CN202469650U - 一种采用陶瓷载体的led灯 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种采用陶瓷载体的LED灯,它包括金属螺旋外壳和旋接在内的陶瓷灯头以及中空的多菱柱的陶瓷载体,陶瓷灯头与多菱柱的陶瓷载体表面都烧结银箔可相互焊接,使热阻最小;两者的内部有空槽,可以安装LED电源;多菱柱陶瓷载体四周与下表面烧结成印刷电路银箔,可立面焊接LED灯组,使其全向发光,陶瓷灯头固定灯泡壳。采用本实用新型,LED产生的热量分别通过陶瓷及螺旋金属灯头良好的传导散热到灯座与导线外,还经上下相通的陶瓷载体及陶瓷灯头引起烟囱效应对流散热以及陶瓷的辐射散热;本实用新型与现有铝壳的LED灯相比,成本降低、功率增大、发光角大、使用安全,有利于LED灯的应用。

Description

一种采用陶瓷载体的LED灯
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种采用陶瓷载体的LED灯。
背景技术
近几年来,LED球泡灯取代白炽灯在各个领域得到广泛使用。但LED在发光过程中会产生大量的热量,如果热量不及时散发,将使LED的寿命急剧衰减。目前常见的LED球泡灯基本采用铝的灯泡壳散热,不仅价格昂贵,而且灯的功率不能做的太大。又由于带电的灯头与铝外壳相距很近,使用过程中存在安全隐患与发光角度小的问题。
目前,大部分LED球泡灯存在如下问题:一、采用铝基板导热,由于铝基板与散热器通过导热胶粘结,热量散热途径有铝基板中的环氧树脂与导热胶的阻挡,它们的导热系数分别是0.2W/mK与1W/mK,散热效果很差;二、采用铝作为散热器,尽管铝散热性能好,但其体积大,制成的LED一般为单面安装,做成的球泡灯只能下半部分发光。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种采用陶瓷载体的LED灯。本实用新型采用陶瓷载体作为灯头与LED的载体,可以降低成本、增加功率、增加发光角度而使用更安全。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的, 一种采用陶瓷载体的LED灯,它包括:金属螺旋外壳、陶瓷灯头、电源、发光部件、多菱柱陶瓷载体和灯泡壳;其中,金属螺旋外壳与陶瓷灯头通过螺纹旋接,螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶,灯泡壳的止口卡接在陶瓷灯头底部的外圆槽中;发光部件为LED或LED芯片;所述陶瓷灯头内部具有上空槽,底部中央具有一灯头通气孔,底部四周还具有若干底部散热孔,灯头通气孔和底部散热孔均与上空槽相通;电源置于上空槽内;多菱柱陶瓷载体内部具有空槽,底部中央具有载体通气孔,底部四周还具有若干穿线孔,载体通气孔和穿线孔均与空槽相通;多菱柱陶瓷载体四周和底部烧结若干银箔电路,发光部件焊接在银箔电路上;陶瓷灯头的底部烧结灯头银箔,多菱柱陶瓷载体顶部烧结载体银箔,灯头银箔与载体银箔焊接在一起,灯头通气孔和空槽相通,电源的输出线依次穿过上空槽、灯头通气孔、空槽和穿线孔后,与银箔电路相连。
进一步地,陶瓷灯头的侧壁上开有若干侧壁散热孔,侧壁散热孔与上空槽相通。
进一步地,电源包括若干组电源电路,每个电源电路包括一个由电容C1和电阻R1并联组成的电容降压电路、一个由四个二极管D1-D4组成的整流电路和一个由电容C2和电阻R2串联组成的滤波限流电路;电容降压电路、整流电路和滤波限流电路依次相连。
