CN202753321U - 一种半导体封装模具中的刀具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。所述的V形槽的张角为120度。该半导体封装模具中的刀具通过设置V形槽减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体封装模具中的刀具，尤其涉及一种除胶刀具。
背景技术
在半导体封装行业中，除胶刀具是最常用的刀具之一，现有的半导体封装模具中的刀具如图1所示，其外端面为平面，在使用过程中，被操作的塑封体受力面积大，容易造成塑封体缺损及分层。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体封装模具中的刀具，该半导体封装模具中的刀具通过设置V形槽减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件。
本实用新型为解决上述技术问题所采集的技术方案是：
一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。
所述的V形槽的张角为120度。
有益效果：
本实用新型的半导体封装模具中的刀具，在刀具的外端部设置V形槽，从而减小刀具外端部的施力面积，从而避免损伤被加工的器件，不会造成塑封体缺损及分层，也不容易伤及旁边塑封体。
附图说明：
图1为现有半导体封装模具中的刀具的结构示意图（图a为主视图，图b为侧视图）。
图2为本实用新型的半导体封装模具中的刀具的结构示意图（侧视图）；
图3为图2中A处的放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
实施例1：
如图2-3所示，一种半导体封装模具中的刀具，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。所述的V形槽的张角为120度。
Claims (2)
1.一种半导体封装模具中的刀具，其特征在于，刀具的外端部设有V形槽，所述的V形槽的开口设置在端面上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装模具中的刀具，其特征在于，所述的V形槽的张角为120度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201220347954 CN202753321U (zh) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | 一种半导体封装模具中的刀具 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN202753321U (zh) |
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2012
- 2012-07-18 CN CN 201220347954 patent/CN202753321U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20130227 Termination date: 20160718 |
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