CN202479951U - 一种晶片减薄研磨机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片减薄研磨机,包括铸铁机架以及排列在铸铁机架上的工件进给平台和摇摆平台,所述的工件进给平台上依次固定有工件旋转轴以及驱动工件旋转轴的工件旋转电机,工件旋转轴上安装有工件吸附盘,所述的摇摆平台上依次固定有砂轮轴以及安装在砂轮轴上的砂轮,铸铁机架上还设有驱动工件进给平台的工件进给电机和驱动砂轮轴的砂轮电机;本实用新型的工件旋转轴和砂轮轴均排列在机架表面,可以很方便的对工件进行磨削加工,磨盘过度磨损时修复极为方便,能大幅减少修盘时间,提高加工效率。
Description
技术领域
本实用新型属于切削加工设备领域,具体涉及一种晶片减薄研磨机。
背景技术
研磨机在硬质合金深加工中应用广泛,通常用来加工尺寸精度和粗糙度要求较高的零部件,这类零件在加工中往往需要经过多次磨削才能满足工业装配要求。
现有技术中的晶片减薄研磨机,使用中存在的问题主要是磨盘过度磨损后修复耗时较多,并且修盘极不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种修盘方便的晶片减薄研磨机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶片减薄研磨机,包括铸铁机架以及排列在铸铁机架上的工件进给平台和摇摆平台,所述的工件进给平台上依次固定有工件旋转轴以及驱动工件旋转轴的工件旋转电机,工件旋转轴上安装有工件吸附盘,所述的摇摆平台上依次固定有砂轮轴以及安装在砂轮轴上的砂轮,铸铁机架上还设有驱动工件进给平台的工件进给电机和驱动砂轮轴的砂轮电机。
其中,所述的砂轮电机安装在铸铁机架内侧。
本实用新型的有益效果是:工件旋转轴和砂轮轴均排列在机架表面,可以很方便的对工件进行磨削加工,磨盘过度磨损时修复极为方便,能大幅减少修盘时间,提高加工效率。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
参照图1所示,本实用新型公开了一种晶片减薄研磨机,包括铸铁机架1以及排列在铸铁机架1上的工件进给平台4和摇摆平台9,所述的工件进给平台4上依次固定有工件旋转轴3以及驱动工件旋转轴3的工件旋转电机6,工件旋转轴3上安装有工件吸附盘2,所述的摇摆平台9上依次固定有砂轮轴8以及安装在砂轮轴8上的砂轮7,铸铁机架1上还设有驱动工件进给平台4的工件进给电机5和驱动砂轮轴8的砂轮电机10,所述的砂轮电机10安装在铸铁机架1内侧,由于工件旋转轴3和砂轮轴8均排列在机架表面,可以很方便的对工件进行磨削加工,磨盘过度磨损时修复极为方便,能大幅减少修盘时间,提高加工效率。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,以及部分运用的实施例,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种晶片减薄研磨机,包括铸铁机架(1)以及排列在铸铁机架(1)上的工件进给平台(4)和摇摆平台(9),其特征在于:所述的工件进给平台(4)上依次固定有工件旋转轴(3)以及驱动工件旋转轴(3)的工件旋转电机(6),工件旋转轴(3)上安装有工件吸附盘(2),所述的摇摆平台(9)上依次固定有砂轮轴(8)以及安装在砂轮轴(8)上的砂轮(7),铸铁机架(1)上还设有驱动工件进给平台(4)的工件进给电机(5)和驱动砂轮轴(8)的砂轮电机(10)。
2.根据权利要求1所述的研磨机,其特征在于,所述的砂轮电机(10)安装在铸铁机架(1)内侧。
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CN2012200882997U CN202479951U (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 一种晶片减薄研磨机 |
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CN2012200882997U CN202479951U (zh) | 2012-03-12 | 2012-03-12 | 一种晶片减薄研磨机 |
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CN (1) | CN202479951U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106239311A (zh) * | 2016-09-05 | 2016-12-21 | 合肥钰芹信息科技有限公司 | 一种晶片研磨减薄装置 |
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2012
- 2012-03-12 CN CN2012200882997U patent/CN202479951U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20121010 Termination date: 20200312 |