CN202585948U - 电连接器之接地结构 - Google Patents
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Abstract
本创作系提供一种电连接器之接地结构,其系于座体所具之对接槽后方容置空间内收容有电气装置,且电气装置具有一基座及线路板,并使线路板前方之复数对接端子之卷曲端为位于对接槽处,而线路板上则设有具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与电路板连接之复数定位端子,又座体外部罩覆定位有屏蔽壳体,便可将线路板上电容器所具之悬空状接脚利用激光焊接方式与屏蔽壳体表面上之接合部(如槽孔、透孔、缺口或平整面等)熔接成为一体,使线路板上之电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一接地回路,并提高接地的稳定性,藉此达到节省组装时间及降低成本之效用。
Description
技术领域
本创作系提供一种电连接器之接地结构,尤指座体内部之线路板上为设有电容器,并将电容器的接脚激光熔接至屏蔽壳体上,使线路板上之电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一共同接地之回路者。
背景技术
按,现今计算机科技的快速发展,而桌上型计算机或笔记型计算机已普遍的存在于社会上之各个角落,其计算机发展趋势亦朝运算功能强、速度快及体积小之方向迈进,由于网络通讯技术也正在迅速蓬勃发展中,并将人们生活、学习、工作与休闲带入另一有别以往的崭新境界,使人与人之间即可透过网络通讯相互传输所需实时信息、广告宣传或往来邮件等,同时藉由网络搜寻各种信息、实时通讯或在线游戏等,让人们与网络之间关系更为热切且密不可分。
再者,随着计算机或笔记型计算机发展趋势,使计算机内部之连接器亦随之大幅缩小,但连接器于计算机缩小化,即需考虑其电磁效应所产生之讯号干扰问题,而一般会影响连接器之噪声干扰的原因大致上可分为二大部分,其一为来自连接器周围之电磁波干扰,其二为连接器内部所产生之干扰,且因一般RJ45连接器大多被使用于数字通信,而使此种连接器容易产生可干扰其它电气设备之高频电波,且该连接器本身讯号亦容易被外部传输线中产生之噪声所影响,便有厂商于网络连接器外部罩覆有金属屏蔽壳体及滤波模块来解决上述之缺失,然而,通常滤波模块之电子组件中设有一电容器来作为异常电压之保护及滤波装置,且电容器之接脚须搭接至金属屏蔽壳体上进行接地。
惟该习用网络连接器内部之电容器接地基本结构,系先将电容器一端之接脚为焊接于线路板上,且线路板定位于具复数端子之端子座上后,再透过端子座将线路板组装于绝缘座体内部,而绝缘座体外部则罩覆定位有一屏蔽壳体,并将电容器另端之接脚直接穿出于屏蔽壳体上之电容孔利用焊接方式结合成为一体,进而达到电容器接地之目的,此种屏蔽壳体之电容孔结构设计,由于电容器之接脚由屏蔽壳体上之电容孔穿出时,即需要先对准屏蔽壳体之圆孔后,再直接将电容器之接脚拉出、焊接于圆孔处,以致使电容器之接脚组装对位上相当的不便且困难度增加,并造成整体作业上浪费时间而生产成本亦大幅提高,则有待从事于此行业者来加以有效解决。
发明内容
故,创作人有鉴于习用网络连接器之问题与缺失,乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑,并利用从事于此行业之多年研发经验不断试作与修改,始设计出此种电连接器之接地结构的新型诞生。
本创作之主要目的乃在于座体内部为收容有电气装置,并于电气装置所具之线路板上设有至少一个具电容器之电子组件,而座体外部罩覆定位有屏蔽壳体,便可将线路板上电容器所具之悬空状接脚利用激光焊接方式与屏蔽壳体表面上之接合部熔接成为一体,使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成一共同接地之回路,并提高接地的稳定性者。
本创作之次要目的乃在于屏蔽壳体为具有前壳体及可结合于前壳体上之外壳体,且该屏蔽壳体表面上之接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽,并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之二限位沟槽处形成一槽孔,而电气装置之电容器一端接脚为焊接于线路板上,且电容器另端之接脚则由槽孔处直接穿出至外部再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体,以此结构设计,不需将电容器之接脚对准有如习用屏蔽壳体上单独的圆孔,藉此达到节省组装时间及降低成本之效用。
本创作之另一目的乃在于屏蔽壳体上之接合部形成有一透孔或可在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有一缺口,使电气装置于线路板上之电容器的接脚可简易由屏蔽壳体之透孔或缺口处穿出,并置入于透孔或缺口处所剖设有一宽度较小之剖槽内,便可将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体表面上增加接触的面积,再利用激光焊接方式熔接结合成为一体后,藉以提高整体结构强度、电性连接更为稳定,而可将电气装置之接地部分经由屏蔽壳体之接脚来导引至电路板之接地端形成接地。
本创作之再一目的乃在于屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面,并使电气装置之电容器的接脚直接弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上增加接触的面积后,再利用激光焊接方式熔接成为一体。
本实用新型的上述目的通过如下技术手段实现:
