CN202601717U - Led支架及led - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED支架及LED，通过在底座上采用了由内碗杯、外碗杯构成的杯体结构，从而形成杯中杯的结构，从而在后期LED封装过程中可采用硅胶体及环氧树脂体两种不同的材料分别进行封装形成LED，封装后的LED由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用，而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，起到阻隔湿气的作用。

Description

LED支架及LED

技术领域

本实用新型涉及LED结构，尤其是指一种LED支架及LED。

背景技术

目前在LED生产经SMD封装后，在产品使用过程中由于其LED支架的PPA材料较本身容易吸湿的原因，导致LED失效的问题非常突出。

为此业内常用的一种方法是在LED封装过程中采用环氧树脂封装，通过环氧树脂可有效的吸湿，避免了由于潮湿导致LED失效的问题。但由于环氧树脂这种封装材料比较硬，在封装过程中有很容易对LED支架的杯体中的晶片形成破坏，最终导致生产成品率下降，因此如何有效克服PPA材料的吸湿问题又同时保护晶片在封装过程中不受损，是业内亟需解决的技术难题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种兼具防潮及保护于一体的LED支架及LED。

本实用新型的目的是这样实现的：一种LED支架，它包括底座、杯体及管脚，其中杯体设置于底座上，所述杯体由内碗杯、外碗杯组成；所述内碗杯底部形成有晶片放置面，内碗杯内壁形成所述反光面，于内碗杯外围设置有外碗杯；所述内碗杯、外碗杯之间呈间隔设置，所述内碗杯上表面低于外碗杯上表面；

上述结构中，所述外碗杯与内碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚为其杯口外沿的0.08倍；所述内碗杯、外碗杯之间的间隔为外碗杯杯口外沿的0.1倍；

上述结构中，所述杯体由PPA材料制成。

本实用新型还涉及一种LED，它包括如权利要求1-3任意一项所述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶及晶片；所述LED支架的内碗杯底部放置有晶片；所述内碗杯中填充有硅胶体封胶；所述内碗杯、外碗杯之间及内碗杯上表面填充有环氧树脂体封胶；所述环氧树脂体封胶与外碗杯上表面相平；

上述结构中，所述硅胶体封胶包括硅胶和扩散粉；所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂和扩散粉；

上述结构中，所述硅胶体的硅胶包括主剂与硬化剂，硅胶体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)；所述环氧树脂体的环氧树脂包括主剂与硬化剂，环氧树脂体的主剂与硬化剂与扩散粉的比例为1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)。

相比于常见的LED结构，本实用新型的有益效果在于在底座上采用了由内碗杯、外碗杯构成的杯体结构，从而形成杯中杯的结构，从而在后期LED封装过程中可采用硅胶体及环氧树脂体两种不同的材料分别进行封装形成LED，封装后的LED由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用，而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，起到阻隔湿气的作用。

附图说明

下面结合附图详述本实用新型的具体结构

图1为本实用新型的LED支架结构剖视图；

图2为本实用新型的LED支架结构俯视图；

图3为本实用新型的LED结构剖视图。

1-底座；2-外碗杯；3-内碗杯；4-管脚；5-环氧树脂体封胶；6硅胶体封胶；11-晶片放置面；23-间隔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1以及图2，本实用新型涉及一种LED支架，它包括底座1、杯体及管脚4，其中杯体设置于底座1上，且通常杯体与底座1是塑胶一体成型的，较佳的两者成型材料为PPA。

与常见LED支架只有一个反光杯的结构不同的是，本专利中杯体是由内碗杯3、外碗杯2两个杯体组成的，其中内碗杯3底部形成有晶片放置面11，内碗杯3内壁则形成所述反光面，而外碗杯2是设置于内碗杯3外围的，且内碗杯3、外碗杯2之间需要呈一定间隔设置，且内碗杯3上表面低于外碗杯2上表面，以便封装时填胶。

作为一实施例，如图2所示的LED支架的外碗杯2与内碗杯3的杯口外沿呈矩形，外碗杯2壁厚为其杯口外沿的0.08倍；而内碗杯3、外碗杯2之间的间隔23为外碗杯2杯口外沿的0.1倍，具体举例说明：当外碗杯2的杯口外沿总长、宽为5mm时，外碗杯2壁厚较佳为0.4mm，而内碗杯3、外碗杯2之间的间隔23为0.5mm，由此内碗杯3的杯口外沿长、宽可为3.2mm，有效保证其内晶片放置面的面积。

本实用新型同时提供了一种LED，如图3所示，它采用了具有上述结构特征的LED支架，此外还包括有环氧树脂体封胶5、硅胶体封胶6及晶片。其中晶片是设置于LED支架的内碗杯3底部的，在内碗杯3中填充有硅胶体封胶6，而在内碗杯3、外碗杯2之间间隔23空间及内碗杯3上表面填充有环氧树脂体封胶5，且环氧树脂体封胶5与外碗杯2上表面相平。进一步的，硅胶体封胶6包括硅胶和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，通常的，上述硅胶包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1∶(0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而硅胶体整体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)之间。而所述环氧树脂体封胶5包括环氧树脂和扩散粉，胶粉比例根据所用不同胶水而定，同样的，一般环氧树脂同样包括有A胶和B胶，其中A胶为主剂，B胶为硬化剂，A胶与B胶的比例一般在1∶(0.8-1.2)之间，B胶少于A胶的时候，烘烤温度需调高；B胶多于A胶的时候，烘烤温度需调低，而环氧树脂体的A胶、B胶和扩散粉的比例一般在1∶(0.8-1.2)∶(0.05-0.5)之间。由此，由于硅胶比较软、弹性较好，包覆着内碗杯3中的晶片和金线，在PPA材料的LED支架吸湿膨胀之后起到很好的保护作用；而在硅胶的外面加上环氧树脂的封装，有能起到阻隔湿气的作用。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种LED支架，它包括底座、杯体及管脚，其中杯体设置于底座上，其特征在于：所述杯体由内碗杯、外碗杯组成；所述内碗杯底部形成有晶片放置面，内碗杯内壁形成所述反光面，于内碗杯外围设置有外碗杯；所述内碗杯、外碗杯之间呈间隔设置，所述内碗杯上表面低于外碗杯上表面。

2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述外碗杯与内碗杯的杯口外沿呈矩形；所述外碗杯壁厚为其杯口外沿的0.08倍；所述内碗杯、外碗杯之间的间隔为外碗杯杯口外沿的0.1倍。

3.如权利要求1或2所述的LED支架，其特征在于：所述杯体由PPA材料制成。

4.一种LED，其特征在于：它包括如权利要求1-3任意一项所述LED支架、环氧树脂体封胶、硅胶体封胶及晶片；所述LED支架的内碗杯底部放置有晶片；所述内碗杯中填充有硅胶体封胶；所述内碗杯、外碗杯之间及内碗杯上表面填充有环氧树脂体封胶；所述环氧树脂体封胶与外碗杯上表面相平。

5.如权利要求4所述的一种LED，其特征在于：所述硅胶体封胶包括硅胶和扩散粉；所述环氧树脂体封胶包括环氧树脂和扩散粉。 

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