CN202564277U - 集成电路引线框架 - Google Patents
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Abstract
一种集成电路引线框架，第一基岛和第二基岛位于框架横向中间，第一基岛和第二基岛互不相连，第一基岛和第二基岛各自具有导脚。本实用新型设计巧妙，具有双基岛，且互不干扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体元件，尤其是指一种集成电路引线框架。
背景技术
引线框架是制造集成电路这一半导体的基本部件，实际运用中，还需在其封装区域表面电镀金属层，再利用塑封料对基岛和小焊点封装，进而固定成一整体的半导体元件。而现有的引线框架只设一个基岛，如中国专利公开的了一种“集成电路引线框架”(中国，公告号CN201051498Y，公告日2008.04.23)，包括边带、导脚、导脚连接筋、位于框架横向中间的基岛、基岛连接筋、位于基岛四周的多个小焊点，在基岛的正面表面不设金属电镀层，在多个小焊点的正面表面全部覆盖有金属电镀层，从而形成内空的矩形环状的电镀区域。如中国专利公开的了一种“集成电路引线框架”(中国，公告号CN201562677U，公告日2010.08.25)，包括若干个功能块，所述的每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，所述的每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述基岛正表面的四周边缘设有电镀层，所述的多个小焊点的正表面全部设有电镀层，从而形成内空矩形环状的电镀区，所述基岛连接筋位于电镀区内的部分的表面全部设有电镀层，所述电镀区内其他位置的表面不设电镀层。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路引线框架，它具有双基岛，且互不干扰。
为达到上述目的，本实用新型采取的解决方案是：一种集成电路引线框架，第一基岛和第二基岛位于框架横向中间，第一基岛和第二基岛互不相连，第一基岛和第二基岛各自具有导脚。
[0004]本实用新型设计巧妙，具有双基岛，且互不干扰。
附图说明
图1是本实施例的结构示意图。
图中：1、第一基岛，2、第二基岛。
具体实施方式
下面结合实施例及其附图对本实用新型再描述。
参见图1，一种集成电路引线框架，第一基岛1和第二基岛2位于框架横向中间，第一基岛1和第二基岛2互不相连，第一基岛1和第二基岛2各自具有导脚。
Claims (1)
1.一种集成电路引线框架，其特征是：第一基岛(1)和第二基岛(2)位于框架横向中间，第一基岛(1)和第二基岛(2)互不相连，第一基岛(1)和第二基岛(2)各自具有导脚。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011203090711U CN202564277U (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 集成电路引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN202564277U true CN202564277U (zh) | 2012-11-28 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN2011203090711U Expired - Fee Related CN202564277U (zh) | 2011-08-22 | 2011-08-22 | 集成电路引线框架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202564277U (zh) |
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2011
- 2011-08-22 CN CN2011203090711U patent/CN202564277U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121128 Termination date: 20140822 |
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