一种电连接器之接地结构,系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体,
该座体前方为具有对接槽,并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间;
该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板,而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处,并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子;
该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部,并于屏蔽壳体表面上具有至少一个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部,使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。
上述述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道,而电气装置于基座前方所具之板状对接部为穿设有复数对接端子,且对接端子前方之卷曲端为位于对接槽处,而尾端则由穿置通道处伸出且连接至线路板上。
上述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板,并使线路板垂直定位于基座之对接部与隔板之间。
上述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板,并使线路板上之定位端子为穿出隔板上对应之穿孔而露出于座体外部,再与隔板下方之预设电路板形成电性连接。
上述电气装置之线路板上为设有至少一个电子组件及电路布线,且电子组件可包括电阻、SMT型电容器及滤波模块。
上述屏蔽壳体为具有前壳体及外壳体,且接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽,并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之二限位沟槽处形成有一槽孔,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之槽孔处穿出,再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体。
上述屏蔽壳体表面上之接合部中央处为形成有一透孔,并于透孔周缘处朝外剖设有宽度较小之剖槽,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之透孔处穿出,并置入于剖槽内后,再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
上述屏蔽壳体表面上之接合部在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有一缺口,并于缺口内缘处剖设有宽度较小之剖槽,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之缺口置入于剖槽内后,再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
上述屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成为一体。
本实用新型的一种电连接器之接地结构,系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体,该座体前方为具有对接槽,并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间;该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板,而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处,并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子;该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部,并于屏蔽壳体表面上具有至少一个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部,使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。能够提高接地的稳定性,达到节省组装时间及降低成本之效用。
附图说明
利用附图对本实用新型做进一步说明,但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。
图1系为本创作之立体外观图。
图2系为本创作之立体分解图。
图3系为本创作另一视角之立体分解图。
图4系为本创作组装前之立体分解图。
图5系为本创作组装时之立体外观图。
图6系为本创作组装后之立体外观图。
图7系为本创作较佳实施例之局部立体剖面图。
图8系为本创作另一较佳实施例之局部立体剖面图。
图9系为本创作再一较佳实施例之局部立体剖面图。
【主要组件符号说明】
1 | 、 | 座体 | |||
10 | 、 | 容置空间 | 120 | 、 | 插槽 |
11 | 、 | 对接槽 | 121 | 、 | 对接部 |
111 | 、 | 穿置通道 | 122 | 、 | 导电端子 |
12 | 、 | 插接座 | 123 | 、 | 金属壳体 |
2 | 、 | 电气装置 | |||
