CN202523583U - 按键及其相关键盘 - Google Patents

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Abstract

本实用新型关于一种按键,其包含有底板、键帽、升降支撑机构以及第一组装结构。该键帽设置于该底板上方,且该升降支撑机构设置于该底板与该键帽之间。该第一组装结构以双射成型的方式与该键帽一体成型,该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽,以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动,该按键设置有利于键盘薄型化的应用。除此之外,由于键帽以及第一组装结构在结构上具有一体性,其结构可具有一定强度,藉以防止键帽以及第一组装结构于作动过程中损坏。

Description

按键及其相关键盘
技术领域
本实用新型关于一种按键及其相关键盘,尤指一种适用于薄型化键盘(slim keyboard)的按键及其相关键盘。 
背景技术
就目前个人电脑的使用习惯而言,键盘为不可或缺的输入设备之一,用以输入文字、符号或数字。不仅如此,日常生活所接触的消费性电子产品或者工业界使用的大型加工设备,都需要设有按键结构作为输入装置,以操作上述电子产品与加工设备。 
请参阅图1,图1为现有技术按键1的剖面示意图。如图1所示,按键1包含底板10、键帽12、电路板14、升降支撑机构16以及弹性件18。电路板14设置于底板10上。升降支撑机构16设置于键帽12与底板10之间,用以支撑键帽12。弹性件18亦设置于键帽12与底板10之间,当键帽12被使用者按压后,弹性件18提供键帽12弹性回复力,使键帽12可回复至按压前位置。 
如图1所示,键帽12具有第一滑槽120以及第一卡槽122,底板10具有第二滑槽100以及第二卡槽102,升降支撑机构16包含第一支撑件160以及第二支撑件162。于组装第一支撑件160时,第一支撑件160的一端可滑动地设置于第一滑槽120中,且第一支撑件160的另一端可转动地枢接于第二卡槽102中。于组装第二支撑件162时,第二支撑件162的一端可滑动地设置于第二滑槽100中,且第二支撑件162的另一端可转动地枢接于第一卡槽122中。因此,键帽12便可伴随升降支撑机构16朝底板10的方向垂直上下移动。 
于实际应用上,第一滑槽120以及第一卡槽122利用射出成型技术与键帽12同时形成,当第一滑槽120、第一卡槽122以及键帽12冷却时,第一滑槽120以及第一卡槽122会导致键帽12的外观面产生缺陷,例如凹痕等。在机构设计 上,是以增加键帽12厚度的方式改来善凹痕等问题,也就是说键帽12因受成型限制而需具有一定的厚度,如此键帽12便会限制按键1的高度,进而使按键1不利于键盘薄型化的应用。 
实用新型内容
因此,本实用新型提供一种适用于薄型化键盘的按键及其相关键盘,以解决上述问题。 
本实用新型提供一种按键,其包含有:底板、键帽、升降支撑机构以及第一组装结构。该键帽设置于该底板上方;该升降支撑机构设置于该底板与该键帽之间;该第一组装结构,其以双射成型的方式与该键帽一体成型,该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽,以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动。 
作为可选的技术方案,该按键还包含有:第二组装结构,设置于该底板上且连接于该升降支撑机构,该第二组装结构与该第一组装结构分别用来与该升降支撑机构配合,以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在该按压位置与该释放位置间移动。 
作为可选的技术方案,该第一组装结构包含有第一滑槽以及第一卡槽,该第二组装结构包含有第二滑槽以及第二卡槽,该升降支撑机构包含有:第一支撑件,其具有第一滑动部以及第一枢接部,该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中,该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中;以及第二支撑件,其枢接于该第一支撑件,该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部,该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中,该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。 
作为可选的技术方案,该键帽具有凹槽,且该第一组装结构另包含有:连接结构,其以双射成型的方式结合于该凹槽中,该连接结构用来连接该第一滑槽与该第一卡槽。 
作为可选的技术方案,该键帽包含有:本体,该第一组装结构以双射成型的方式一体成型于该本体上;以及边肋结构,连接于该本体的边缘处,该边肋 结构用来于该本体移动至该按压位置时遮盖该升降支撑机构。 
作为可选的技术方案,,该键帽包含有:弹性件,设置于该底板与该键帽之间,该弹性件用来提供弹性力,藉以驱动该键帽自该按压位置移动至该释放位置。 
根据另一具体实施方式,本实用新型提供一种键盘,其包含有:底板、电路板以及复数个按键;该电路板设置于该底板上;该复数个按键设置于该底板上,该按键的其中之一按键为上述的按键。 
综上所述,本实用新型利用双射成型技术分别成型键帽以及第一组装结构,意即将键帽以及第一组装结构的其中之一先成型后,再于模内成型键帽以及第一组装结构的其中另一。如此一来,由于键帽以及第一组装结构分别成型,故本实用新型可避免键帽以及第一组装结构在冷却过程中相互影响所造成的凹痕等问题。也就是说,键帽便可不受成型限制而可减少其厚度,如此键帽便不会限制按键的高度,进而使按键有利于键盘薄型化的应用。除此之外,由于键帽以及第一组装结构于结构上具有一体性,其结构可具有一定强度,藉以防止键帽以及第一组装结构于作动过程中损坏。 
结合附图考虑时,根据下面对本实用新型的详细描述,本实用新型的前述和其它目的、特征、方面以及优点将变得更清楚。 
附图说明
图1为现有技术的按键的剖面示意图。 
图2为本实用新型实施例的键盘的示意图。 
图3为本实用新型实施例的按键处于释放状态的示意图。 
图4为本实用新型实施例的按键处于按压状态的示意图。 
图5为本实用新型另一实施例的按键的示意图。 
主要元件符号说明
1、5、5′    按键      3             键盘 
10、30       底板      12、50、50′  键帽 
