CN202532219U

CN202532219U - 一种新型led光源模组

Info

Publication number: CN202532219U
Application number: CN2012200251843U
Authority: CN
Inventors: 徐道洪
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-01-19
Filing date: 2012-01-19
Publication date: 2012-11-14
Anticipated expiration: 2022-01-19

Abstract

本实用新型公开一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接；上述若干个LED晶片封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联并首尾正、负端分别与上述正、负极晶片接线端相电连接；本案结构设计灵活又简单，很好地克服了现有技术中存在散热难和成本高的问题。

Description

一种新型LED光源模组

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，具体是指一种新型LED光源模组。

背景技术

近年来，由于LED器件优异的发光特性和节能效果，LED照明灯具已广泛被人们所接受，并进入商业照明和家具照明等领域，基于工业化和产品系列化生产的考虑，在LED照明灯具的结构设计中，人们研发的重点在于LED光源模组的设计，其具有便于设计、易于流水线生产及使用灵活等特点，将所设计LED光源模组直接应用于相应的灯具上，即可得所需的各式各样的照明产品。目前所述LED光源模组的开发设计中着重考虑的是散热和成本问题；公知LED光源模组一般包括电路板和焊接在该电路板上的LED灯，LED灯为主要由支架和LED芯片封装构成的LED发光体，电路板上的正、负极端经由支架与LED芯片的正、负极相电连接；LED光源模组的该种结构设计存在以下几点缺点：

一、所述LED芯片所产生的热量需先经过支架再传导到电路板上，之后再依次经由散热座、灯座等结构后，排至外界空气中，由于LED芯片至电路板的所述传热途径的影响，使得LED发光体的散热作用不够及时有效，由此造成整个LED光源模组散热性能不佳；

二、所述构成LED灯的支架和LED芯片需要作适当地绝缘或者导电等各种封装措施，其在无形中会加大LED光源模组，乃至整个LED灯具的生产工艺和生产成本；

三、由于LED灯占有一定的体积，一般电路板上无法设置较多数量的LED灯，而为了确保LED光源模组具有一定的发光功率，通常会采用大功率LED灯来实现，而大功率LED灯产热量大，其会带来更为艰巨的排热散热问题；

有鉴于此，本发明人针对现有LED发光模组存在的问题进行了深入研究，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型LED发光模组，其结构设计灵活又简单，很好地解决了现有技术中存在散热难和成本高的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端；上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。

上述散热金属基板呈圆形状结构，上述线路槽设于上述散热金属基板的中间位置处，上述晶片槽呈圆形状结构，其设有若干个且均匀分布在上述线路槽的四周围处，上述正、负极晶片接线端设有对应的若干组并且各自分别延伸至对应的上述晶片槽内。

上述线路槽内开设有供连接上述正、负极电源接线端与外界电源的连接线穿设的穿孔。

采用上述方案后，本实用新型一种新型LED发光模组，包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内(LED晶片与散热金属基板相互绝缘)，LED晶片串联成的灯串的首尾端分别与正、负极晶片接线端相对应电连接，所述正、负极电源接线端与外界电源相电连接，由此构成一电流回路，LED晶片被点亮实现LED发光模组的照明作用；本案所述结构设计具有如下一些优点：

一、LED晶片直接适当地封装在散热金属基板的晶片槽内，即LED晶片与散热金属基板为直接的绝缘接触，LED晶片所产生的热量能够及时又有效地导到散热金属基板上，加上散热金属基板本身具有优异的导热性，从而使整个LED发光模组乃至整个LED灯具实现优良的散热性能；

二、本案光源避免采用现有封装好且不易散热的LED发光体，而是直接采用LED晶片，所形成的LED光源模组结构简洁，生产工艺简单，适于工业化大批量生产，大大地降低了光源乃至整个光源模组的制作成本；

三、LED晶片的体积相比公知LED发光体小许多，在现有一般电路板上可以根据所需功率设置足够数量的LED晶片，则实际应用中可以采用小功率LED集成来替代大功率LED，其克服了现有技术中存在成本和散热相互矛盾的问题。

附图说明

图1是本实用新型的分解示意图(LED晶片处未封装状态)；

图2是本实用新型的正面视图。

标号说明

散热金属基板 1线路槽 11

晶片槽 12穿孔 13

PCB线路板 2正极电源接线端 21

负极电源接线端 22正极晶片接线端 23

负极晶片接线端 24LED晶片 3

封装硅胶 4绝缘胶 5

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1-2所示为本实用新型涉及的一种新型LED发光模组，其包括散热金属基板1、PCB线路板2和若干个LED晶片3；其中：

