CN202465953U - 一种圆弧倒角硅片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种圆弧倒角硅片,该硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,硅片的倒角的轮廓包括倒角边线和倒角边线两侧的圆弧,倒角边线两侧的圆弧分别与硅片直边和倒角边线相切。本实用新型的有益效果是:1、圆倒角硅片改变晶棒倒角方法,使得晶棒倒角处呈弧形。切割成的硅片不易造成缺角破裂;呈弧形的圆角与工装接触时,避免尖角点接触,减少这种受力集中造成破裂不良。2、圆倒角硅片相对传统倒角改善倒角处结构,可使得硅片单片面积增加约0.1016mm2~1.200mm2。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种圆弧倒角硅片。
背景技术
相对圆倒角晶棒加工:目前圆棒单晶硅棒只需要滚圆,不需要倒角;方型硅棒都需要倒45度角,如图1和2所示。
传统机械磨轮倒角加工的硅片,在倒角处存在应力集中点,在后续加工过程中倒角尖角容易与工治具发生碰撞,导致硅片缺角或破裂。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种圆弧倒角硅片,减少倒角处因为应力集中而造成破裂。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种圆弧倒角硅片,硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,硅片的倒角的轮廓包括倒角边线和倒角边线两侧的圆弧,倒角边线两侧的圆弧分别与硅片直边和倒角边线相切。
圆弧的半径R为300~700um,圆弧的角度θ为30°~90°。
倒角为45°倒角。
圆弧与硅片边线的交点至硅片顶角的距离C为0.35~1.42mm,圆弧与硅片边线的两个交点之间的距离L为05.~2mm,硅片顶角至倒角边线的垂直距离H为0.14~0.8mm。
本实用新型的有益效果是:1、圆倒角硅片改变晶棒倒角方法,使得晶棒倒角处呈弧形。切割成的硅片不易造成缺角破裂;呈弧形的圆角与工装接触时,避免尖角点接触,减少这种受力集中造成破裂不良。2、圆倒角硅片相对传统倒角改善倒角处结构,可使得硅片单片面积增加约0.1016mm2~1.200mm2。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是传统硅片倒角处的结构示意图;
图2是本实用新型的硅片倒角处的结构示意图;
其中:1.硅片直边,2.圆弧,3.倒角边线。
具体实施方式
如图2所示,一种圆弧倒角硅片,硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,硅片的倒角的轮廓包括倒角边线3和倒角边线3两侧的圆弧2,倒角边线3两侧的圆弧2分别与硅片直边1和倒角边线3相切。
圆弧2的半径R为300~700um,圆弧2的角度θ为30°~90°。圆弧2与硅片边线1的交点至硅片顶角的距离C为0.35~1.42mm,圆弧2与硅片边线1的两个交点之间的距离L为05.~2mm,硅片顶角至倒角边线3的垂直距离H为0.14~0.8mm。
倒角为45°倒角。
如图1和2所示,当圆弧2与硅片边线1的交点至硅片顶角的距离C与图1中的倒角边长B相同,圆弧2与硅片边线1的两个交点之间的距离L与图1中的倒角线长N相同,图2中的图像填充区域即为采用本方案的圆弧倒角后增加的区域。
Claims (4)
1.一种圆弧倒角硅片,硅片为矩形,在矩形硅片的四角具有倒角,其特征是:所述的硅片的倒角的轮廓包括倒角边线(3)和倒角边线(3)两侧的圆弧(2),倒角边线(3)两侧的圆弧(2)分别与硅片直边(1)和倒角边线(3)相切。
2.根据权利要求1所述的圆弧倒角硅片,其特征是:所述的圆弧(2)的半径R为300~700um,圆弧(2)的角度θ为30°~90°。
3.根据权利要求1所述的圆弧倒角硅片,其特征是:所述的倒角为45°倒角。
4.根据权利要求1或2或3所述的圆弧倒角硅片,其特征是:所述的圆弧(2)与硅片边线(1)的交点至硅片顶角的距离C为0.35~1.42mm,圆弧(2)与硅片边线(1)的两个交点之间的距离L为05.~2mm,硅片顶角至倒角边线(3)的垂直距离H为0.14~0.8mm。
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CN2011205738381U CN202465953U (zh) | 2011-12-31 | 2011-12-31 | 一种圆弧倒角硅片 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106112835A (zh) * | 2016-07-22 | 2016-11-16 | 成都贝瑞光电科技股份有限公司 | 一种圆边倒角工艺方法 |
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2011
- 2011-12-31 CN CN2011205738381U patent/CN202465953U/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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