CN202587730U - 散热装置 - Google Patents

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杨雄安
黄彦嘉
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Cooler Master International Co Ltd
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Abstract

一种散热装置,包括一均温板及一输送管,均温板具有一受热面及一冷凝面。输送管两端分别形成有一第一接头及一第二接头,输送管与均温板的冷凝面热性结合。藉此,能提升散热效率,达到更佳的散热效果。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型关于一种散热装置,尤指一种能用于协助发热元件散热,使发热元件能维持在正常工作温度以发挥应有功能的散热装置。
背景技术
由于现今科技工业的产品发展趋于精密化,如集成电路或个人电脑等,除了体积设计小型化外,相对所衍生的热量也大幅地增加,尤其是在日常生活所常见的电脑系统中。由于电脑系统运算效能不断地提升,使得电脑整体发热量亦随之增加,因此为使电脑系统在容许的工作温度范围内正常运作,散热装置的设置成为目前电脑系统中必要的组成元件之一。
近年来水冷技术已开始被广泛的运用在个人电脑上,水冷散热系统即为一种常用的散热手段,水冷散热系统系利用一水冷头贴附于发热元件上,由一马达自水箱将冷却液抽出导入水冷头中,该冷却液与水冷头从发热元件所吸附的热量经由热交换作用后,冷却液再由水冷头流出至一散热模组,经由冷却后再送回水箱,藉此冷却液循环来帮助散热,降低发热元件的温度。
然而,习知的散热装置(水冷头)在实际使用时,往往无法均匀地传递热量,使热量无法有效地被冷却液带走,其散热效率有限,无法提供更佳的散热效果。
实用新型内容
因此,鉴于现有散热装置所存在的缺点,本实用新型人提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置,能提升散热效率,达到更佳的散热效果。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种散热装置,包括:一均温板,其具有一受热面及一冷凝面;以及一输送管,其两端分别形成有一第一接头及一第二接头,该输送管与该均温板的冷凝面热性结合。
本实用新型具有以下有益的效果:
本实用新型是以均温板及输送管构成一水冷头,可透过均温板传导发热元件的热量,使发热元件的热量均匀的传递至输送管。均温板将热量均匀地传递至输送管,藉冷却液循环来将热量带走,可有效地降低发热元件的温度。本实用新型利用均温板及输送管的配合,能提升散热装置的散热效率,达到更佳的散热效果。
本实用新型输送管一侧可进一步形成有开口。输送管设有开口的一侧与均温板的冷凝面结合,因此输送管内的冷却液可以直接地接触均温板,以具有更佳的热交换效果,使散热装置达到更佳的散热效果,且输送管高度也可以降低,可达到薄型化的效果。
附图说明
图1为本实用新型第一实施例散热装置的立体分解图。
图2为本实用新型第一实施例散热装置的立体图。
图3为本实用新型第二实施例散热装置的立体分解图。
图4为本实用新型第二实施例散热装置的立体图。
图5为本实用新型第三实施例散热装置的立体分解图。
图6为本实用新型第四实施例散热装置的立体分解图。
图7为本实用新型第五实施例散热装置的立体分解图。
附图标记说明:1-均温板;11-受热面;12-冷凝面;13-鳍片;14-金属粉末;2-输送管;21-开口;22-第一接头;23-第二接头;24-铜网;2a-输送管;22a-第一接头;23a-第二接头。
具体实施方式
为使本实用新型的特征及技术内容能被更进一步地了解,以下结合实施例及附图对本实用新型进行详细说明,然而附图及实施例仅供参考与说明用,并非用来限制本实用新型。
请参阅图1及图2,本实用新型提供一种散热装置,包括一均温板(Vaporchamber)1及一输送管2,其中,均温板1呈一扁平板状,均温板1内部形成有真空的腔室并填充有工作流体(图略),且真空腔室内设有毛细结构(图略)。该均温板1具有一受热面11及一冷凝面12。均温板1可透过受热面11与热源(发热元件)贴设,均温板1的冷凝面12则与输送管2结合。工作流体于受热面11处吸附热量产生蒸发转换成气态的工作流体,气态工作流体于冷凝面12处产生冷凝,转换为液态,液态的工作流体透过腔室内部的毛细结构回流至受热面11,使工作流体于腔室内形成气液循环传导热量;因上述均温板1的构造及运作属于习知技术,故不再加以赘述。
输送管2以铜等导热性良好的材质制成,但其材质并不限制。输送管2为一具有适当长度的中空体,输送管2可为封闭状的管体,亦即输送管2本身即形成完整的管体,如圆形管、方形管、扁形管或其他形状的管体。输送管2也可为开放状的管体,即为半剖的管体,必需与均温板1结合后,才能形成封闭状的管体,如半圆形管、门字形管或其他形状的管体。在本实施例中输送管2为开放状(半剖)的管体,该输送管2一侧形成有一开口21,该开口21沿着输送管2的长度方向延伸。输送管2呈曲折状(如蛇管般)地延伸,输送管2可弯折呈S型、W型等各种形状,并不予以限制。输送管2的管壳内壁可以设有沟槽、烧结金属或铜网24等结构(如图5所示),藉以增加接触面积。
输送管2与均温板1的冷凝面12热性结合,即输送管2设有开口21的一侧与均温板1的冷凝面12以焊接等方式热性结合,使输送管2得以结合于均温板1的冷凝面12上,且可利用均温板1的冷凝面12封闭输送管2的开口21。上述热性结合的方式并不限制,可为锡焊或扩散焊等各种热性结合。输送管2分布于均温板1的冷凝面12上的区域也不限制,可因应需要适当的变化。
另,本实用新型均温板1的冷凝面12上方也可进一步设有数个鳍片13(如图6所示),这些鳍片13可以利用锡焊、扩散焊接或铲削等方式形成在冷凝面12上。所述鳍片13可以设置在输送管2的路径上,也可以同时设置在路径与路径以外的位置,而输送管2盖合在该路径上,鳍片13的效果在于增加散热面积。又,均温板1的冷凝面12上方沿着输送管2布局的路径上也可以设有烧结的金属粉末14(如图7所示),前述金属粉末14可以被布局成输送管2的路径,也可以同时被布局在路径与路径以外的位置,而输送管2盖合在该路径上,烧结的金属粉末14的效果在于增加散热面积。
输送管2的两端分别形成有一第一接头22及一第二接头23,以便利用第一接头22及第二接头23输入及输出冷却液。通常第一接头22及第二接头23以管路连接马达及水箱(图略)等装置,由马达自水箱将冷却液抽出导入输送管2中,冷却液与散热装置从发热元件所吸附的热量经由热交换作用后,冷却液再由散热装置流出,再送回水箱,藉此冷却液循环来帮助散热,降低发热元件的温度。
第一接头22及第二接头23可位于均温板1的一侧或两侧,第一接头22及第二接头23可沿着水平方向或铅垂方向延伸,在本实施例中,第一接头22及第二接头23位于均温板1的一侧,且沿着水平方向延伸,使第一接头22及第二接头23凸出于均温板1的边缘,但第一接头22及第二接头23设置的位置及方向并不限制,可因应需要适当的变化。另,在本实施例中,第一接头22及第二接头23平行于输送管2,使冷却液在输入及输出时阻力较小。
请参阅图3及图4,本实施例主要针对输送管2a的构造加以变化,输送管2a弯折呈不同的形状,且第一接头22a及第二接头23a位于均温板1的一侧(顶侧),且沿着铅垂方向延伸,使第一接头22a及第二接头23a凸出于均温板1的顶侧。
本实用新型以均温板1及输送管2构成一水冷头,可透过均温板1传导发热元件的热量,使发热元件的热量均匀地传递至输送管2、2a,不会有习知水冷头热量传递不均匀、无法有效地带走热量等问题。本实用新型均温板1将热量均匀地传递至输送管2,藉冷却液循环来将热量带走,可有效地降低发热元件的温度。本实用新型利用均温板1及输送管2、2a的配合,能提升散热装置的散热效率,达到更佳的散热效果。
再者,本实用新型输送管2一侧可进一步形成有开口21,输送管2设有开口21的一侧与均温板1的冷凝面12结合,因此输送管2内的冷却液可以直接地接触均温板1,以具有更佳的热交换效果,使散热装置达到更佳的散热效果。且输送管2为开放状(半剖)的管体,高度也可以降低,可达到薄型化的效果。
然而,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,非意欲局限本实用新型的专利保护范围,故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效变化,均同理皆包含于本实用新型的权利保护范围内,合予陈明。

