CN202585405U - 三相整流模块 - Google Patents

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储文海
王毅
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Yangzhou Yangjie Electronic Co Ltd
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Abstract

三相整流模块。涉及对三相整流模块的改进。提供了一种集成度高、体积小、低功耗，有效降低生产成本的三相整流模块。包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%，热阻可降低30%。

Description

三相整流模块
技术领域
本实用新型涉及对三相整流模块的改进。
背景技术
传统三相整流模块的结构是：芯片需通过钼片焊接在底板上，从截面看，从上到下逐层将连接端子(极片)、上下带钼片的芯片、极片、底板通过焊料焊接在一起，组成桥式整流器。
这种加工方法带来的不足是：1、由于叠加的层数多，热阻相对较大，对产品可靠性有重要影响，同时尺寸大；2、钼片属于贵金属，资源稀缺，使得产品成本相对较高。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种集成度高、体积小、低功耗，有效降低生产成本的三相整流模块。
本实用新型的技术方案是：包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；
所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；
所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。
    所述导热陶瓷覆铜板的铜面厚度为0.1-0.5mm。
    所述底板上设有安装孔。
本实用新型充分利用DBC陶瓷覆铜板之热膨胀系数接近硅、铜箔的高载流量、优良的导热性、热阻低等优点和性能稳定可靠的GPP芯片、通过先进工艺生产出高性能、低功耗、集成度高、体积小的功率整流模块。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%，热阻可降低30% 。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是图1的俯视图，
图3是本实用新型中导热陶瓷覆铜板的结构示意图，
图4是图3的俯视图，
图5是图3的后视图，
图6是本实用新型的电路原理图；
图中1是底板，10是安装孔，2是导热陶瓷覆铜板，21是背面，22是正面，3是正极层，31是正极引线，4是交流层，41是交流引线，5是芯片，61是长跳线，62是短跳线，7是负极层，71是负极引线。
具体实施方式
本实用新型如图1-6所示，包括交流引线41、直流引线包括正极引线31和负极引线71、跳线包括长跳线61和短跳线62、六只芯片5、导热陶瓷覆铜板2和底板1，在所述导热陶瓷覆铜板2的背面21全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板1焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板2的正面22镀覆有正极层3、负极层7和三个交流层4；所述六只芯片5中的三只焊接在所述正极层3上、另外三只分别焊接在所述三个交流层4上，所述六只芯片5同极向；
所述长跳线61的一端连接所述正极层3上的芯片5、另一端连接交流层4；
所述短跳线62的一端连接交流层上4的芯片5、另一端连接负极层7。
    所述导热陶瓷覆铜板2的铜面厚度为0.1-0.5mm。
    所述底板1上设有安装孔10。 
本实用新型的特点是：
a)从导热陶瓷覆铜板2（DBC）的绝缘、热阻、覆铜的载流温升等特点考虑，DBC陶瓷片采用厚0.3mm 97%氧化铝，双面各0.3mm覆铜（无氧铜）；
b)在覆铜上设计线路图形，集成化程度高；
c)根据DBC的热膨胀系数接近硅片的特性，直接将GPP芯片焊接在陶瓷片覆铜上；
d)采用跳线连接，减小连接应力对芯片5的影响；
e)为提高焊接效果，减少焊接孔洞，采用真空焊接技术。

Claims (3)

1.三相整流模块，包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板，其特征在于，在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层，所述连接铜层与所述底板焊接相连；在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层；所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上，所述六只芯片同极向；
所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层；
所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。
2.   根据权利要求1所述的三相整流模块，其特征在于，所述导热陶瓷覆铜板的铜面厚度为0.1-0.5mm。
3.   根据权利要求1所述的三相整流模块，其特征在于，所述底板上设有安装孔。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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