CN202433587U - 阵列式免调焦光学摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩、镜头组和图像芯片，镜头组由若干镜片叠加构成，每块镜片的光学表面具有若干分镜头，且位于同一光学表面上的若干分镜头呈阵列式排布，相邻光学表面的分镜头的位置相对应，镜头组理论像素值为分镜头像素值之和，可达1200万，通过软件处理后摄像头模组像素值可达800万，在实际应用中镜头组配合图像芯片的像素矩阵，拍摄画面颜色比普通高像素模组更加细腻，能有效降低色差，用于高像素模组，替代由多非球面构成的单颗镜头制作的高像素摄像头模组，有效降低模组高度，模组高度能够做到仅为3.2mm，满足现在消费电子产品轻、薄的要求。
Description
技术领域
本实用新型属于光学摄像头领域，具体涉及一种超薄型阵列式高像素免调焦光学摄像头。
背景技术
摄像头模组的发展已经逐步向新材料、高像素、微型化发展，这就驱使传统设计需要进一步改善。
传统镜头在组装时，多个镜片之间需要通过垫圈连接，而且镜片为了和垫圈组装需要另设一段结构区域，这样就加大了镜片尺寸，进而加大模组尺寸，不仅耗费原材料，而且不利于产品向轻薄化发展。
在专利文献1(中国公开201654308U号专利公报)中记述了将机械后焦缩短至100微米以内，省去隔圈来把镜头直接用胶水胶合到图像芯片的保护玻璃上，以此来减少制造公差来制作高品质免调焦光学摄像头模组的方法。但在专利文献1中，免调焦镜头组的最后一个表面为光学非球面，不能直接与图像芯片的保护玻璃直接粘合，而需要在光学有效直径以外另设一段结构区域用作为与图像芯片保护玻璃粘合的部位，这样就增大了免调焦镜头的口径，使得一片玻璃晶圆(直径200mm)上获得的免调焦镜头产品数目减少，从而抬升了免调焦镜头的产品成本，而且对于整个免调焦光学摄像头模组而言，免调焦镜头和图像芯片粘合时，只有周边区域粘合，而中间仍是分离的，造成粘结区域不是很充分，产品可靠性不能最优化。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种阵列式免调焦光学摄像头模组，该阵列式免调焦光学摄像头模组能够有效降低产品高度，同时兼顾图形质量。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩、镜头组和图像芯片，所述镜头组由若干镜片叠加构成，每块镜片的光学表面具有若干分镜头，且位于同一光学表面上的若干分镜头呈阵列式排布，相邻光学表面的分镜头的位置相对应。镜头组理论像素值为分镜头像素值之和，可达1200万，通过软件处理后摄像头模组像素值可达800万，在实际应用中镜头组配合图像芯片的像素矩阵，拍摄画面颜色比普通高像素模组更加细腻，能有效降低色差，满足产品越来越高的画面质量要求。本实用新型的镜头组用于高像素模组，可以替代由多非球面构成的单颗镜头制作的高像素光学摄像头模组，有效的降低模组高度：通常单颗800万高像素镜头的高度通常在5mm，而本实用新型的镜头组由低像素分镜头组合而成，高度能够做到仅为3.2mm，满足现在消费电子产品轻、薄的要求。
本实用新型所采用的进一步技术方案是：
镜头组的至少一个光学表面为差异化结构设计，所述差异化结构设计是指位于同一光学表面上的至少一个分镜头的面型与其余分镜头的面型不同。差异化结构设计是为了配合图像芯片各像素矩阵R、G、B像素点的分区特征，能够平衡不同色光的位置色差，使R、G、B不同色光的成像面保持一致，都很好地成像在图像芯片像面上。
位于同一光学表面的分镜头一体成型。位于同一光学表面的若干分镜头一体制作切割，具有较高的一致性和定位精度。
相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘接位于其两侧的镜片。粘着层可以是高光透过率UV胶水，所有镜片直接通过几个微米厚的高光透过率的粘着层贴合在一起，在保证高像素前提下降低模组高度。镜头组外围向外延伸，加大UV胶结合面积，提升产品可靠性。
所述镜头组的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片上。
