CN202633268U - 散热器及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种散热器及使用该散热器的电子设备，该散热器包括有二平行设置的基板，二基板之间形成有多个连结于所述基板的内翅片，所述内翅片为曲面结构。藉由曲面结构的内翅片的设置，增加了散热器的散热面积，大幅度地提高散热器的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是指一种散热器及使用该散热器的电子设备。
背景技术
诸如变频器等之类的电子设备，由于其内部设置有在通电工作时会产生较大热量的电子器件，故需采用合适的散热结构以及时为这些电子器件进行散热。特别地，当电子器件处于长时间工作状态或者为大功率器件(例如变频器的IGBT模块)时，电子器件将会产生大量的热量，如不能及时将热量散发出去，将造成电子器件的工作温度过高，影响电子器件的性能，甚至可能导致电子器件的损坏。当然，也必须将电子设备内部的热量散发至外部环境中，否则，也将同样影响电子设备的性能，甚至造成损坏。因此，为电子器件配置散热性能良好的散热器，甚为重要。
现有的电子设备中，多采用散热器作为电子器件的散热结构。参阅图1，散热器11包括有一基板110及多个垂直于该基板111设置的翅片111，电子器件13(例如IGBT模块之类的大功率器件)贴靠设置于基板111之上。工作时，电子器件13工作所产生的热量传导至散热器11，并由经散热器11散发出去。此类型结构的散热器存在着散热效果较差的缺陷，难以及时地将电子器件13所产生的热量散发出去，一种常见的解决方式是在散热器11的一端处配置一风扇15，以加速热量的散发。然而，由于该风扇15的增设，需要对其进行维护，导致成本的增加，且其应用场合也有一定的局限性，例如不能有效应用于诸如纺织业等粉尘较多的场所。
发明内容
本实用新型在于解决现有散热器所存在的散热性能较差的技术问题，提供一种具有良好散热性能的散热器。
进一步地，本实用新型提供一种具有散热性能良好的散热结构的电子设备。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：一种散热器，包括有二平行设置的基板，二基板之间形成有多个连结于所述基板的内翅片，所述内翅片为曲面结构。
上述散热器中，所述基板自其外侧面处向外延伸而形成有至少一外翅片。
上述散热器中，所述基板自其下边缘处向外延伸而形成有一下固定板，所述下固定板上形成有至少一安装孔。
上述散热器中，所述内翅片为截面呈凹弧形的结构。
上述散热器中，所述基板的外侧面位于所述外翅片上方处向外延伸形成有一上固定板，所述上固定板上形成有至少一固定孔。
一种电子设备，包括有上述结构的散热器和安装于所述散热器上的电路板，所述电路板包括有板体及安装于所述板体上的电子器件。
上述电子设备中，所述基板的外侧面位于所述外翅片上方处向外延伸形成有一上固定板，所述上固定板上形成有至少一固定孔，于所述电路板的板体上形成对应于所述固定孔的通孔，使用螺栓穿过所述固定孔和通孔并配合螺母加以紧固。
上述电子设备中，所述基板外侧面的上部处形成一器件安装部，所述电子器件中的大功率器件分设于所述板体下表面的两侧处，且贴靠于所述器件安装部。
上述电子设备中，于所述大功率器件的外侧处设置一压贴于所述大功率器件的紧固板，并使用螺丝通过所述紧固板而螺合于所述散热器。
上述电子设备中，所述电子设备为变频器，所述大功率器件为IGBT模块。
本实用新型的有益技术效果在于：散热器包括有二大致平行设置的基板，于二基板之间形成有多个设计为曲面结构的内翅片，从而增加了散热器的散热面积，大幅度地提高散热器的散热性能。
附图说明
图1是一种现有的安装有电子器件的散热器的结构示意图。
图2是本实用新型散热器的立体结构示意图。
图3是本实用新型散热器的侧视结构示意图。
图4至图6是本实用新型电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。
本实用新型所公开的散热器10主要应用于诸如变频器等之类的电子设备中，以为电子设备的电子器件提供散热途径，请参阅图2和图3，该散热器10包括有二大致平行设置的基板100，于二基板100之间形成有多个连结于二基板100的内翅片101，该内翅片101设计为截面呈凹弧形的结构。
如附图所示，于散热器10的二基板100之间形成有七个间隔设置的内翅片101，内翅片101采用凹弧形的曲面结构，从而增加了散热器10的散热面积，大幅度地提高其散热性能。这样，即使在不增加风扇的情况下，散热器10也具有良好的散热效果，可满足电子器件的散热需求，避免风扇的设置，可降低使用该散热器的电子设备的制造和维护成本，且使得散热器的应用范围更为广泛，可应用于诸如纺织业等粉尘较多的场所。
在附图所示的实施例中，内翅片101具有七个，显而易见地，该散热器10也可设置数目更多或者更少的内翅片101，优选地，其数目保持在四至八个的范围内。
图2和图3所示出的内翅片101的形状，并非用以限制本实用新型，在本实用新型的其他实施例中，内翅片101还可以设计为凸弧形、波浪形、V形、W形等其他形状的曲面结构，上述各种曲面结构均可增大散热器10的散热面积，从而提高散热器10的散热性能。
优选地，每一基板100自其外侧面处向外延伸而形成有至少一大致垂直于基板100的外翅片102。藉由该外翅片102的设置，进一步增加了散热器10的散热面积，提高散热器10的散热能力。