本实用新型的有益效果是:本实用新型采用陶瓷作为散热的载体,LED灯组所产生的热量通过陶瓷直接焊接后热阻很小,直接传送到金属与陶瓷灯头复合体,再传送到外面灯座;此外由于陶瓷灯头与多菱柱陶瓷载体中间的通气孔是上下直接相通,与周围陶瓷是隔离,如达到一定高度就会产生烟囱效应,热空气在烟囱内从下往上拔,经陶瓷灯头上散热孔排出,而冷空气从陶瓷灯头底部散热孔四周涌入到多菱柱陶瓷载体的底部,因而带走LED灯组所散发的大量热量;因为凡温度高于开氏零度(- 273℃)的任何物体,都会有红外线向处辐射热。目前,用在热辐射源的高辐射系数的远红外辐射材料有金属氧化物、碳化物等物体,而氧化铝陶瓷就是很好一种。并且远红外辐射率也随温度的提高而增大(辐射率指与同条件的黑体相比),25℃时的辐射率为80%左右,50℃时提高到接近90%,100℃时达到90%左右。本实用新型采用氧化铝陶瓷就能有效提高散热能力。所以外露的陶瓷灯头也参与辐射散热。而本专利由于采用多种渠道散热,不必利用铝的外罩,而采用透光的塑料或玻璃,使发光角度大大增加,不仅降低成本,而陶瓷与绝缘的外罩,使用更安全,同时功率可以做的更大,有利于LED灯的推广与应用。
附图说明
图1是本实用新型采用陶瓷载体的LED灯的结构示意图;
图2是本实用新型采用陶瓷载体的LED灯的剖视图;
图3是本实用新型采用陶瓷载体的LED灯的陶瓷灯头的透视示意图;
图4是本实用新型采用陶瓷载体的LED灯中多菱柱陶瓷载体与灯组的示意图;
图5是电源的电路图;
图中:金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、导热胶3、侧壁散热孔4、上空槽5、电源6、灯头通气孔7、底部散热孔8、发光部件9、灯头银箔10、多菱柱陶瓷载体11、外圆槽12、灯泡壳13、载体银箔14、银箔电路15、下空槽16、穿线孔17、载体通气孔18、交流电源19、电容降压电路20、整流电路21、滤波限流电路22、LED灯组23、止口24。
具体实施方式
下面根据附图详细描述本实用新型,本实用新型的目的和效果将变得更加明显。
如图1和2所示,本实用新型采用陶瓷载体的LED灯包括:金属螺旋外壳1、陶瓷灯头2、电源6、发光部件9、多菱柱陶瓷载体11、灯泡壳13。其中,金属螺旋外壳1与陶瓷灯头2通过螺纹旋接,螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶3,电源6置于陶瓷灯头2内,多菱柱陶瓷载体11焊接在陶瓷灯头2底部,发光部件9焊接在多菱柱陶瓷载体11上,灯泡壳13的止口24卡接在陶瓷灯头2底部的外外圆槽12中。发光部件9为LED或LED芯片。
如图3和4所示,陶瓷灯头2内部具有上空槽5,底部中央具有一灯头通气孔7,底部四周还具有若干底部散热孔8;通气孔7和底部散热孔8均与上空槽5相通。电源6置于上空槽5内。多菱柱陶瓷载体11内部具有下空槽16,底部中央具有载体通气孔18,底部四周还具有若干穿线孔17,载体通气孔18和穿线孔17均与下空槽16相通。多菱柱陶瓷载体11四周和底部烧结若干银箔电路15,发光部件9焊接在银箔电路15上。陶瓷灯头2的底部烧结灯头银箔10,多菱柱陶瓷载体11顶部烧结载体银箔14,灯头银箔10与载体银箔14焊接在一起,灯头通气孔7和下空槽16相通,电源6的输出线依次穿过上空槽5、灯头通气孔7、下空槽16和穿线孔后,与银箔电路15相连。
当LED灯功率较大时,陶瓷灯头2的侧壁上可开若干侧壁散热孔4,侧壁散热孔4与上空槽5相通。
如图5所示,电源6包括若干组电源电路,每个电源电路包括一个由电容C1和电阻R1并联组成的电容降压电路20、一个由四个二极管D1-D4组成的整流电路21和一个由电容C2和电阻R2串联组成的滤波限流电路22;电容降压电路20、整流电路21和滤波限流电路22依次相连。电容降压电路20的另一端与交流电源(图中未示出)相连,滤波限流电路22另一端通过导线与焊接在多菱柱陶瓷载体11上银箔电路15的发光部件9相连。
所述金属螺旋外壳1与陶瓷灯头2螺纹旋接的的缝隙中填充导热胶3,使金属螺旋外壳1和陶瓷灯头2密切接触,便于传导散热,金属螺旋外壳1作为取电灯头,分别可以是E14、E26、E27、E40型灯头,LED灯组热量,可以通过传导到金属螺旋外壳1,再传导到外面灯座。
