CN202524452U - 手机的mic送话结构 - Google Patents

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郭全丰
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Abstract

手机的MIC送话结构，涉及到移动通讯设备技术领域，具体涉及到手机的MIC送话结构改进方面。解决现有手机的MIC送话通孔易被用户的手堵住，从而造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象，包括有手机壳体，在手机壳体内设有MIC，手机壳体上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔，其特征在于：在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽。本实用新型在不影响MIC送话通孔防尘效果的同时，在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽，相当于扩大了MIC送话通孔的外部开口，减少了使用过程中被用户手指完全堵住MIC送话通孔，造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象的发生。

Description

手机的MIC送话结构
技术领域
本实用新型涉及到移动通讯设备技术领域，具体涉及到手机的MIC送话结构改进方面。
背景技术
随着科技的进步，手机的外形越来越多，创意越来越多，故手机MIC（麦克风）的送话通孔位置随着手机外形的多样化而会产生摆放的位置不同，MIC的送话通孔经常摆放在左侧面或者右侧面，由于需要考虑到MIC的送话通孔的防尘目的，MIC的送话通孔一般设置地较小，若设得过大，灰尘容易进入机内，此种情况消费者使用手机的过程，MIC的送话通孔易被用户的手堵住，从而造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象。
发明内容
综上所述，本实用新型的目的在于解决现有手机的MIC送话通孔易被用户的手堵住，从而造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象，而提手机的MIC送话结构。
为解决本实用新型所提出的技术问题，采用的技术方案为：手机的MIC送话结构，包括有手机壳体，在手机壳体内设有MIC，手机壳体上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔，其特征在于：在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽。
作为对本实用新型作进一步限定的技术方案还包括有：
所述的扩展凹槽由MIC送话通孔及一个与MIC送话通孔连接的防堵缺口组成。
所述的手机壳体包括有对应盖合的前壳体和后壳体，MIC送话通孔设于后壳体的左侧壁或右侧壁上；所述的防堵缺口设于前壳体与后壳体盖合连接缝至MIC送话通孔间。
本实用新型的有益效果为：本实用新型在不影响MIC送话通孔防尘效果的同时，在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽，相当于扩大了MIC送话通孔的外部开口，减少了使用过程中被用户手指完全堵住MIC送话通孔，造成对方接听声音小，甚至无声导致通话中断等现象的发生。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为图1中A部分放大结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和本实用新型优选的具体实施例，对本实用新型的结构作进一步地说明：
参照图1和图2中所示，本实用新型包括有由前壳体2和后壳体1对应盖合后形成的手机壳体，在手机壳体内设有MIC，在后壳体1的右侧壁上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔3，在MIC送话通孔3的外端开口上设有扩展凹槽31。扩展凹槽31是在现有MIC送话通孔3的基础上增加一个与MIC送话通孔3连接的防堵缺口311，防堵缺口311并未与手机壳体内设有MIC联通，因此，防堵缺口311可以防止手指堵在MIC送话通孔3的外端开口造成声音无法进入MIC，同时不影响现有MIC送话通孔3的防尘效果。最佳的实施方式是将所述的防堵缺口31设于前壳体与后壳体盖合连接缝32至MIC送话通孔3间，当手指完全堵住扩展凹槽31外后，声音还可以从前壳体与后壳体盖合连接缝32中进入。

Claims (3)

1.手机的MIC送话结构，包括有手机壳体，在手机壳体内设有MIC，手机壳体上与MIC对应的位置设有MIC送话通孔，其特征在于：在MIC送话通孔的外端开口上设有扩展凹槽。
2.根据权利要求1所述手机的MIC送话结构，其特征在于：所述的扩展凹槽由MIC送话通孔及一个与MIC送话通孔连接的防堵缺口组成。
3.根据权利要求2所述手机的MIC送话结构，其特征在于：所述的手机壳体包括有对应盖合的前壳体和后壳体，MIC送话通孔设于后壳体的左侧壁或右侧壁上；所述的防堵缺口设于前壳体与后壳体盖合连接缝至MIC送话通孔间。
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