CN202812964U - 一种多面发光led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多面发光LED灯珠，该灯珠的基板采用柔软基板，在该柔软基板正面焊有一组或一组以上的发光LED芯片及其集成控制电路，成为发光LED灯珠软带，该发光LED灯珠软带紧密缠绕在空心柱形散热体上，并嵌装有上盖和底座，成为多面发光LED灯珠。本多面发光LED灯珠能实现真正360°角度均匀发光，无光斑暗区，可最大限度地接近白炽灯的发光方式。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光LED灯技术领域，特别涉及一种多面发光LED灯珠。
背景技术
目前作为面发光光源的LED灯已得到越来越广泛的应用，对于装饰或照明用的光源来说，很多都要求有360°角度的发光，例如，现有的玉米型芯柱LED灯或双层基板夹封的LED灯。这些结构的LED灯虽然可以达到360°角度发光，但玉米型芯柱LED灯是多面柱形结构，人工装配加工工序比较复杂，而双层基板夹封的LED灯由于只有正、反两面发光，侧面的光强偏低，造成该灯360°角度光强分布不均匀。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种多面发光LED灯珠，它能实现真正360°角度均匀发光，无光斑暗区，可最大限度地接近白炽灯的发光方式。
本实用新型所提出的技术解决方案是这样的：一种多面发光LED灯珠，包括散热体、LED芯片及其集成控制电路、基板，所述基板采用柔软基板，在该柔软基板正面焊有一组或一组以上的发光LED芯片及其集成控制电路，成为发光LED灯珠软带，该发光LED灯珠软带紧密缠绕在空心柱形散热体上，并嵌装有上盖和底座，成为多面发光LED灯珠。
所述柔软基板的材料为铝或铜或软塑料片材。所述发光LED灯珠软带正面设有1-3排相互平行的发光LED芯片及其集成控制电路。所述散热体的形状为空心圆柱形或空心多面柱形。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
由于本实用新型的发光LED灯珠软带采用柔软基板结构，使灯体结构简单、紧凑，人工装配简单、快捷，本多面发光LED灯珠具有360°角度均匀发光、无光斑暗区的优点，能最大限度地接近白炽灯的发光方式，可灵活应用于各种形状的散热体上。
附图说明
图1是本实用新型第一个实施例的多面发光LED灯珠结构示意图，图中的散热体为空心圆柱形，其表面缠绕一排发光LED芯片及其集成控制电路。
图2是本实用新型第二个实施例的多面发光LED灯珠结构示意图，图中的散热体为空心正六面柱形，其表面缠绕两排发光LED芯片及其集成控制电路。
图3是图1所示的一排LED芯片及其集成控制电路与空心圆柱散热体的结合体的结构示意图。
图4是图2所示的两排发光LED芯片及其集成控制电路与空心正六面柱形散热体的结合体的结构示意图。
图中：1、圆形底座；2、柔软基板；3、发光LED芯片及其集成控制电路；4、圆形上盖；5、空心圆柱形散热体；6、焊点；11、六边形底座；12、柔软基板；13、发光LED芯片及其集成控制电路；14、六边形上盖；15、第1排发光LED芯片及其集成控制电路；16、第2排发光LED芯片及其集成控制电路；18、空心正六面柱形散热体。
具体实施方式
通过以下实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
实施例1
参见图1、图3所示，一种多面发光LED灯珠由圆形底座1、柔软基板2、发光LED芯片及其集成控制电路3、空心圆柱形散热体5和圆形上盖4组成。在柔软基板2正面焊有一组发光LED芯片及其集成控制电路3，成为发光LED 灯珠软带，并将其紧密缠绕在空心圆柱形散热体5上，两者结合方式可以采用粘贴或通过焊点6焊接连接。在空心圆柱形散热体5的上、下端部分别嵌装有圆形上盖4和圆形底座1，成为多面发光LED灯珠。本例中，柔软基板2的材料采用铝片材，也可以采用铜片材。空心圆柱形散热体5的材料采用铝材。
实施例2
参见图2、图4所示，另一种多面发光LED灯珠由正六边形底座11、柔性基板12、第1排发光LED芯片及其集成控制电路15、第2排发光LED芯片及其集成控制电路16、空心正六面柱形散热体18和正六边形上盖14组成。分别在两条柔软基板12正面焊上相互平行的第1排发光LED芯片及其集成控制电路15和第2排发光LED芯片及其集成控制电路16，成为双排发光LED灯珠软带，并将其紧密缠绕在空心正六面柱形散热体18上，两者结合方式可以采用粘贴或焊接连接。根据需要也可以做成三排发光LED灯珠软带。在空心正六面柱形散热体18的上、下端部分别嵌装有正六边形上盖14和正六边形底座11，成为多面发光LED灯珠。为了安装方便，在正六边形上盖14和正六边形底座11中央开有圆孔。本例中，柔软基板12的材料采用软塑料带材，空心正六面柱形散热体18的材料采用硬塑料。
散热体可以采用空心圆柱形或空心三面以上的多面柱形，优选空心圆柱形、空心正五面柱形、空心正六面柱形中的任一种形状。
Claims (4)
1.一种多面发光LED灯珠，包括散热体、LED芯片及其集成控制电路、基板，其特征在于：所述基板采用柔软基板，在该柔软基板正面焊有一组以上的发光LED芯片及其集成控制电路，成为发光LED灯珠软带，该发光LED灯珠软带紧密缠绕在空心柱形散热体上，并嵌装有上盖和底座，成为多面发光LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的多面发光LED灯珠，其特征在于：所述柔软基板的材料为铝或铜或软塑料片材。
3.根据权利要求1所述的多面发光LED灯珠，其特征在于：所述发光LED灯珠软带正面设有1-3排相互平行的发光LED芯片及其集成控制电路。
4.根据权利要求1所述的多面发光LED灯珠，其特征在于：所述散热体的形状为空心圆柱形或空心多面柱形。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107178730A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-09-19 | 深圳市星标机电设施工程有限公司 | 能见度观测目标灯 |
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2012
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