所述散热金属基板1可以为铝基板或者铜基板，其上沉设有相连通的线路槽11和晶片槽12；散热金属基板1及其上的线路槽11和晶片槽12可以根据灯具的实际需要设置为各式各样的形状结构，如图1给出其一具体实施例，该散热金属基板1呈圆形状结构，线路槽11设于散热金属基板1的中间位置处，晶片槽12呈圆形状结构，其设有若干个(图中为6个)，且该若干个晶片槽12均匀地分布在线路槽11的四周围处，该各晶片槽12均开设有一缺口用于与线路槽11相连通；

所述PCB线路板2，其适配沉设在线路槽11内，PCB线路板1上形成有正、负极电源接线端21、22和正、负极晶片接线端23、24，该正、负极电源接线端21、22与外界电源采用连接线进行电连接，为了该连接线的布设，上述线路槽11内对应正、负极电源接线端21、22的位置处开设有一供该连接线穿设的穿孔13；所述正、负极晶片接线端23、24延伸至晶片槽12内，以便于同下述LED晶片3进行适当电连接；设计中，所述线路槽11的槽底低于晶片槽12的槽底，则PCB线路板2沉设在线路槽11内后，其上表面与晶片槽12的槽底相齐平，其便于正、负极晶片接线端23、24与LED晶片3间的焊接作用。

所述LED晶片3，其采用封装硅胶4封装于晶片槽12内，LED晶片3与晶片槽12的槽底间涂覆有起绝缘作用的胶层，每个晶片槽12内设有若干个LED晶片3，该若干个LED晶片3相互串联成LED灯串，此LED灯串的首尾端分别与所述正、负极晶片接线端23、24相对应电连接，所述较佳实施例中晶片槽12设有若干个，所述正、负极晶片接线端23、24设有对应的若干组，并且各自分别延伸至对应的晶片槽12内，以便于与其内的LED灯串的首尾端进行电连接作用；于所述晶片槽12的缺口处还可以涂覆有绝缘胶5，其一方面用于巩固所述封装硅胶4在晶片槽12内对LED晶片3的封装作用，另一方面用于用于避免正、负极晶片接线端23、24间出现短路等不良问题，以确保整个模组电连接结构的稳定可靠性。

由此，本新型所述LED发光模组，LED晶片3直接封装在散热金属基板1的晶片槽12内，LED晶片3串联成的灯串的首尾端分别与正、负极晶片接线端23、24相对应电连接，正、负极电源接线端21、22与外界电源经由连接线实现电连接，由此构成一电流回路，LED晶片3被点亮实现LED发光模组的照明作用；本案所述结构设计具有如下几点优点：

一、LED晶片3直接适当地封装在散热金属基板1的晶片槽12内，即LED晶片3与散热金属基板1为直接的绝缘接触，LED晶片3所产生的热量能够及时又有效地导到散热金属基板1上，加上散热金属基板1本身具有的优异导热性，从而使整个LED发光模组乃至整个LED灯具实现优良的散热性能；

二、本案光源避免采用封装好且不易散热的LED发光体，而是直接采用LED晶片1，所形成的LED光源模组结构简洁，生产工艺简单，适于工业化大批量生产，大大地降低了光源乃至整个光源模组的制作成本；

三、LED晶片3的体积相比公知LED发光体小许多，在现有一般电路板上可以根据所需功率设置足够数量的LED晶片，则实际应用中可以采用小功率LED集成来替代大功率LED，其克服了现有技术中存在成本和散热相互矛盾的问题。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。

Claims

1.一种新型LED光源模组，其特征在于：包括散热金属基板、PCB线路板和若干个LED晶片，上述散热金属基板上沉设有相连通的线路槽和晶片槽；上述PCB线路板适配沉设在上述线路槽内，且该PCB线路板上形成有正、负极电源接线端和延伸至上述晶片槽内的正、负极晶片接线端；上述若干个LED晶片适当封装在上述晶片槽内，且该若干个LED晶片相互串联成LED灯串，此灯串的首尾端分别与上述正、负极晶片接线端相对应电连接。

2.如权利要求1所述的一种新型LED光源模组，其特征在于：上述散热金属基板呈圆形状结构，上述线路槽设于上述散热金属基板的中间位置处，上述晶片槽呈圆形状结构，其设有若干个且均匀分布在上述线路槽的四周围处，上述正、负极晶片接线端设有对应的若干组并且各自分别延伸至对应的上述晶片槽内。

3.如权利要求1所述的一种新型LED光源模组，其特征在于：上述线路槽内开设有供连接上述正、负极电源接线端与外界电源的连接线穿设的穿孔。