14、32       电路板    16、52        升降支撑机构 
18、58      弹性件          54、54′    第一组装结构 
56          第二组装结构    100、561    第二滑槽 
102、563    第二卡槽        120、541    第一滑槽 
122、543    第一卡槽        160、521    第一支撑件 
162、523    第二支撑件      501         本体 
503         边肋结构        505         凹槽 
545         连接结构        5211        第一滑动部 
5213        第一枢接部      5231        第二滑动部 
5233        第二枢接部 
具体实施方式
请参阅图2,图2为本实用新型实施例键盘3的示意图。如图2所示,键盘3包含底板30、电路板32以及复数个按键5。电路板32设置于底板30上。各按键5设置于底板30上,以供使用者按压,从而触发电路板32上的开关,进而执行使用者欲输入的功能。在此实施例中,键盘3可为薄型键盘。 
请参阅图3以及图4,图3为本实用新型实施例的按键5处于释放状态的示意图,图4为本实用新型实施例中按键5处于按压状态的示意图。如图3以及图4所示,按键5包含有键帽50以及升降支撑机构52。键帽50设置于底板30上方,升降支撑机构52设置于底板30与键帽50之间。此外,按键5另包含有第一组装结构54以及第二组装结构56。第一组装结构54设置于键帽50上且用来连接升降支撑机构52与键帽50。相似地,第二组装结构56设置于底板30上且用来连接于升降支撑机构52与底板30。因此,升降支撑机构52便可用来连接键帽50与底板30且承载键帽50于底板30上方。 
进一步地,当键帽50被按压时,第二组装结构56与第一组装结构54可分别用来与升降支撑机构52配合,以使升降支撑机构52承载键帽50并使键帽50可相对底板30于如图3所示的释放位置移动至如图4所示的按压位置。除此之外,按键5另包含有弹性件58,其设置于底板30与键帽50之间。当键帽50自该按压位置被释放时,弹性件58可提供弹性力至键帽50,藉以驱动键帽50自 该按压位置移动至该释放位置。综上所述,本实用新型中的键帽50可利用升降支撑机构52、第一组装结构54、第二组装结构56以及弹性件58而相对底板30于如图3所示的该释放位置与图4所示的该按压位置间移动。 
如图3以及图4所示,键帽50包含有本体501以及边肋结构503,且边肋结构503连接于本体501的边缘处。当键帽50的本体501被按压而移动至如图4所示的按压位置时,边肋结构503便可用来遮盖升降支撑机构52(如图4所示),藉以维持按键5的美观。 
在此实施例中,第一组装结构54以双射成型(Dual Injection)的方式一体成型于键帽50的本体501上,也就是说,将键帽50以及第一组装结构54的其中之一先成型后,再于模内成型键帽50以及第一组装结构54的其中另一。如此一来,由于键帽50以及第一组装结构54分别成型,故本实用新型可避免键帽50以及第一组装结构54于冷却过程中相互影响所造成的键帽50的本体501外观面凹痕等问题。因此,可缩减键帽50的本体501的厚度同时解决第一组装结构54于冷却过程中对键帽50的本体501所产生的外观面不佳的问题。也就是说,键帽50便可不受成型限制而可减少其本体501的厚度,进而使按键5有利于键盘3薄型化的应用。举例来说,习知的键帽其本体厚度介于0.8毫米与1.0毫米之间,本实用新型的键帽50本体501的厚度可缩减至介于0.5毫米与0.6毫米之间。 
在本实施例中,本实用新型的键帽50以及第一组装结构54可由下列材料的其中之一所制成:橡胶(Rubber)、聚甲醛(Polyoxymethylene,POM)、丙烯腈一丁二烯丙烯一苯乙烯共聚物(Acrylonitrile-butadiene-styrene,ABS)及聚碳酸脂(Polycarbonate,PC)。需注意的是,本实用新型的键帽50以及第一组装结构54可不局限于上述材料,只要是可以利用双射成型技术成型的材料,皆属于本实用新型所保护的范畴。 
以下针对键帽50、升降支撑机构52、第一组装结构54以及第二组装结构56的结构设计进行详细说明。如图3以及图4所示,第一组装结构54包含有第一滑槽541以及第一卡槽543,第二组装结构56包含有第二滑槽561以及第二 卡槽563,升降支撑装置52包含第一支撑件521以及第二支撑件523,且第一支撑件521与第二支撑件523枢接。第一支撑件521具有第一滑动部5211以及第一枢接部5213。于组装第一支撑件521时,第一滑动部5211可滑动地设置于第一滑槽541中,且第一枢接部5213可转动地枢接于第二卡槽563中。第二支撑件523具有第二滑动部5231以及第二枢接部5233。于组装第二支撑件523时,第二滑动部5231可滑动地设置于第二滑槽561中,且第二枢接部5233可转动地枢接于第一卡槽543中。如此一来,键帽50可伴随升降支撑装置52相对底板30的方向垂直上下移动。 
请参阅图3以及图5,图5为本实用新型另一实施例的按键5′的示意图。如图3以及图5所示,上述的按键5与按键5′的主要不同之处在于,按键5′的键帽50′具有凹槽505,且按键5′的第一组装结构54′另包含有连接结构545,连接结构545以双射成型的方式结合于凹槽505中且用来连接第一组装结构54′的第一滑槽541以及第一卡槽543。在实际操作中,连接结构545可简化用来生产键帽50′模具的结构,可以节省设计人力,达到降低成本的功效。需注意的是,图3以及图5中具有相同标号的元件,表示其具有相同的结构与功能,为求简洁,故于此不再赘述。 
与现有技术相比,本实用新型利用双射成型技术分别成型键帽以及第一组装结构,也就是说,将键帽以及第一组装结构的其中之一先成型后,再于模内成型键帽以及第一组装结构的其中另一。如此一来,由于键帽以及第一组装结构分别成型,故本实用新型可避免键帽以及第一组装结构于冷却过程中相互影响所造成的凹痕等问题。也就是说,键帽便可不受成型限制而可减少其厚度,如此键帽便不会限制按键的高度,进而使按键有利于键盘薄型化的应用。除此之外,由于键帽以及第一组装结构于结构上具有一体性,其结构可具有一定强度,藉以防止键帽以及第一组装结构于作动过程中损坏。 
由于在不脱离本实用新型的特征的情况下可以按几种方式具体实施当前特征,因而还应明白,除非另有规定,上述实施方式不限于前面描述的任何细节, 而是应该被宽泛地视为落入所附权利要求所限定的范围内,由此落入权利要求的界限或这种界限的等同物内的全部改变例和修改例都被所附权利要求涵盖。 

