CN202434652U - 聚合物电池顶封封装辅助装置 - Google Patents

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鹿园园
祖述祥
李梁
曹俊义
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Abstract

本实用新型公开了一种能够避免现有技术中的缺陷，满足封装要求，效果良好的的聚合物电池顶封封装辅助装置，包括位于顶封上封头与顶封下封头之间，并且安装在顶封下封头上的硅胶条。本实用新型的聚合物电池顶封封装辅助装置，可操作性强，适用性好，能够提高大面积、大长度的顶封封装的安全性。

Description

聚合物电池顶封封装辅助装置
技术领域
本实用新型涉及一种锂离子电池生产工艺设备，尤其是一种聚合物电池顶封封装辅助装置。
背景技术
聚合物锂离子电池具有电压高、比能量高、循环使用次数多、存储时间长等优点，不仅在便携式电子设备上得到了广泛应用，同时也已经在电动汽车等大中型电动设备中广泛应用。
顶封封装是聚合物锂离子电池生产工艺过程中不可或缺的一部分，然而目前顶封封装成为了聚合物锂离子电池封装的工艺瓶颈。顶封封装过程中主要存在以下问题：由于聚合物锂离子电池的顶封封装区域厚度不一致，封装过程中极易造成铝塑壳体与极耳的封装短路；同时由于这种封装区域厚度的差异性，在厚度变化处容易产生封装泄漏的现象；顶封上封头对极耳过度挤压，同样会出现大量的极耳与壳体壳短路问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种能够避免现有技术中的缺陷，满足封装要求，效果良好的的聚合物电池顶封封装辅助装置。
为解决上述问题，本实用新型的一种聚合物电池顶封封装辅助装置，包括位于顶封上封头与顶封下封头之间，并且安装在顶封下封头上的硅胶条。
所述顶封下封头上开设有硅胶条安装凹槽，硅胶条设置在该硅胶条安装凹槽内。
所述硅胶条为横截面为T型，并且所述硅胶条安装凹槽为与T型硅胶条相配合的T型凹槽。
在所述顶封下封头上，位于硅胶条的左右两侧，设置有限位台阶，该限位台阶的顶端高度低于硅胶条的顶端高度。
采用本实用新型结构的聚合物电池顶封封装辅助装置，利用硅胶条的形变实现顶封软封装，对卷绕极组极耳间距要求相对宽松；改变顶封下封头结构，设计限位台阶，可以解决顶封封装过程中，顶封上封头对极耳的过度挤压，避免出现大量的极耳与壳体壳短路问题；通过对顶封下封头结构的改进，上下封头的挤压承载力部分分布在限位块处，提升了胶条的使用寿命。本实用新型的聚合物电池顶封封装辅助装置，可操作性强，适用性好，能够提高大面积、大长度的顶封封装的安全性。
附图说明
图1为本实用新型聚合物电池顶封封装辅助装置的主视图。
图2为图1中A部的局部放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型技术方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、2所示，本实用新型的聚合物电池顶封封装辅助装置，包括位于顶封上封头1与顶封下封头2之间，并且安装在顶封下封头2上的硅胶条3。
所述顶封下封头2上开设有硅胶条安装凹槽，硅胶条3设置在该硅胶条安装凹槽内。
所述硅胶条3为横截面为T型，并且所述硅胶条安装凹槽为与T型硅胶条相配合的T型凹槽。
在所述顶封下封头2上，位于硅胶条3的左右两侧，设置有限位台阶4，该限位台阶4的顶端高度低于硅胶条3的顶端高度。
采用本实用新型结构的聚合物电池顶封封装辅助装置，利用硅胶条3的形变实现顶封软封装，对卷绕极组极耳间距要求相对宽松；改变顶封下封头2结构，设计限位台阶4，可以解决顶封封装过程中，顶封上封头1对极耳的过度挤压，避免出现大量的极耳与壳体壳短路问题；通过对顶封下封头2结构的改进，顶封上、下封头的挤压承载力部分分布在限位块处，提升了胶条的使用寿命。本实用新型的聚合物电池顶封封装辅助装置，可操作性强，适用性好，能够提高大面积、大长度的顶封封装的安全性。

Claims (4)

1.一种聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述聚合物电池顶封封装辅助装置包括位于顶封上封头与顶封下封头之间，并且安装在顶封下封头上的硅胶条。
2.如权利要求1所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述顶封下封头上开设有硅胶条安装凹槽，硅胶条设置在该硅胶条安装凹槽内。
3.如权利要求2所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：所述硅胶条为横截面为T型，并且所述硅胶条安装凹槽为与T型硅胶条相配合的T型凹槽。
4.如权利要求3所述聚合物电池顶封封装辅助装置，其特征在于：在所述顶封下封头上，位于硅胶条的左右两侧，设置有限位台阶，该限位台阶的顶端高度低于硅胶条的顶端高度。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112820989A (zh) * 2021-01-15 2021-05-18 凤凰浩然科技有限公司 一种二封封头结构及其使用方法

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