CN105575471A - 铜带软连接及其成型生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种铜带软连接，由多片紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层；所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接孔。本发明将铜带软连接的端头压焊连接之后整体电镀银，解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各紫铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到紫铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象，因此，本发明工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

Description

铜带软连接及其成型生产线

技术领域

本发明涉及一种导电软连接装置，具体涉及一种铜带软连接及其成型生产线。

背景技术

铜带软连接可用于变压器安装、高低压开关柜、真空电器、封闭母槽、发电机与母线、整流设备、整流柜与隔离开关之间的连接及母线之间的连接，其可以提高导电率，调整设备之间的安装误差，同时还可以起到工作补偿、方便试验和设备检修等作用。

传统的铜带软连接件采用整件产品焊接完成后，对软连接件整体镀银，缺点是：电镀后，电镀液残留在铜带内部，不容易清洗干净，耗费清洗时间。产品清洗不干净会产生反酸现象，容易使铜带软连接产生短片现象，严重时会导致事故发生。

为解决上述问题，中国实用新型专利CN202259819U公开了一种铜片软连接件，包括多个铜片，在所述铜片的两个端头处将多个所述铜片焊接在一起，焊接在一起的两个外侧所述铜片的焊接面上分别贴焊有镀银铜片。中国实用新型专利CN202172146U公开了一种上下面贴焊镀银铜片软连接件，由多个铜片焊接而成，连接件上下面铜片为镀银铜片。实用新型专利CN202259819U将连接件的两端头贴焊镀银铜片，实用新型专利CN202172146U将上下面铜片整体镀银后，中间放置多个没有镀银的铜片进行焊接。上述两份专利均避免了将铜片整体焊接后，再进行镀银处理、铜片内部电镀液清洗工序，大大节省了加工时间；并且产品内部不会残留电镀液，产品不会出现反酸现象，质量提高，产品光洁度和外观美观。但是实用新型专利CN202259819U中，在铜带软连接的多个铜片焊接在一起后还需要贴焊镀银铜片，缺点是：工艺步骤增多，生产成本提高。实用新型专利CN202172146U中铜带软连接的上下面铜片为镀银铜片，则上下面铜片的与其他铜片接触的内侧面也是镀银表面，缺点是：仍有可能清洗不彻底、残留电镀液、出现反酸现象；而且上下面铜片的两侧面没有必要都做镀银处理，其实只要端头的接触面处做镀银处理即可，因此该实用新型的铜带软连接件在资源和成本上均有浪费。

发明内容

本发明目的是提供一种铜带软连接及其成型生产线，工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种铜带软连接，由多片紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层；

所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接孔。

进一步，所述铜带软连接的两端头处均加工有所述螺栓连接孔。

其中，所述紫铜箔的厚度为0.05～0.3mm。

优选的，所述铜带软连接的其中一端头处的所述螺栓连接孔为腰形孔。通过腰形孔的设计，可以根据所要连接的部件之间的距离，调整铜带软连接端头的安装位置及铜带软连接的弯曲程度。

本发明实施例还提供一种铜带软连接的成型生产线，包括高分子扩散焊机、冲孔装置和电镀银装置，其中，

所述高分子扩散焊机上设有加热压焊工装，该加热压焊工装上设有与铜带软连接的端头相匹配的固定槽；

所述冲孔装置包括冲床和冲压模具，所述冲压模具置于冲床的工作台上、冲头下方，所述冲压模具上设有与铜带软连接的端头上螺栓连接孔相匹配的落料孔；

所述电镀银装置包括电解液池和纯银板，铜带软连接的端部作阴极、纯银板作阳极插于所述电解液池内。

上述的铜带软连接的成型生产线还包括电解液清洗装置，包括一次清水漂洗池、酸液反应池、碱液中和池和二次清水漂洗池。

利用上述的成型生产线加工铜带软连接，包括如下步骤：

(1)首先将多片紫铜箔采用人工或机器叠加在一起，并按铜带软连接所需的尺寸剪切成铜带；

(2)将步骤(1)所得铜带的其中一端头置于压焊工装上的固定槽内，启动高分子扩散焊机，将铜带该端头的各紫铜箔压焊在一起；

(3)重复步骤(2)，将铜带另一端头的各紫铜箔压焊在一起；

(4)利用冲床和冲压模具依次在铜带的两端头上冲出设计要求的螺栓连接孔；

(5)利用电镀银装置在铜带的两端头外侧裹覆镀银层；

(6)利用电解液清洗装置清洗铜带两端头残留的电解液，成型铜带软连接。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有的优点是：

