CN202652791U - 散热基座 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体，所述导热元件具有一个第一侧面和一个第二侧面；所述本体具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，所述该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，该导热元件和本体两者是透过一体包射方式成型结合，藉以达到降低成本及和减少重量目的。

Description

散热基座

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热基座。 

背景技术

现行电子设备随着指令周期越来越快，其内部电子元件所产生的热量则相对较高，故需要散热元件针对该等电子元件进行散热，但由于部分散热元件是被设置于电子设备内较中央的部位以受电子设备机壳保护，故其所产生的热量容易聚集于电子设备机壳中无法向外扩散散热，鉴于此问题，有人通过利用热管远程传导热源之特性作为热传导元件，将热量传导至电子设备机壳外侧进行散热。 

然而，目前公知技术的应用，该热管是无法直接与电子组件作结合的，当应用热管作为热传元件时，仍必需通过至少一个基座与热源接触或与热源结合，方可使热管稳固结合于该热源上并得以传导热源所产生的热量，而公知技术的基座主要由具有导热性质的金属材料如铝材质及铜材质等材料所制成，再通过于该基座开设孔洞或沟槽以紧配、嵌接、胶黏及或焊接等方式与该热管作结合传递热量。 

金属材质的基座虽具有传导热量较佳及可快速大量制造的优点，但其材料成本较高，并且重量较重故搬运运输上较不方便。 

故现有技术具有下列缺点： 

1.成本较高； 

2.重量较重； 

3.搬运不便。 

发明内容

本实用新型实施例所要解决的问题是提供一种减轻整体重量的散热基座。 

为达到上述目的，本实用新型提供一种散热基座，是包含：一个导热元件、一个本体； 

所述导热元件具有一个第一侧面及一个第二侧面； 

所述本体具有一个槽部及一个第一侧部及一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体系采一体包射方式成型。 

为达到上述目的，本实用新型还提供一种散热基座的制造方法，包括如下步骤： 

提供一导热元件及至少一热管； 

于该导热元件周侧成型一基座本体； 

将前述热管固定于前述导热元件一侧。 

通过本实用新型的散热基座及其制造方法，不仅可减少散热基座之重量，更可大幅降低生产成本；故与现有技术相比，具有下列优点： 

1.减轻重量； 

2.降低生产成本。 

附图说明

图1是本实用新型散热基座的第一实施例立体分解图； 

图2是本实用新型散热基座的第一实施例立体组合图； 

图3是本实用新型散热基座的第二实施例立体分解图； 

图4是本实用新型散热基座的第二实施例立体组合图； 

图5是本实用新型散热基座的第三实施例立体图； 

图6是本实用新型散热基座的第四实施例剖视图； 

图7是本实用新型散热基座的第五实施例立体图； 

图8是本实用新型散热基座的第六实施例剖视图； 

图9是本实用新型散热基座的第七实施例立体分解图； 

图10是本实用新型散热基座的制造方法步骤流程图。 

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。 

如图1、2所示，为本实用新型散热基座的第一实施例立体分解及组合图，本实用新型的散热基座1，包含：一个导热元件11、一个本体12； 

所述导热元件11具有一个第一侧面111及一个第二侧面112； 

所述本体12具有一个槽部121及一个第一侧部122及一个第二侧部123，该槽部121连通该第一、二侧部122、123，该导热元件11嵌设于该本体12的第一侧部122，并且该导热元件11的第二侧面112与该槽部121对应，所述本体12系为高分子材质，并且该导热元件11与该本体12是采取一体包射方式成型。 

所述导热元件11的材质系为铜材质及铝材质及不锈钢材质及石墨材质及具导热之合金材质其中任一种，本实施例是以铜材质作为说明，但并不引以为限。 

如图3、4所示，为本实用新型散热基座的第二实施例立体分解及组合图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述槽部121更具有一开放侧1211及一底侧1212，所述第二侧部123与该开放侧1211交界处设有至少一臂部13，该臂部13横跨该开放侧1211，所述臂部13可对该一热管2作一径向的压制作用，使该热管2与该导热组件11得以更为紧密固定结合。 

