CN202585405U - 三相整流模块 - Google Patents
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Abstract
三相整流模块。涉及对三相整流模块的改进。提供了一种集成度高、体积小、低功耗,有效降低生产成本的三相整流模块。包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板,在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层,所述连接铜层与所述底板焊接相连;在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层;所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上,所述六只芯片同极向;所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层;所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%,热阻可降低30%。
Description
技术领域
本实用新型涉及对三相整流模块的改进。
背景技术
传统三相整流模块的结构是:芯片需通过钼片焊接在底板上,从截面看,从上到下逐层将连接端子(极片)、上下带钼片的芯片、极片、底板通过焊料焊接在一起,组成桥式整流器。
这种加工方法带来的不足是:1、由于叠加的层数多,热阻相对较大,对产品可靠性有重要影响,同时尺寸大;2、钼片属于贵金属,资源稀缺,使得产品成本相对较高。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种集成度高、体积小、低功耗,有效降低生产成本的三相整流模块。
本实用新型的技术方案是:包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板,在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层,所述连接铜层与所述底板焊接相连;在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层;所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上,所述六只芯片同极向;
所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层;
所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。
所述导热陶瓷覆铜板的铜面厚度为0.1-0.5mm。
所述底板上设有安装孔。
本实用新型充分利用DBC陶瓷覆铜板之热膨胀系数接近硅、铜箔的高载流量、优良的导热性、热阻低等优点和性能稳定可靠的GPP芯片、通过先进工艺生产出高性能、低功耗、集成度高、体积小的功率整流模块。本实用新型与传统方法生产的产品相比体积可减小40%,热阻可降低30% 。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图2是图1的俯视图,
图3是本实用新型中导热陶瓷覆铜板的结构示意图,
图4是图3的俯视图,
图5是图3的后视图,
图6是本实用新型的电路原理图;
图中1是底板,10是安装孔,2是导热陶瓷覆铜板,21是背面,22是正面,3是正极层,31是正极引线,4是交流层,41是交流引线,5是芯片,61是长跳线,62是短跳线,7是负极层,71是负极引线。
具体实施方式
本实用新型如图1-6所示,包括交流引线41、直流引线包括正极引线31和负极引线71、跳线包括长跳线61和短跳线62、六只芯片5、导热陶瓷覆铜板2和底板1,在所述导热陶瓷覆铜板2的背面21全部镀覆有连接铜层,所述连接铜层与所述底板1焊接相连;在所述导热陶瓷覆铜板2的正面22镀覆有正极层3、负极层7和三个交流层4;所述六只芯片5中的三只焊接在所述正极层3上、另外三只分别焊接在所述三个交流层4上,所述六只芯片5同极向;
所述长跳线61的一端连接所述正极层3上的芯片5、另一端连接交流层4;
所述短跳线62的一端连接交流层上4的芯片5、另一端连接负极层7。
所述导热陶瓷覆铜板2的铜面厚度为0.1-0.5mm。
所述底板1上设有安装孔10。
本实用新型的特点是:
a)从导热陶瓷覆铜板2(DBC)的绝缘、热阻、覆铜的载流温升等特点考虑,DBC陶瓷片采用厚0.3mm 97%氧化铝,双面各0.3mm覆铜(无氧铜);
b)在覆铜上设计线路图形,集成化程度高;
c)根据DBC的热膨胀系数接近硅片的特性,直接将GPP芯片焊接在陶瓷片覆铜上;
d)采用跳线连接,减小连接应力对芯片5的影响;
e)为提高焊接效果,减少焊接孔洞,采用真空焊接技术。
Claims (3)
1.三相整流模块,包括交流引线、直流引线、跳线、六只芯片、导热陶瓷覆铜板和底板,其特征在于,在所述导热陶瓷覆铜板的背面全部镀覆有连接铜层,所述连接铜层与所述底板焊接相连;在所述导热陶瓷覆铜板的正面镀覆有正极层、负极层和三个交流层;所述六只芯片中的三只焊接在所述正极层上、另外三只分别焊接在所述三个交流层上,所述六只芯片同极向;
所述长跳线的一端连接所述正极层上的芯片、另一端连接交流层;
所述短跳线的一端连接交流层上的芯片、另一端连接负极层。
2. 根据权利要求1所述的三相整流模块,其特征在于,所述导热陶瓷覆铜板的铜面厚度为0.1-0.5mm。
3. 根据权利要求1所述的三相整流模块,其特征在于,所述底板上设有安装孔。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105045255A (zh) * | 2015-06-30 | 2015-11-11 | 北京煜能电仪自动化技术有限公司 | 一种三线式通用型开关装置远程监控终端 |
CN113824337A (zh) * | 2021-09-16 | 2021-12-21 | 捷捷半导体有限公司 | 一种三相整流模块及其制作方法 |
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2012
- 2012-06-04 CN CN 201220259605 patent/CN202585405U/zh not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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