本发明将铜带软连接的端头压焊连接之后整体电镀银，解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各紫铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到紫铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象，因此，本发明工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

附图说明

图1是本发明实施例一中铜带软连接的结构示意图；

图2是图1中沿线A-A的剖视图的放大图。

附图标记说明：

1、铜带软连接；10、紫铜箔；11、螺栓连接孔；

2、镀银层。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例一：参见图1所示，一种铜带软连接，由多片0.05～0.3mm厚的紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接1的两端头处的多片所述紫铜箔10压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层2，见图2。

所述铜带软连接1的两端头处均加工有多个螺栓连接孔11。

本实施例中，所述铜带软连接1的其中一端头处的所述螺栓连接孔11为腰形孔。通过腰形孔的设计，可以根据所要连接的部件之间的距离，调整铜带软连接端头的安装位置及铜带软连接的弯曲程度。

本发明实施例一还提供一种铜带软连接的成型生产线，包括高分子扩散焊机、冲孔装置、电镀银装置和电解液清洗装置，其中，

所述高分子扩散焊机上设有加热压焊工装，该加热压焊工装上设有与铜带软连接的端头相匹配的固定槽；

所述冲孔装置包括冲床和冲压模具，所述冲压模具置于冲床的工作台上、冲头下方，所述冲压模具上设有与铜带软连接的端头上螺栓连接孔相匹配的落料孔；

所述电镀银装置包括电解液池和纯银板，铜带软连接的端部作阴极、纯银板作阳极插于所述电解液池内。

所述电解液清洗装置包括一次清水漂洗池、酸液反应池、碱液中和池和二次清水漂洗池。

利用上述的成型生产线加工铜带软连接，包括如下步骤：

(1)首先将多片紫铜箔采用人工或机器叠加在一起，并按铜带软连接所需的尺寸剪切成铜带；

(2)将步骤(1)所得铜带的其中一端头置于压焊工装上的固定槽内，启动高分子扩散焊机，将铜带该端头的各紫铜箔压焊在一起；

(3)重复步骤(2)，将铜带另一端头的各紫铜箔压焊在一起；

(4)利用冲床和冲压模具依次在铜带的两端头上冲出设计要求的螺栓连接孔；

(5)利用电镀银装置在铜带的两端头外侧裹覆镀银层；

(6)利用电解液清洗装置清洗铜带两端头残留的电解液，成型铜带软连接。

本发明将铜带软连接的端头压焊连接之后整体电镀银，解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各紫铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到紫铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象，因此，本发明工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进或替换，这些改进或替换也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种铜带软连接，由多片紫铜箔叠加而成，其特征在于，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层；

所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接孔。

2.根据权利要求1所述的铜带软连接，其特征在于，所述铜带软连接的两端头处均加工有所述螺栓连接孔。

3.根据权利要求1所述的铜带软连接，其特征在于，所述紫铜箔的厚度为0.05～0.3mm。

4.根据权利要求1或2所述的铜带软连接，其特征在于，所述铜带软连接的其中一端头处的所述螺栓连接孔为腰形孔。

5.一种铜带软连接的成型生产线，其特征在于，包括高分子扩散焊机、冲孔装置和电镀银装置，其中，

所述高分子扩散焊机上设有加热压焊工装，该加热压焊工装上设有与铜带软连接的端头相匹配的固定槽；

所述冲孔装置包括冲床和冲压模具，所述冲压模具置于冲床的工作台上、冲头下方，所述冲压模具上设有与铜带软连接的端头上螺栓连接孔相匹配的落料孔；

所述电镀银装置包括电解液池和纯银板，铜带软连接的端部作阴极、纯银板作阳极插于所述电解液池内。

6.根据权利要求5所述的铜带软连接的成型生产线，其特征在于，还包括电解液清洗装置，包括一次清水漂洗池、酸液反应池、碱液中和池和二次清水漂洗池。