Claims (7)

1.一种按键,其特征在于包含有:
底板;
键帽,设置于该底板上方;
升降支撑机构,设置于该底板与该键帽之间;以及
第一组装结构,其以双射成型的方式与该键帽一体成型,该第一组装结构用来连接该升降支撑机构与该键帽,以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在按压位置与释放位置间移动。
2.如权利要求1所述的按键,其特征在于,该按键还包含有:
第二组装结构,设置于该底板上且连接于该升降支撑机构,该第二组装结构与该第一组装结构分别用来与该升降支撑机构配合,以使该升降支撑机构承载该键帽以相对该底板在该按压位置与该释放位置间移动。
3.如权利要求2所述的按键,其特征在于,该第一组装结构包含有第一滑槽以及第一卡槽,该第二组装结构包含有第二滑槽以及第二卡槽,该升降支撑机构包含有:
第一支撑件,其具有第一滑动部以及第一枢接部,该第一滑动部可滑动地设置于该第一滑槽中,该第一枢接部可转动地枢接于该第二卡槽中;以及
第二支撑件,其枢接于该第一支撑件,该第二支撑件具有第二滑动部以及第二枢接部,该第二滑动部可滑动地设置于该第二滑槽中,该第二枢接部可转动地枢接于该第一卡槽中。
4.如权利要求3所述的按键,其特征在于,该键帽具有凹槽,且该第一组装结构另包含有:
连接结构,其以双射成型的方式结合于该凹槽中,该连接结构用来连接该第一滑槽与该第一卡槽。
5.如权利要求1所述的按键,其特征在于,该键帽包含有:
本体,该第一组装结构以双射成型的方式一体成型于该本体上;以及
边肋结构,连接于该本体的边缘处,该边肋结构用来于该本体移动至该按压位置时遮盖该升降支撑机构。
6.如权利要求1所述的按键,其特征在于,该键帽包含有:
弹性件,设置于该底板与该键帽之间,该弹性件用来提供弹性力,藉以驱动该键帽自该按压位置移动至该释放位置。
7.一种键盘,其特征在于包含有:
底板;
电路板,设置于该底板上;以及
复数个按键,设置于该底板上,该按键的其中之一按键为权利要求1至6中任意一项所述的按键。
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