21 | 、 | 基座 | 23 | 、 | 电子组件 |
211 | 、 | 对接部 | 231 | 、 | 电容器 |
212 | 、 | 对接端子 | 2311 | 、 | 接脚 |
213 | 、 | 隔板 | 232 | 、 | 滤波模块 |
2131 | 、 | 穿孔 | 233 | 、 | 定位端子 |
22 | 、 | 线路板 | |||
3 | 、 | 屏蔽壳体 | |||
31 | 、 | 前壳体 | 333 | 、 | 透孔 |
32 | 、 | 外壳体 | 3331 | 、 | 剖槽 |
33 | 、 | 接合部 | 334 | 、 | 缺口 |
330 | 、 | 槽孔 | 3341 | 、 | 剖槽 |
331 | 、 | 限位沟槽 | 335 | 、 | 平整面 |
332 | 、 | 限位沟槽 |
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
为达成上述目的及功效,本创作所采用之技术手段及其构造,兹绘图就本创作之较佳实施例详加说明其构造与功能如下,俾利完全了解。
如图1、图2和图3所示,系分别为本创作之立体外观图、立体分解图及另一视角之立体分解图,可清楚看出,本创作为包括有座体1、电气装置2及屏蔽壳体3,其中:
该座体1前方为具有可供外部网络接头(图中未示出)插入之对接槽11,并于对接槽11后方形成有可收容电气装置2之容置空间10,且对接槽11与容置空间10之间连通有复数穿置通道111。
该电气装置2为具有基座21及至少一个线路板22,其中基座21前方具有一板状对接部211,并于对接部211穿设有复数弯折状对接端子212,且对接端子212前方之卷曲端为位于座体1的对接槽11处,而尾端则由穿置通道111处伸出且连接至线路板22上,另该基座21后方底侧处设有一具复数穿孔2131之隔板213,并使线路板22为垂直定位于基座21之对接部211与隔板213之间。
再者,线路板22表面上设有至少一个电子组件23及电路布线,而电子组件23可包括电阻、电容器231及滤波模块232,用以滤除外部网络讯号不必要噪声,而保留实际有用讯号使用,且电容器231所具之悬空状接脚2311为可供连接至屏蔽壳体3上,并于线路板22后方设有复数定位端子233,且各定位端子233为穿出隔板213上对应之穿孔2131而露出于座体1外部,再与隔板213下方之预设电路板形成电性连接。
该屏蔽壳体3为罩覆定位于座体1外部,并具有前壳体31及可结合于前壳体31上之外壳体32,且该前壳体31与外壳体32可为金属材质的片体分开组装或一体成型所制成,而屏蔽壳体3表面上具有至少一个接合部33,此接合部33位于前壳体31与外壳体32侧边处分别剖设有呈V型之限位沟槽331、332,并使外壳体32与前壳体31组装后可于接合部33之二限位沟槽331、332处为形成有一槽孔330。
如图5、图5和图6所示,系分别为本创作组装前之立体分解图、组装时之立体外观图及组装后之立体外观图,由图中可清楚看出,本创作于组装时,系先于电气装置2之基座21前方对接部211处穿设有复数对接端子212,并将线路板22上之电子组件23中的电容器231一端之接脚2311,以及滤波模块232所绕设之复数线圈二端为焊接于线路板22上形成电性连接,另将复数定位端子233一端焊接于线路板22上后,再将线路板22垂直定位于隔板213之前方处,且使定位端子233之另端穿过隔板213上对应之穿孔2131,以供隔板213下方之预设电路板形成电性连接,同时将复数对接端子212露出于对接部211后方之尾端则焊接于线路板22上。
续将电气装置2之基座21嵌设定位于座体1后方之容置空间10内,并使对接部211上穿设之复数对接端子212卷曲端为位于对接槽11处,再将屏蔽壳体3罩覆定位于座体1外部,且使屏蔽壳体3之前壳体31前方之开口对正于对接槽11处,而外壳体32则可由前壳体31后侧连接处向下弯折,再结合于前壳体31上,且该外壳体32与前壳体31组装后可于接合部33之二限位沟槽331、332处形成有一槽孔330,如此,便可将电子组件23中的电容器231一端接脚2311为焊接于线路板22上,并使电容器231另端之接脚2311由屏蔽壳体3上之槽孔330处直接穿出至外部,而可利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体3上成为一体,再将接脚2311多出的部分予以切除,使线路板22上之电子组件23中的电容器231可透过接脚2311与屏蔽壳体3形成一共同接地之回路,同时藉由屏蔽壳体3将电连接器周围产生之电磁波干扰及线路板22上之噪声导引至预设电路板接地端进行释放,以有效防止外部网络讯号传输的过程中因电磁波、噪声或瞬时电压的影响所造成相互干扰之缺失发生。
再者,本创作亦可进一步应用于USB+RJ多埠电连接器或其它规格型式之电连接器,而可在座体1上设有至少一个前方具对接部121之插接座12,并于对接部121穿设有复数导电端子122,且插接座12内壁面处与对接部121之间结合有一金属壳体123,藉以形成可供外部电连接器插入之插槽120,再于座体1及插接座12外部则罩覆定位有一屏蔽壳体3;而本创作为针对线路板22上之电子组件23中电容器231与屏蔽壳体3组装的方式,惟此部分有关座体1中之电气装置2及插接座12因结构设计与组装方式很多,且该细部之构成亦并非本案创作要点,故在本说明书中仅作一简单叙述,以供了解。