如图5所示，为本实用新型散热基座的第三实施例立体图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处为所述槽部121更具有一开放侧1211及一底侧1212及一固定元件14，该固定元件14跨设于该槽部121的开放侧1211上方，所述固定元件14可对该热管2之径向方向施以压力，使该热管2得以与该本体12与该导热元件11固定，并且更加加强该热管2与该导热元件11间之紧密结合度。 

如图6所示，为本实用新型散热基座的第四实施例剖视图，本实施例与前述第一实施例 部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述槽部121更具有一热管2，所述热管2设于该槽部121，该热管2至少一侧呈扁平状并与该导热元件11的第二侧面112贴设，所述热管2与该导热元件11间具有一导热介质3。 

如图7所示，为本实用新型散热基座的第五实施例立体图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述本体12更具有一个第三侧部124及一个第四侧部125，所述第三、四侧部124、125分别连接至少一个固定部件4。 

如图8所示，为本实用新型散热基座的第六实施例剖视图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述导热元件11更具有一个结合部113，该结合部113设于该导热元件11周侧，所述结合部113可呈粗糙状、 凹凸状、勾状、波浪状及锯尺状等可用以加强本体12及导热元件11稳固结合的设计。 

如图9所示，为本实用新型散热基座的第七实施例立体分解图，本实施例与前述第一实施例部分结构相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例的不同处是所述导热元件11的第二侧面112具有至少一个凹部1123，所述热管2是容设于该凹部1123内。 

如图10所示，为本实用新型散热基座的制造方法步骤流程图，如图所示，本实用新型散热基座的制造方法，包括如下步骤： 

步骤S1：提供一个导热元件和至少一个热管； 

是准备一个导热元件11和至少一个热管2，所述导热元件11为具有较佳导热性质的材料，如铜材质和铝材质等材料其中又以铜材质为较佳。 

步骤S2：于该导热元件周侧成型一个基座本体； 

是通过以射出成型的方式于该导热元件11周侧成型一个基座本体12，并且该导热元件11部分结构嵌设于该基座本体12的一侧，该基座本体12为塑料材质。 

步骤S3：将前述热管固定于前述导热元件的一侧。 

将前述热管2一侧对应贴设于该导热元件11一侧，并通过机械加工将两者结合固定。 

该机械加工可为紧配、嵌接、胶黏及或焊接其中任一种。 

【主要元件符号说明】 

散热基座1 

导热元件11 

第一侧面111 

第二侧面112 

结合部113 

本体12 

槽部121 

开放侧1211 

底侧1212 

凹部1123 

第一侧部122 

第二侧部123 

第三侧部124 

第四侧部125 

臂部13 

固定元件14 

热管2 

导热介质3 

固定部件4。 

Claims (10)

1.一种散热基座，其特征在于，包括：

一个导热元件，具有一个第一侧面和一个第二侧面；

一个本体，具有一个槽部和一个第一侧部和一个第二侧部，该槽部连通该第一、二侧部，该导热元件嵌设于该本体的第一侧部，并且该导热元件的第二侧面与该槽部对应，所述本体为高分子材质，并且该导热元件与该本体一体包射成型。

2.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中所述导热元件的材质是铜材质、铝材质、不锈钢材质和石墨材质其中的任一种。

3.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中所述槽部更具有一开放侧和一个底侧，所述第二侧部与该开放侧交界处设有至少一个臂部，该臂部横跨该开放侧。

4.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中还具有一个固定元件，该固定元件跨设于该槽部上方。

5.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中还具有一个热管，所述热管设于该槽部，该热管至少一侧呈扁平状并与该导热元件的第二侧面贴设。

6.如权利要求5所述散热基座，其特征在于，其中所述热管与该导热元件间具有一导热介质。

7.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中所述本体更具有一个第三侧部和一个第四侧部，所述第三、四侧部分别连接至少一个固定部件。

8.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中所述导热元件更具有一个结合部，该结合部设于该导热元件周侧，所述结合部是呈粗糙面。 

9.如权利要求1所述散热基座，其特征在于，其中所述导热元件的第二侧面具有至少一个凹部。

10.如权利要求8所述散热基座，其特征在于，其中所述结合部系是呈凹凸状、勾状、波浪状及锯尺状的其中任一种。 

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