优选地，每一基板100自其下边缘处向外延伸而形成有一下固定板103，该下固定板103上形成有至少一安装孔104，安装时，二下固定板103支撑于电子设备的安装目标处，并使用紧固件穿过该安装孔104而联接于安装目标处，从而实现散热器10的固定设置。
每一基板100的外侧面位于外翅片102上方处向外延伸形成有一上固定板105，该上固定板105上形成有至少一固定孔106，使用联接件联接上固定板105和电子设备的电路板，而将电路板固定安装于该散热器10之上。
通过上述下固定板103和上固定板105的设置，便于安装人员进行散热器10的固定和电路板设置于散热器10上的安装操作。
优选地，每一基板100外侧面的上部处形成一器件安装部107，用于安装电子设备的大功率器件，这样，大功率器件工作时所产生的热量可有效地传递至散热器10。
下面对本实用新型所公开的使用上述散热器10的电子设备进行说明，具体地，该电子设备可以是变频器。请结合参阅图4至图6，电子设备包括有散热器10和安装于该散热器10之上的电路板12，该电路板12包括有板体120及安装于该板体120之上的电子器件121。
电路板12可采用现有的安装方式安装于该散热器10之上，而在附图所示的实施例中，于该电路板12的板体120上形成对应于上固定板105的固定孔106的通孔122，使用螺栓穿过固定孔106和通孔122并配合螺母加以紧固，从而实现电路板12的设置。
优选地，可将电子器件121中的大功率器件121’分设于板体120下表面的两侧处，且将其贴靠于散热器10的基板100的器件安装部107，这样，大功率器件121’工作时所产生的热量可快速地传导至散热器10上，并经由散热器10散发出去。对于变频器而言，上述大功率器件121’为IGBT模块。
如附图所示，于大功率器件121’的外侧处设置一压贴于该大功率器件121’的紧固板123，并使用螺丝124通过该紧固板123而螺合于该散热器10，从而实现大功率器件121’的固定。
优选地，为了达到更好的散热效果，在适宜的应用场合，可在散热器10的一端处加设风扇(图中没有示出)。
综上所述，本实用新型所公开的散热器包括有二大致平行设置的基板100，于二基板100之间形成有多个设计为曲面结构的内翅片101，从而增加了散热器10的散热面积，大幅度地提高散热器的散热性能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种散热器，其特征在于：所述散热器(10)包括有二平行设置的基板(100)，二基板(100)之间形成有多个连结于所述基板(100)的内翅片(101)，所述内翅片(101)为曲面结构。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述基板(100)自其外侧面处向外延伸而形成有至少一外翅片(102)。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述基板(100)自其下边缘处向外延伸而形成有一下固定板(103)，所述下固定板(103)上形成有至少一安装孔(104)。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述内翅片(101)为截面呈凹弧形的结构。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述基板(100)的外侧面位于所述外翅片(102)上方处向外延伸形成有一上固定板(105)，所述上固定板(105)上形成有至少一固定孔(106)。
6.一种电子设备，包括散热器(10)和安装于所述散热器(10)上的电路板(12)，所述电路板(12)包括有板体(120)及安装于所述板体(120)上的电子器件(121)，其特征在于：所述散热器(10)为权利要求1至4中任一项所述的散热器。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述基板(100)的外侧面位于所述外翅片(102)上方处向外延伸形成有一上固定板(105)，所述上固定板(105)上形成有至少一固定孔(106)，于所述电路板(12)的板体(120)上形成对应于所述固定孔(106)的通孔(122)，使用螺栓穿过所述固定孔(106)和通孔(122)并配合螺母加以紧固。
8.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于：所述基板(100)外侧面的上部处形成一器件安装部(107)，所述电子器件(121)中的大功率器件(121’)分设于所述板体(120)下表面的两侧处，且贴靠于所述器件安装部(107)。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：于所述大功率器件(121’)的外侧处设置一压贴于所述大功率器件(121’)的紧固板(123)，并使用螺丝(124)通过所述紧固板(123)而螺合于所述散热器(10)。
10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备为变频器，所述大功率器件(121’)为IGBT模块。
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