CN202738358U - 电子散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子散热器,以解决现有散热器无法在对密封性有要求的产品上使用的问题。它包括本体,所述本体中部设有腔体,所述主体两侧对称设有台阶,所述腔体底部中央设有两个通孔a,所述腔体底部两侧设有两个通孔b,所述两个台阶上各设有一个通孔c。本实用新型的电子散热器结构简单,使用方便,结构紧凑,减少对产品内部空间的占用。电子散热器安装在产品外壳壳体内部,将热量传导到产品金属外壳上,充分利用外壳进行散热,有利于产品的密封。并且不与产品外部接触,避免了触电和短路的问题。使产品在密封状态下,使用的大功率电子元件具有良好的散热条件,保证了产品工作在各种恶劣环境条件下的可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子散热器,特别涉及一种用于TO-3封装的大功率电子器件的散热器。
背景技术
大功率的二极管、三极管、线性稳压器等电子元件有很多是TO-3型封装的,TO-3封装的电子元器件采用金属外壳,具有比其他封装形式更优良的散热性能,使用范围广泛。
TO-3封装的元器件以带引线的一面为散热面,与散热器接触。故常将TO-3元件固定在产品外部散热器上,或者散热器放置在内部采用风冷散热。TO-3封装的元件以金属外壳为一个引脚,这样使得散热器带电。
在一些恶劣环境下工作的产品常常对产品的密封性有要求,不能采用风冷散热。而将TO-3封装的电子元件放置在外部散热器上的方式不但不利于产品的密封,而且难以解决带电的散热器与与外部的隔离问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种供TO-3封装的大功率电子元件使用的电子散热器,以解决现有散热器无法在对密封性有要求的产品上使用的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种电子散热器,包括本体,所述本体中部设有腔体,所述主体两侧对称设有台阶,所述腔体底部中央设有两个通孔a,所述腔体底部两侧设有两个通孔b,所述两个台阶上各设有一个通孔c。
所述主体为铜或铝制材料制成。
本实用新型的电子散热器结构简单,使用方便,结构紧凑,减少对产品内部空间的占用。电子散热器安装在产品外壳壳体内部,将热量传导到产品金属外壳上,充分利用外壳进行散热,有利于产品的密封。并且不与产品外部接触,避免了触电和短路的问题。使产品在密封状态下,使用的大功率电子元件具有良好的散热条件,保证了产品工作在各种恶劣环境条件下的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1的前视图。
图3是图2的A-A剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
如图1、图2、图3所示,电子散热器包括本体1,本体1中部设有腔体2用于安放TO-3封装大功率电子元件,腔体2底部中央设有两个通孔a3,对应TO-3封装电子元件的两根输出管脚,用于将元件的管脚伸出散热器外;腔体底部两侧设有两个通孔b4,通过这两个通孔b4,可以用螺丝、螺帽将电子元件固定在电子散热器上,同时固定用的螺丝、螺帽也将作为电子元件的一个管脚使用;主体1两侧对称设有台阶5,两个台阶5上各设有一个通孔c6,用来将电子散热器固定在外壳上。
电子散热器的主体1采用导热性好的铜或铝制成。
腔体2的深度C略大于TO-3封装的电子元件高度,使电子元件完全沉入电子散热器中。
将电子散热器固定在产品外壳上时,产品外壳和电子散热器中间需加入高导热性的绝缘材料,用绝缘子等器件在通孔c6和固定螺丝间作绝缘处理。台阶5的高度B与绝缘子的高度相匹配。
TO-3型电子元件固定在本实用新型设计的电子散热器腔体2内,将电子散热器固定在产品金属外壳上,将大功率电子元件工作时产生的热量通过电子散热器传导到产品外壳上,外壳通过空气对流和热辐射等方式将热量散发到空气中。在产品外壳和电子散热器之间有绝缘措施,保证绝缘性。
通过该电子散热器,将TO-3封装的大功率电子元件在工作时产生的热量传导到产品的金属外壳上,利用产品的金属壳体散热。本实用新型所提供的电子散热器,使产品在密封状态下,使用的大功率电子元件具有良好的散热条件,保证了产品工作在各种恶劣环境条件下的可靠性。
Claims (2)
1.一种电子散热器,包括本体,其特征在于:所述本体(1)中部设有腔体(2),所述主体(1)两侧对称设有台阶(5),所述腔体(2)底部中央设有两个通孔a(3),所述腔体底部两侧设有两个通孔b(4),所述两个台阶(5)上各设有一个通孔c(6)。
2.如权利要求1所述的电子散热器,其特征在于:所述主体(1)为铜或铝制材料制成。
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