品和显示装置3串联形成一导电回路,导电触片66与镶件44的断差即是零件侧加工深度的下限值,当滑块55带动镶件44滑动接触铸件时,若铸件深度满足要求时,导电触片6就能触到铸件外部边缘,从而发生电路导通,与该滑块5相对应的显示装置3显示深度合格;反之若铸件深度不能满足其要求,镶件44就先碰到铸件,从而导电触片6就接触不到铸件外部边缘,从而电路不能导通,与之相对应的显示装置3也就不显示,操作时只需用手推动滑块5,看显示装置3是否显示即可判定是否满足要求。
所述显示装置3为LED灯,便于观察,当然也可以是蜂鸣器等装置。
所述检具由导电材质制成,导电触片6与显示装置3电连接,显示装置3与检具电连接,检具与待检测产品紧密接触,检具定位板是导通率较高的材质一般选用牌号为7075的铝板。
Claims (3)
1.一种铸件侧加工深度检测设备,其特征在于:包括底座(1)、滑块(5)、镶件(4)、导电触片(6)和显示装置(3),所述底座(1)上设有用来放置待检产品(2)的检具,滑块(5)能够朝向检具上产品侧面直线往复滑动定位于底座(1)上,滑块(5)上固设有一镶件(4)和一导电触片(6),所述导电触片(6)与滑块(5)以及镶件(4)都为绝缘连接关系,所述镶件(4)到产品侧面的距离小于导电触片(6)到达产品侧面的距离,且该距离差为产品侧面加工深度的下限值,所述导电触片(6)、待检测的产品和显示装置(3)串联形成一导电回路。
2.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备,其特征在于:所述显示装置(3)为LED灯。
3.根据权利要求1所述的铸件侧加工深度检测设备,其特征在于:所述检具由导电材质制成,导电触片(6)与显示装置(3)电连接,显示装置(3)与检具电连接,检具与待检测产品紧密接触。
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ID=47948189
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CN 201220463555 Withdrawn - After Issue CN202836503U (zh) | 2012-09-12 | 2012-09-12 | 铸件侧加工深度检测设备 |
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CN103673867A (zh) * | 2012-09-12 | 2014-03-26 | 昆山广禾电子科技有限公司 | 铸件侧加工深度检测设备 |
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2012
- 2012-09-12 CN CN 201220463555 patent/CN202836503U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
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CN103673867A (zh) * | 2012-09-12 | 2014-03-26 | 昆山广禾电子科技有限公司 | 铸件侧加工深度检测设备 |
CN103673867B (zh) * | 2012-09-12 | 2016-09-07 | 昆山广禾电子科技有限公司 | 铸件侧加工深度检测设备 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20130327 Effective date of abandoning: 20160907 |
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C25 | Abandonment of patent right or utility model to avoid double patenting |