CN202503009U - Etfe封装的晶体硅光伏组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种ETFE封装的晶体硅光伏组件包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材，所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜，EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片，所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接，且串与串之间采用互联条连接和引出线连接，在光伏组件四周设置有边框。本实用新型的优点是，这种ETFE封装的晶体硅光伏组件，可以使用现有的设备加工，而且具有美观的优点，同时又能增加功率输出，减轻了组件的重量，可以在承载力有限的领域中使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光伏组件，尤其是涉及一种ETFE封装的晶体硅光伏组件。
背景技术
晶体硅在市场上已得到比较广泛的使用。但是现有的晶体硅光伏组件透光率比较低，并且光伏组件的功率输出也比较小，光伏组件的重量也比较大，因此在承载力有限的地方不能够使用，因此这种晶体硅光伏组件在使用方面具有一定的局限性，且整体也不够美观。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够增加功率输出、减少光伏组件重量的ETFE封装的晶体硅光伏组件。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：这种ETFE封装的晶体硅光伏组件，包括设置在顶层的ETFE膜和设置在底层的背材，所述ETFE膜和背材之间设置有EVA胶膜，EVA胶膜中间设置有晶体硅太阳能电池片，所述晶体硅太阳能电池片通过导电铜带串接，且串与串之间采用互联条连接和引出线连接，在光伏组件四周设置有边框。
进一步地，所述光伏组件正面设置有接线盒。
进一步地，所述光伏组件背面设置有接线盒。
进一步地，所述边框为铝边框或封装胶带。
再进一步地，所述ETFE膜表面设置有压纹图案。
更进一步地，所述接线盒为灌封胶接线盒。
与现有技术相比，本实用新型的有益之处是：这种ETFE封装的晶体硅光伏组件，可以使用现有的设备加工，而且具有美观的优点，同时又能增加功率输出，减轻了组件的重量，可以在承载力有限的领域中使用。
附图说明：
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型ETFE封装的晶体硅光伏组件结构示意图；
图2是ETFE封装的晶体硅光伏组件中接线盒安装在前表面示意图。
图中：1、ETFE膜； 2、EVA胶膜； 3、晶体硅太阳能电池片； 4、背材； 5、6、导电铜带； 7、接线盒； 8、边框。
具体实施方式：
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述：
图1所示ETFE封装的晶体硅光伏组件，包括设置在顶层的ETFE膜1和设置在底层的背材4，所述ETFE膜1和背材4之间设置有EVA胶膜2，EVA胶膜2中间设置有晶体硅太阳能电池片3；所述晶体硅太阳能电池片3采用不同排版方式的组成阵列，且所述晶体硅太阳能电池片3通过导电铜带5、6串接，串与串之间采用互联条连接和引出线连接。所述背材4可以根据颜色、重量、透光率等需求调整，背材4的选择可以为薄型玻璃、FRP（Fiber Reinforced Plastics）、环氧树脂、薄型铝背板等具有一定结构性能的轻型材料，还可以在背材4上彩釉需要的颜色和图案；所述光伏组件上设置有接线盒7，所述接线盒7有两种安装方式，第一种，可以按照常规的安装接线盒7的方式进行封装，在背材4上开孔，将引出线引出，再将接线盒7安装光伏组件的背面；这个对组件背材的开孔工艺有一定的要求。第二种，如图2所示，可以选择盒体较小的灌封胶接线盒，安装在组件的正面，但是要计算好接线盒的安装位置，防止接线盒7造成阴影。
所述光伏组件四周设置有边框8，若对组件的重量没有要求，可以采用常规的铝边框进行封装。若对组件的重量有要求，即要求是轻型组件，可以采用轻型的背材4和封装胶带对光伏组件的边部进行封装。
所述ETFE封装的晶体硅光伏组件可以通过焊接、叠层、层压、装框、装接线盒的工艺流程进行加工。其中，在叠层时需要将EVA胶膜2铺平，与ETFE膜1贴合。层压前将高温网格布与组件固定好，层压参数：抽真空4-5分钟，层压时间12-14分钟，层压温度145-147摄氏度，在层压时，可以在ETFE膜1表面形成设计好的压纹图案；根据对防眩光的需求不同，花型可以设计成不同的花型角度、尺寸、排布方式、目数等，在具有较高的透光率、具有陷光效果的同时，还可以有效的防止组件的积灰。
需要强调的是：以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：包括设置在顶层的ETFE膜（1）和设置在底层的背材（4），所述ETFE膜（1）和背材（4）之间设置有EVA胶膜（2），EVA胶膜（2）中间设置有晶体硅太阳能电池片（3），所述晶体硅太阳能电池片（3）通过导电铜带（5、6）串接，且串与串之间采用互联条连接和引出线连接，在光伏组件四周设置有边框（8）。
2.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：所述光伏组件正面设置有接线盒（7）。
3.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：所述光伏组件背面设置有接线盒（7）。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：所述边框（8）为铝边框或封装胶带。
5.根据权利要求1所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：所述ETFE膜表面设置有压纹图案。
6.根据权利要求2所述的ETFE封装的晶体硅光伏组件，其特征在于：所述接线盒（7）为灌封胶接线盒。
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