CN202603119U - 一种带有双风道散热的电子单元 - Google Patents

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刘升华
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TIANWEI ELECTRONIC SYSTEM ENGINEERING Co Ltd XI'AN
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TIANWEI ELECTRONIC SYSTEM ENGINEERING Co Ltd XI'AN
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Abstract

本实用新型公开了一种带有双风道散热的电子单元。该电子单元包括箱体和至少一个电子模块,箱体的顶部、底部和后侧均设有主风道,箱体后侧面上开设有主风道出风口,该主风道出风口处安装有风机,电子模块插固于箱体中,箱体顶部的主风道和底部的主风道中设有散热齿,所述至少一个电子模块中的至少一个电子模块的一侧面设有散热齿,该设有散热齿的侧面对接有U型隔板,该隔板与该电子模块围设成次风道,箱体底部开设有与次风道相通的次风道进风口,箱体顶部开设有与该次风道相通的至少一个次风道出风口,每个次风道出风口处安装有风机。在传统单风道散热的基础上增设次风道,利用该次风道可单独为大功耗模块散热,提高了设备的热可靠性。

Description

一种带有双风道散热的电子单元
技术领域
本实用新型属于电子设备装置领域,具体涉及一种带有双风道散热的电子单元。
背景技术
目前,在电子设备装置领域中,传统电子单元热设计的一般是将数块电子模块并列插入电子单元中的箱体中,并锁紧在电子单元的箱体插槽中,电子模块与设有风道的箱体内壁紧密接触,工作时将热量传递给箱体内壁,然后通过风机对箱体外壁进行风冷散热,可达到对电子模块的散热。此方法对于每个电子模块的散热量相等,对于热功耗较小、热量分布均匀的电子模块可行,但是对于单个热分布不均、或热功耗过大的电子模块不能满足散热要求,并引起温度积累,高温会使模块器件失效,甚至会导致大功耗模块烧毁。
发明内容
针对现有技术的缺陷或不足,本实用新型的目的在于,提供一种带有双风道散热的电子单元。
为实现上述技术任务,本实用新型采取如下的技术解决方案:
一种带有双风道散热的电子单元,包括箱体和至少一个电子模块;所述箱体的顶部、底部和后侧均设有主风道,箱体的后侧壁上开设有主风道出风口,该主风道出风口处安装有风机;所述电子模块插固于箱体中,其特征在于,所述箱体顶部的主风道和底部的主风道中设有散热齿;所述至少一个电子模块中的至少一个电子模块的一侧面设有散热齿,该设有散热齿的侧面对接有U型隔板,该隔板与所述侧面设有散热齿的电子模块围设成次风道;所述箱体底部开设有与所述次风道相通的次风道进风口,所述箱体顶部开设有与该次风道相通的至少一个次风道出风口,每个次风道出风口处安装有风机。
本实用新型的电子单元在传统单风道散热的基础上增设次风道,利用该次风道可单独为大功耗电子模块(侧面上设有散热齿的电子模块)散热,让冷却空气直接接触大功耗电子模块的散热面,热空气被迅速带到大气中,有效降低大功耗电子模块的温升,提高了设备的热可靠性。具体可取得如下的技术效果:
(1)装置中的主风道与次风道在方向上相互垂直,在物理空间上相互隔离,主风道与次风道互不干扰,可有效提高各自的通风散热效果。
(2)装置中的主风道为所有模块均匀散热,散热功率只需考虑小功耗的合计功率,不需要考虑大功耗模块散热要求,在结构空间和风机功率选择上都可以很经济。
(3)装置中的次风道单独为大功耗电子模块散热,可以让冷却空气全部、快速、直接流过大功耗电子模块的散热表面,热空气被迅速带到大气中,有效保证大功耗模块的热可靠性。
(4)可为数个大功耗电子模块增设相应的独立的次风道,因此装置的双风道散热可以扩展为多风道散热。
附图说明
图1为本实用新型的主视图;
图2为图1的A-A剖视图;
图3为图1的B-B剖视图;
图4为图1的C-C剖视图;