Claims (12)

1.一种散热装置,其特征在于,包括:
一均温板,其具有一受热面及一冷凝面;以及
一输送管,其两端分别形成有一第一接头及一第二接头,该输送管与该均温板的冷凝面热性结合。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该输送管为开放状的管体,该输送管一侧形成有一开口,该输送管是以设有开口的一侧与该均温板的冷凝面热性结合。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该热性结合为焊接结合。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该输送管为封闭状的管体。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该输送管呈曲折状地延伸。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一接头及该第二接头位于该均温板的一侧或两侧。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该第一接头及该第二接头沿着水平方向或铅垂方向延伸。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该输送管内壁设有沟槽、烧结金属或铜网结构。
9.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该均温板的冷凝面上方设有数个鳍片。
10.如权利要求9所述的散热装置,其特征在于,该多个鳍片设置在该输送管的路径上,或同时设置在该输送管的路径与路径以外的位置,而该输送管盖合在该路径上。
11.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该均温板的冷凝面上方设有烧结的金属粉末。
12.如权利要求11所述的散热装置,其特征在于,该金属粉末设置在该输送管的路径上,或同时设置在该输送管的路径与路径以外的位置,而该输送管盖合在该路径上。
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TR01 Transfer of patent right

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Patentee after: Cooler Master International Co., Ltd.

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Patentee before: Xunkai International Co., Ltd.

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