所述陶瓷灯头2中的侧壁散热孔4、底部散热孔8、上空槽5、多菱柱陶瓷载体11的下空槽16,在LED灯组工作发热后,灯组产生的热量通过下空槽16往上拔风,经陶瓷灯头2的灯头7后,在陶瓷灯头的侧壁散热孔4向外对流散热产生烟囱效应;而冷空气也通过陶瓷灯头2的底部的散热孔8送入LED或LED芯片表面,再经多菱柱陶瓷载体11的载体通气孔18形成空气对流回路。
所述多菱柱陶瓷载体11可以是四菱柱的长方体陶瓷或其他多菱柱陶瓷,多菱柱陶瓷载体11四周和底部烧结若干银箔电路15,发光部件9焊接在银箔电路15上;焊接后的LED灯组形成立体面安放,四周与下面发光,远远超过目前的单面安装,使其发光角度大为增加,LED灯组能全方位发光,其发光效果可与白炽灯相近。
所述灯泡壳13由塑料或玻璃制成,其有固定的止口24,插入陶瓷灯头2底部的外圆槽12中后用胶固定;能够对LED灯组发出的光进行漫反射,消除眩光。
所述多菱柱陶瓷载体上焊接的LED灯组可以是两组或两组以上。对应电源电路也应两组或两组以上。当有多组电源电路时,电源电路可同时置于陶瓷灯头2和多菱柱陶瓷载体11内。
所述交流电源经过电容降压电路20的降压,整流电路21的整流,滤波限流电路22的滤波与限流后成为平稳的直流电,进入LED或LED芯片相互串联后的LED灯组23的两端电极,驱动LED发光。其中电容降压电路20是由R1与C1组成,C1为降压电容,起降压与限流作用,R1为泄放电阻,泄放电容上剩余电荷;整流电路21是由D1、D2、D3、D4四个整流二极管组成桥堆,目的是把交流电整流为直流电;滤波限流电路22由C2与R2组成,C2作用为滤波,R2作用为限流,使整流后的脉动电流为稳定的直流电供LED灯组23发光。

Claims (5)

1.一种采用陶瓷载体的LED灯,其特征在于,它包括:金属螺旋外壳(1)、陶瓷灯头(2)、电源(6)、发光部件(9)、多菱柱陶瓷载体(11)和灯泡壳(13);其中,金属螺旋外壳(1)与陶瓷灯头(2)通过螺纹旋接,螺纹旋接的缝隙中涂有导热胶(3),灯泡壳(13)的止口(24)卡接在陶瓷灯头(2)底部的外圆槽(12)中;发光部件(9)为LED或LED芯片;所述陶瓷灯头(2)内部具有上空槽(5),底部中央具有一灯头通气孔(7),底部四周还具有若干底部散热孔(8),灯头通气孔(7)和底部散热孔(8)均与上空槽(5)相通;电源(6)置于上空槽(5)内;多菱柱陶瓷载体(11)内部具有下空槽(16),底部中央具有载体通气孔(18),底部四周还具有若干穿线孔(17),载体通气孔(18)和穿线孔(17)均与下空槽(16)相通;多菱柱陶瓷载体(11)四周和底部烧结若干银箔电路(15),发光部件(9)焊接在银箔电路(15)上;陶瓷灯头(2)的底部烧结灯头银箔(10),多菱柱陶瓷载体(11)顶部烧结载体银箔(14),灯头银箔(10)与载体银箔(14)焊接在一起,灯头通气孔(7)和下空槽(16)相通,电源(6)的输出线依次穿过上空槽(5)、灯头通气孔(7)、下空槽(16)和穿线孔(17)后,与银箔电路(15)相连。
2.根据权利要求1所述采用陶瓷载体的LED灯,其特征在于,所述陶瓷灯头(2)的侧壁上开有若干侧壁散热孔(4),侧壁散热孔(4)与上空槽(5)相通。
3.根据权利要求1所述采用陶瓷载体的LED灯,其特征在于,所述电源(6)包括若干组电源电路,每个电源电路包括一个由电容C1和电阻R1并联组成的电容降压电路(20)、一个由四个二极管D1-D4组成的整流电路(21)和一个由电容C2和电阻R2串联组成的滤波限流电路(22);电容降压电路(20)、整流电路(21)和滤波限流电路(22)依次相连。
4.根据权利要求1所述采用陶瓷载体的LED灯,其特征在于,所述陶瓷灯头(2)为氧化铝陶瓷灯头。
5.根据权利要求1所述采用陶瓷载体的LED灯,其特征在于,所述多菱柱陶瓷载体(11)为氧化铝多菱柱陶瓷载体。
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