图中各代码表示:1-箱体、2-电子模块、3-主风道、4-散热齿、5-隔板、6-风机、7-次风道、8-次风道出风口、9-主风道出风口、10-次风道进风口。
以下结合附图与实施例对本发明作进一步详细说明。
具体实施方式
本实用新型的带有双风道散热的电子单元包括箱体1和至少一个电子模块2,所述箱体1的顶部、底部和后侧均设有主风道3,箱体1顶部的主风道3和底部的主风道3中设有散热齿4,将上、下部的主风道3分隔成多个小通道,增加与冷空气的接触面积,电子模块2将热量传递给散热齿4,通过风机6向外抽风,为所有电子模块2散热;箱体1后侧壁上开设有主风道出风口9,该主风道出风口9处安装有风机6,所述电子模块2插固于箱体1中,至少一个电子模块2中的至少一个电子模块2的一侧面设有散热齿4,该设有散热齿4的侧面对接有U型隔板5,该隔板5与该电子模块2围设成次风道7,箱体1底部开设有与次风道7相通的次风道进风口10,该次风道进风口10与底部的主风道3相互隔离,箱体1顶部开设有与该次风道7相通的至少一个次风道出风口8,每个次风道出风口8与顶部的主风道3相互隔离,且每个次风道出风口8处安装有风机6。
箱体1、隔板5与电子模块2散热面周边紧密接触,形成次风道3,次风道7与主风道3相互独立。主风道3与外界相通,直接从外部引风,风机6将主风道3中的热风抽出,次风道7经箱体1底部的次风道进风口10引风,冷气流流经次风道7带走侧面设有散热齿4的电子模块2所散发的热量,在风机6抽力的作用下经次风道出风口8排出;电子模块2散热面均匀分布有多条散热齿4,增加与空气的接触面积,冷却空气全部、快速、直接流过大功耗模块的散热齿4,热空气被迅速带到大气中,有效地降低大功率模块的累积温升,提高热可靠性,且主风道3与次风道7在结构上相互独立,其引风和出风均相互独立。
根据大功耗模块数量的多少,可以增设多个独立的次风道7,双风道散热可以相应扩展为多风道散热。
电子模块2热流向为两个方向,一个方向是通过壳体向两侧传导,并通过主风道散热;另一个方向是通过散热表面向次风道对流,并通过次风道散热。主风道与次风道在风的流通方向上互相垂直,在物理空间上相互隔离,主风道与次风道各自工作,互相不干扰,电子模块同时受两个风道的共同散热作用。
上述U型隔板5可与箱体安装成一体,隔板5与需单独散热即功率较高的电子模块2的散热面的两侧紧密接触,形成次风道7。电子模块2外侧均匀分布有许多散热齿4,高功耗器件密封在模块内部并直接安装在散热面上,其产生的将热量可以迅速传递给散热齿4,散热齿4直接与大气接触。风机6安装在箱体出风口处,工作时向外抽风,让箱体下部的冷却空气快速流过散热齿4,单独为大功耗电子模块散热,保证其热可靠性。当大功耗电子模块数量变化时,可以相应增加隔板5和风机6的数量,形成与大功耗电子模块数量对应的次风道。
实施例:
如图1-图4所示,遵从上述技术方案,本实施例中的电子单元的箱体1中插固有六块电子模块2,其中一块电子模块2的功耗≥40W,该电子模块2的一侧面上设有散热齿4,该侧面对接有U型隔板5形成次风道;箱体1顶部设有两个次风道出风口8。

Claims (1)

1.一种带有双风道散热的电子单元,包括箱体(1)和至少一个电子模块(2);所述箱体(1)的顶部、底部和后侧均设有主风道(3),箱体(1)的后侧壁上开设有主风道出风口(9),该主风道出风口(9)处安装有风机(6);所述电子模块(2)插固于箱体(1)中,其特征在于,
所述箱体(1)顶部的主风道(3)和底部的主风道(3)中设有散热齿(4);
所述至少一个电子模块(2)的一侧面设有散热齿(4),该设有散热齿(4)的侧面对接有U型隔板(5),该隔板(5)与所述侧面设有散热齿(4)的电子模块(2)围设成次风道(7);
所述箱体(1)底部开设有与所述次风道(7)相通的次风道进风口(10),所述箱体(1)顶部开设有与该次风道(7)相通的至少一个次风道出风口(8),每个次风道出风口(8)处安装有风机(6)。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112004387A (zh) * 2020-09-10 2020-11-27 科华恒盛股份有限公司 一种模块散热结构

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