CN202786473U - 电镀槽用导电板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电镀槽用导电板，其包括：至少一中心导体：设有多个贯穿孔，为铝材料件，厚度为0.1mm~20mm；一包覆体：设有一主体容置部、一前盖、一后盖及至少一孔组，为不锈钢材料件，厚度为0.2mm~5mm，该包覆体设有与所述贯穿孔相应的孔组；至少一中空连接体：为不锈钢材料件；及一导电介质：为导电铜膏，该导电介质设置于该主体容置部的四周内缘、该中心导体的四周外缘以及中空连接体的外缘；所述包覆体包覆于该中心导体，所述中空连接体穿过该贯穿孔及该孔组，并与该包覆体焊合连接。本实用新型提供的电镀槽用导电板可达到降低电镀槽用导电板的制造成本、耐用、导电性增强同时又具重量减轻以减少设备的维护及延长设备使用年限的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀槽用导电板，尤其涉及一种电子电路板(PrintedCircuit Board简称PCB)的电镀槽内所使用的导电电极板。
背景技术
现有的电极板，如现有技术，如中国台湾新型专利公告第M406613号「电极板之结构改良」，是包含一支架、一个以上导体、一个以上中空连接体、一个以上包覆体及一导电介质，其将该支架上、下各置一导体，支架与导体交接处涂布该导电介质，次将该包覆体包覆该支架及导体，包覆体与支架、导体交接处也涂布导电介质，再将该中空连接体置入孔中，使支架与导体完全密封于包覆体及中空连接体内，形成一耐腐蚀、不产生铜绿、导电性佳、成本低廉且耐用的电极板。其中支架为铁、导体为红铜、包覆体与中空连接体为不锈钢。
一般电极板的导体多使用铜，铜虽然导电性良好，但成本颇高，且易氧化产生氧化铜，一则令导电率降低，一则造成电镀槽中电镀液的污染，导致电镀品质低下。上述的支架使用铁材主要是为强度及支撑的考量，然由于铁材的重量会导致整体设备操作上的不利因素，其中有如电镀期间，该导电板需于架上滑行同时为减少电镀件的破孔率产生，故于电镀时会上下振动导电板以降低电镀件的气泡以免电镀品质不良率提高，另且需将导电板前后推动，故以铁材质为中央支架，于强度上有帮助，但于其设备上却造成另一种损耗，其设备维护成本所费不赀，本实用新型揭示一质轻、易于加工、制造、生产且导电性更甚的电镀槽用电镀槽用导电板。
实用新型内容
实用新型的目的在于提供一种降低电镀槽用导电板的制造成本、耐用、导电性增强同时又具重量减轻以减少设备的维护及延长设备使用年限的电镀槽用导电板。
为达上述目的，本实用新型提供一种电镀槽用导电板，其包括：
至少一中心导体：设有多个贯穿孔，为铝材料件，厚度为0.1mm~20mm；
一包覆体：设有一主体容置部、一前盖、一后盖及至少一孔组，为不锈钢材料件，厚度为0.2mm~5mm，该包覆体设有与所述贯穿孔相应的孔组；
至少一中空连接体：为不锈钢材料件；及
一导电介质：为导电铜膏，该导电介质设置于该主体容置部的四周内缘、该中心导体的四周外缘以及中空连接体的外缘；
所述包覆体包覆于该中心导体，所述中空连接体穿过该贯穿孔及该孔组，并与该包覆体焊合连接。
上述的电镀槽用导电板，其中该中心导体还包含至少一铜片或至少一铜板设置于该中心导体上。
上述的电镀槽用导电板，其中该中心导体设有一上元件及一下元件，该铜片或该铜板的两端分别连接该上元件及该下元件。
上所述的电镀槽用导电板，其中该中心导体由一片以上平板形成。
上述的电镀槽用导电板，其中该中心导体截面结构为垂直于该中心导体的平行直线形状。
上述的电镀槽用导电板，其中该中心导体为铝挤成型件。
上述的电镀槽用导电板，其中该中心导体相对应的两面呈波浪状、尖凸状或凹凸状。
本实用新型的功效在于，本实用新型提供的电镀槽用导电板可达到降低电镀槽用导电板的制造成本、耐用、导电性增强同时又具重量减轻以减少设备的维护及延长设备使用年限的优点。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型电镀槽用导电板的第一实施例示意图；
图2本实用新型电镀槽用导电板的第一实施例不同态样侧视示意图；
图3本实用新型电镀槽用导电板的第二实施例的立体示意图；
图4本实用新型电镀槽用导电板的不同实施例的中心导体侧视图；
图5本实用新型电镀槽用导电板的图4的立体示意图；
图6本实用新型电镀槽用导电板的再一实施例的中心导体侧视图；
图7本实用新型电镀槽用导电板的图6的立体示意图；
图8本实用新型电镀槽用导电板的又一实施例不同态样的中心导体侧视图；
图9本实用新型电镀槽用导电板的图8的立体示意图；
图10本实用新型电镀槽用导电板的第一实施例的包覆体立体图；
图11本实用新型电镀槽用导电板的第一实施例的包覆体立体分解图。
其中，附图标记
1~包覆体
11~结合隙
12~主体容置部
13~前盖
14~后盖
15~结合部
2~中心导体
21.孔组
210.凹槽
211.凸肋
212.侧凸块
213.侧凹槽
22.中心导体本体
23~上元件
24~下元件
3~薄铜片
