CN202486687U - 一种cpu水冷散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种CPU散热装置，包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖。导热性能佳的紫铜基板下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大地增加传热面积，有利于CPU的散热。紫铜基板上表面与铜铝合金顶盖下表面接触，紫铜基板空腔外侧开设有密封槽，密封槽可放置密封圈，紫铜基板和铜铝合金顶盖均设置有对应的螺钉孔，铜铝合金顶盖的两个快速接头连接孔，分别为进水孔和出水孔，可与快速接头相连接，快速接头与水箱之间采用软管连接。本实用新型采用蒸馏水作为循环工质，可长期使用无须经常清洁。本实用新型能提高计算机的性能并保证CPU正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种CPU散热装置，尤其是涉及一种低噪音、低热阻、散热性能优、保证CPU正常工作的CPU水冷散热器。
背景技术
随着用于台式电脑的高性能多核CPU处理速度的提高，CPU耗能越来越高，随之而来的问题是散热量越大。目前主要的散热方式是利用风扇把CPU传递给翅片/热管散热器的热量吹走，这样会产生噪音，并将灰尘带入机箱内，导致主板等零部件积灰，从而引起散热器散热性能下降、发生死机现象、甚至会导致机箱内零部件短路烧毁。而且现在的热管散热器越来越大，随着CPU功耗的进一步提升，该散热方式也不太合适了。
多孔泡沫金属是近几年出现的新型材料，具有很大的比表面积，流体经过这种多孔结构时有利于强化传热。
采用多孔泡沫铜结合液冷的冷却方式是未来CPU散热的主要发展方向，因此高性能CPU水冷散热器优点比较明显。
发明内容
针对上述技术问题，本实用新型的主要目的在于提供一种无噪音，无须经常清洗散热装置的CPU水冷散热器。
为了实现上述技术任务，本实用新型采用如下技术方案予以实现：
一种CPU水冷散热器，散热器包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖，其中紫铜基板与铜铝合金顶盖外部轮廓形状大小相同，紫铜基板的下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板空腔设置有多孔泡沫铜，紫铜基板上表面与铜铝合金顶盖下表面接触，紫铜基板空腔两侧开设有密封槽，密封槽内设置有密封条，沿紫铜基板和铜铝合金顶盖四周边缘均匀设置相互匹配的螺钉孔，在铜铝合金顶盖两侧分别设置有与快速接头相连的快速接头连接孔，通过快速连接孔实现散热器与水箱相连。
两个快速连接孔分别为进水孔和出水孔可与快速接头相连接，快速接头与水箱之间采用软管连接，再加上一个微型泵作为动力源，就能够完成液体工质的循环，同时在管路中的气冷散热器可将液体工质的热量传递给空气，从而实现CPU热量传递给循环的液体工质，然后液 体工质的热量传递给环境空气。
优选紫铜基板的规格为80×68×5mm，中心处圆柱直径为60mm，空腔直径为50mm、厚3.5mm。
优选铜铝合金顶盖的规格为80×68×3mm。
优选孔泡沫铜的规格为直径为50mm、厚3.5mm、孔隙率为70～98%。
紫铜基板的底面经过研磨和抛光，涂有导热硅脂后与CPU表面接触，紫铜基板和铜铝合金两者之间的接触面也经过研磨和抛光。
在本实用新型的具体实施例子中，紫铜基板的密封槽放置密封条后与铜铝合金顶盖接触。
本实用新型与现有技术相比具有以下技术效果：本实用新型的CPU水冷散热器采用蒸馏水作为循环工质，在封闭环境中能长期使用。散热器基板为高导热系数的铜，与CPU接触，加速导热，采用快速接头连接铜铝合金顶盖，方便与软管联接，软管另一端直接与水箱相连。空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大的增加传热面积，有利于CPU的散热。本实用新型能提高计算机的性能，并保证CPU的正常工作。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，图中各个数字分别表示以下含义：1.紫铜基板，2.多孔泡沫铜，3.铜铝合金顶盖，4.螺钉孔，5.快速接头连接孔，6.密封槽。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的具体内容作进一步详细说明。
参见图1，本实用新型的CPU水冷散热器包括散热器包括紫铜基板1、多孔泡沫铜2、铜铝合金顶盖3，其中紫铜基板1与铜铝合金顶盖3外部轮廓形状大小相同，紫铜基板1的下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板1空腔设置有多孔泡沫铜2，紫铜基板1上表面与铜铝合金顶盖3下表面接触，紫铜基板1空腔两侧开设有密封槽6，密封槽6内设置有密封条，沿紫铜基板1和铜铝合金顶盖3四周边缘均匀设置相互匹配的螺钉孔4，铜铝合金顶盖3两侧设置有两个快速接头连接孔5，分别为进水孔和出水孔，可与快速接头相连接，快速接头与水箱之间采用软管连接，从而实现热量的转移。
在具体的实施过程中，紫铜基板1的规格为80×68×5mm，中心处圆柱直径为60mm；多孔泡沫铜的规格为直径为50mm、厚3.5mm、孔隙率为70～98%；铜铝合金顶盖3的规格为80×68×3mm。紫铜基板1的底面经过研磨和抛光，涂有导热硅脂后与CPU表面接触，紫铜基板1和铜铝合金顶盖3两者之间的接触面也经过研磨和抛光。紫铜基板1的密封槽6放置密封条后与铜铝合金顶盖3接触。
本实用新型采用蒸馏水作为循环工质，在封闭环境中能长期使用。散热器基板为高导热系数的铜，与CPU接触，加速导热，采用快速接头连接铜铝合金顶盖，方便与软管联接，软管另一端直接与水箱相连。空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜，极大的增加散热面积，有利于CPU的散热。本实用新型能提高计算机的性能与稳定性，并保证CPU的正常工作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本领域的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内，本实用新型要求保护范围由的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种CPU水冷散热器，其特征在于：散热器包括紫铜基板(1)、多孔泡沫铜(2)、铜铝合金顶盖(3)，其中紫铜基板(1)与铜铝合金顶盖(3)外部轮廓形状大小相同，紫铜基板(1)的下底面安装于需要散热的CPU上，紫铜基板(1)空腔设置有多孔泡沫铜(2)，紫铜基板(1)上表面与铜铝合金顶盖(3)下表面接触，紫铜基板(1)空腔两侧开设有密封槽(6)，密封槽(6)内设置有密封条，沿紫铜基板(1)和铜铝合金顶盖(3)四周边缘均匀设置相互匹配的螺钉孔(4)，在铜铝合金顶盖(3)两侧分别设置有与快速接头相连的快速接头连接孔(5)，通过快速连接孔(5)实现散热器与水箱相连。
2.如权利要求1所述的CPU水冷散热器，其特征在于：紫铜基板(1)的规格为80×68×5mm，中心处圆柱直径为60mm，空腔直径为50mm、厚3.5mm。
3.如权利要求1所述的CPU水冷散热器，其特征在于：铜铝合金顶盖(3)的规格为80×68×3mm。
4.如权利要求1所述的CPU水冷散热器，其特征在于：紫铜基板(1)的空腔设置有多孔泡沫铜，直径为50mm、厚3.5mm、孔隙率为70～98％。
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