如图7、图8所示,系分别为本创作较佳实施例之局部立体剖面图及另一较佳实施例之局部立体剖面图,由图中可清楚看出,其中该屏蔽壳体3上之接合部33中央处形成有一透孔333,并于透孔333周缘处朝外剖设有一宽度较小之剖槽3331,而电气装置2之电容器231为焊接于线路板22上,并使电容器231一端之接脚2311先焊接于线路板22上,且电容器231另端之接脚2311则由屏蔽壳体3之透孔333处穿出,并置入于剖槽3331内后,再将接脚2311多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体3表面上后利用激光焊接方式熔接成为一体,但于实际应用时,并非是以此作为局限,其接合部33亦可在屏蔽壳体3边缘处朝内侧剖设有一缺口334,并于缺口334内缘处剖设有一宽度较小之剖槽3341,即可使电容器231之接脚2311为由屏蔽壳体3之缺口334置入于剖槽3341内,再将多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体3表面上后利用激光熔接方式结合成为一体。
如图9所示,系为本创作再一较佳实施例之局部立体剖面图,由图中可清楚看出,其中该屏蔽壳体3之接合部33内侧壁面处为形成有一平整面335,且该接合部33亦可省略透孔333或缺口334之结构设计,并使电气装置2之电容器231的接脚2311为直接弯折平贴于屏蔽壳体3之接合部33平整面335上后,再利用激光焊接方式熔接成为一体,便可将电气装置2之接地部分经由屏蔽壳体3之接脚(图中未示出)来导引至预设电路板之接地回路中形成接地。
上述详细说明为针对本创作一种较佳之可行实施例说明而已,惟该实施例并非用以限定本创作之申请专利范围,凡其它未脱离本创作所揭示之技艺精神下所完成之均等变化与修饰变更,均应包含于本创作所涵盖之专利范围中。
综上所述,本创作电连接器之接地结构,为确实能达到其功效及目的,故本创作诚为一实用性优异之创作,实符合新型专利之申请要件,依法提出申请,盼请早日授予专利权以保障创作人之辛苦创作,倘若贵局有任何稽疑,请不吝来函指示,创作人定当竭力配合,实感德便。
Claims (9)
1.一种电连接器之接地结构,系包括有座体、电气装置及屏蔽壳体,其特征在于:
该座体前方为具有对接槽,并于对接槽后方形成有可收容电气装置之容置空间;
该电气装置为具有基座及至少一个定位于基座上之线路板,而线路板前方所设之复数弯折状对接端子之卷曲端为位于座体的对接槽处,并于线路板上设有至少一个具电容器之电子组件及位于线路板后方可穿出座体外部与预设电路板形成电性连接之复数定位端子;
该屏蔽壳体为罩覆定位于座体外部,并于屏蔽壳体表面上具有至少一个可供电气装置线路板上电容器的悬空状接脚利用激光焊接方式熔接成为一体之接合部,使电容器可透过接脚与屏蔽壳体形成接地回路。
2.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述座体之对接槽与容置空间之间为连通有复数穿置信道,而电气装置于基座前方所具之板状对接部为穿设有复数对接端子,且对接端子前方之卷曲端为位于对接槽处,而尾端则由穿置通道处伸出且连接至线路板上。
3.如权利要求2所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板,并使线路板垂直定位于基座之对接部与隔板之间。
4.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述电气装置之基座后方底侧处设有一具复数穿孔之隔板,并使线路板上之定位端子为穿出隔板上对应之穿孔而露出于座体外部,再与隔板下方之预设电路板形成电性连接。
5.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述电气装置之线路板上为设有至少一个电子组件及电路布线,且电子组件可包括电阻、SMT型电容器及滤波模块。
6.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述屏蔽壳体为具有前壳体及外壳体,且接合部位于前壳体与外壳体侧边处分别剖设有限位沟槽,并使外壳体与前壳体组装后可于接合部之二限位沟槽处形成有一槽孔,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之槽孔处穿出,再利用激光焊接方式熔接至屏蔽壳体上成为一体。
7.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述屏蔽壳体表面上之接合部中央处为形成有一透孔,并于透孔周缘处朝外剖设有宽度较小之剖槽,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之透孔处穿出,并置入于剖槽内后,再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
8.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述屏蔽壳体表面上之接合部在屏蔽壳体边缘处朝内侧剖设有一缺口,并于缺口内缘处剖设有宽度较小之剖槽,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为由屏蔽壳体之缺口置入于剖槽内后,再将接脚多出的部分弯折平贴于屏蔽壳体上利用激光焊接方式熔接成为一体。
9.如权利要求1所述的电连接器之接地结构,其特征在于:所述屏蔽壳体之接合部内侧壁面处为形成有一平整面,而电气装置于线路板上之电容器的接脚为弯折平贴于屏蔽壳体之接合部平整面上后再利用激光焊接方式熔接成为一体。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103414039A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-27 | 连展科技电子(昆山)有限公司 | 高频连接器之端子结构 |
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---|---|---|---|---|
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