所述图像芯片具有保护玻璃，所述镜头组的最后一个表面胶合于所述保护玻璃前表面上。镜头组的最后一个表面与图像芯片的保护玻璃(cover glass)之间由高光透过率UV胶水直接紧密胶合，UV胶水的厚度为几个微米，省掉传统镜头和芯片之间保持后焦的隔圈或底座，将后焦公差降至最小，达到免调焦的效果，保证摄像头模组具有高的图像质量。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的阵列式免调焦光学摄像头模组镜头组具有若干阵列式分镜头，镜头组理论像素值为分镜头像素值之和，可达1200万，通过软件处理后摄像头模组像素值可达800万，在实际应用中镜头组配合图像芯片的像素矩阵，拍摄画面颜色比普通高像素模组更加细腻，能有效降低色差，满足产品越来越高的画面质量要求，本实用新型的镜头组用于高像素模组，可以替代由多非球面构成的单颗镜头制作的高像素光学摄像头模组，有效的降低模组高度，模组高度能够做到仅为3.2mm，满足现在消费电子产品轻、薄的要求。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的阵列式免调焦光学摄像头模组的前表面结构示意图；
图2为本实用新型实施例1的阵列式免调焦光学摄像头模组的剖面结构示意图；
图3为本实用新型的阵列式免调焦光学摄像头模组光路示意图。
具体实施方式
实施例：下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种阵列式免调焦光学摄像头模组，由镜头外罩1、镜头组2和图像芯片3共同组成。所述镜头组2由镜片21、22、23通过高光透光率UV胶水粘接叠加构成，每块镜片的光学表面一体切割成型有16个分镜头24，且位于同一光学表面上的16个分镜头呈4×4阵列式排布，相邻光学表面的分镜头的位置相对应，为配合图像芯片3各像素矩阵R，G，B像素点的分区特征，各分镜头并不完全相同，在本实施例中选取第一个光学表面进行差异化结构设计(使第一个光学表面上的一个或多个分镜头的面型与该光学表面上其余分镜头的面型不同)来平衡不同色光的位置色差，使R，G，B不同色光的成像面保持一致，都很好地成像在图像芯片像面上。镜头组的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片的保护玻璃。镜头各光学面采用晶圆级封装制作，完成后一体切割，在切割完成后将产品分别组入外罩，点胶密封。
以上方案的实施能有效降低产品高度，使整体工艺制程更为简化和更容易控制，节约了人力、物力和制造时间，从而提升良率，降低整个光学摄像头模组的成本，提升性价比和竞争力。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动所作的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种阵列式免调焦光学摄像头模组，包括镜头外罩(1)、镜头组(2)和图像芯片(3)，所述镜头组(2)由若干镜片叠加构成，其特征在于：每块镜片的光学表面具有若干分镜头(24)，且位于同一光学表面上的若干分镜头呈阵列式排布，相邻光学表面的分镜头的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的阵列式免调焦光学摄像头模组，其特征在于：镜头组(2)的至少一个光学表面为差异化结构设计，所述差异化结构设计是指位于同一光学表面上的至少一个分镜头的面型与其余分镜头的面型不同。
3.根据权利要求1所述的阵列式免调焦光学摄像头模组，其特征在于：位于同一光学表面的分镜头一体成型。
4.根据权利要求1所述的阵列式免调焦光学摄像头模组，其特征在于：相邻镜片之间设有粘着层，所述粘着层粘接位于其两侧的镜片。
5.根据权利要求1所述的阵列式免调焦光学摄像头模组，其特征在于：所述镜头组(2)的最后一个表面为平板状并整面胶合于所述图像芯片(3)上。
6.根据权利要求5所述的阵列式免调焦光学摄像头模组，其特征在于：所述图像芯片(3)具有保护玻璃，所述镜头组(2)的最后一个表面胶合于所述保护玻璃前表面上。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103176258A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 阵列式免调焦光学摄像头模组 |
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| CN103176258B (zh) * | 2011-12-26 | 2015-06-17 | 昆山西钛微电子科技有限公司 | 阵列式免调焦光学摄像头模组 |
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