4~中空连接体
5~导电介质
具体实施方式
本实用新型可表现为不同形式的实施例，但附图所示及于下文中说明是为本实用新型可的较佳实施例，并请了解本文所揭示是考量为本实用新型的一范例，且并非意图用以将本实用新型限制于图示及/或所描述的特定实施例中。
实施例一
请详参图1、图2及图10、图11，本实用新型电镀槽用导电板，包含至少一中心导体2、一包覆体1、一中空连接体4及一导电介质5。
该中心导体2材料为铝，材料厚度为0.1mm~20mm，其成型可为铝挤型或铝锻造成型。该中心导体2可由一片以上铝平板所组合，也可为单一片平板形成。而中心导体2的中心结构为减轻重量也可以作成衍架形状。或为垂直壁面的平行直线形状(如图6或图8和图9所示)。
中心导体2两侧设有一孔组21，该孔组21的距离与该包覆体1的孔组21相配合，该中心导体2的下方设有一结合隙11，该结合隙也可设于该中心导体2上方。
该包覆体1材料选自不锈钢#316、#430或#304，其中以不锈钢#316导电性及防锈效果较佳，包覆体1材料厚度为0.2mm~5mm，包覆体1设有一主体容置部12、一前盖13、一后盖14、结合部15及至少一孔组21。
该中空连接体4材料选自不锈钢#316、#430或#304，其中以不锈钢#316导电性及防锈效果较佳；该导电介质5为导电铜膏。
组合时，将包覆体1的主体容置部12四周内缘涂布导电介质5，该中心导体2四周外缘也涂布导电介质5，次将该中空连接体4外缘四周涂布导电介质5，又将该中心导体2置入该包覆体1的该主体容置部12中，令中心导体2的该孔组21及包覆体1的该孔组21同轴心。
将该中空连接体4依序穿过包覆体1的一侧、中心导体2、止于包覆体1的另一侧，令中空连接体4与中心导体2的该孔组21及包覆体1的该孔组21同轴心，令包覆体1的下方结合部15置于该中心导体2下方的结合隙11，最后将中空连接体4与包覆体1相接处以氩焊全周缝焊(或高周波全周缝焊)焊接密合，并通过气密测试令内部空间与外部空间完全隔绝，同时将该包覆体内含该中心导体的内部空气抽成真空，使中心导体2完全密封于包覆体1及中空连接体4内，成为一电镀槽用的导电板。
实施例二
如图3，中心导体2是为一片以上侧面叠合，于中心导体2的外侧再叠加薄铜片3，该中心导体2是一般的铝板，其外侧叠加薄铜片3。
实施例三
本实用新型另一实施例，如图4至图7。该中心导体2为至少一片以上。详如图4~图5的实施例中，是有两片中心导体2，该中心导体2是为一单体以押出成型制成，成型时于两侧成型有凹槽210及凸肋211，将该中心导体2其中一单体倒置，且将该两单体的该凸肋211与该凹槽210互相扣合，形成一完整的中心导体2，余结构与实施例一同。
实施例四
本实用新型又一实施例，如图6至图7，该中心导体2设有一上元件23、一下元件24及一中心导体本体22；中心导体2的上元件23及下元件24是属相同元件仅上下倒置，该上元件23略呈一山形，中间设有二凹槽230，另于中心导体本体22上端及下端各设有与之相对应的凸部220，中心导体本体22两侧各于成型时形成波浪状槽，可增加导电面积以增加导电率，余结构与实施例一同。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种电镀槽用导电板，其特征在于，包括：
至少一中心导体：设有多个贯穿孔，为铝材料件，厚度为0.1mm~20mm；
一包覆体：设有一主体容置部、一前盖、一后盖及至少一孔组，为不锈钢材料件，厚度为0.2mm~5mm，该包覆体设有与所述贯穿孔相应的孔组；
至少一中空连接体：为不锈钢材料件；及
一导电介质：为导电铜膏，该导电介质设置于该主体容置部的四周内缘、该中心导体的四周外缘以及中空连接体的外缘；
所述包覆体包覆于该中心导体，所述中空连接体穿过该贯穿孔及该孔组，并与该包覆体焊合连接。
2.根据权利要求1所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体还包含至少一铜片或至少一铜板设置于该中心导体上。
3.根据权利要求2所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体设有一上元件及一下元件，该铜片或该铜板的两端分别连接该上元件及该下元件。
4.根据权利要求1所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体由一片以上平板形成。
5.根据权利要求1所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体截面结构为垂直于该中心导体的平行直线形状。
6.根据权利要求1所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体为铝挤成型件。
7.根据权利要求1所述的电镀槽用导电板，其特征在于，该中心导体相对应的两面呈波浪状、尖凸状或凹凸状。
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