CN202422896U - 电位器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电位器结构,包含有一电位器主体及一相对滑动接触的阻值拾取件,电位器主体于其绝缘基材设置有阵列电阻及其脚位,阵列电阻电连接有多支间隔排列伸出的镀着导电耐磨接脚,以及阵列电阻外部设为封装状态;阻值拾取件可沿着多支镀着导电耐磨接脚表面进行滑动位移定位接触,以输出相对应的需求阻值。从而本实用新型电位器主体采用封装阵列电阻设计,能够避免环境因素所造成的氧化破坏,并且镀着导电耐磨端子具备抗氧化及耐磨耗特性,更可降低阻值拾取件的接点阻抗,使电位器大幅度提升操作精确度与使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型有关一种电位器结构,尤指一种可控制阵列电阻调整阻值输出的电位器结构。
背景技术
现今广泛使用的各种电子产品与电器产品中,例如:电器机具、音响、灯具、摄录影产品、电脑设备及其周边产品等,大多是通过电位器配置,以进行各项电子调整功能,如音量、亮度、信号I/O、电压、速度等功能调整。
目前公知电位器结构不外乎使用薄膜碳素印刷电阻方式,以制作圆弧形或任意形体基座电阻带,并且由电阻带延伸软性印刷阵列银质接点,而电位输出脚则以金属弹片于电阻带或软性印刷阵列银质接点上进行摩擦接触。由于此种改变阻值的运动及其拾取方式,将使电阻带上的碳素颗粒和软性印刷阵列银质接点容易脱落,并且阻值拾取的运动方式使得软性印刷银质接点延展变形造成短路,而环境因素则会氧化破坏碳素颗粒与银质接点,以致需求阻值的误差值随着摩擦的次数成正比增加,或是长期未曾摩擦造成氧化现象导致接触不良,致使设备的控制精准度日渐偏差等严重缺陷,造成设备的维修问题及资源的浪费。
因此,要如何解决现有电位器技术的不足与缺陷,即为从事此行业相关业者所亟欲改善的课题所在。
实用新型内容
本实用新型的主要目的及使用功效在于,电位器的电位器主体采用封装阵列电阻设计,能够避免环境因素所造成的氧化破坏,并且镀着导电耐磨端子具备抗氧化及耐磨耗特性,更可降低阻值拾取件的接点阻抗,使电位器大幅度提升操作精确度与使用寿命。
为达上述目的,本实用新型电位器包含有一电位器主体及一相对滑动接触的阻值拾取件,该电位器主体于其绝缘基材设置有阵列电阻及其脚位,该阵列电阻电连接有多支间隔排列伸出的镀着导电耐磨接脚,以及阵列电阻设为封装状态,使阻值拾取件沿着多支镀着导电耐磨接脚表面进行滑动位移定位接触,以输出相对应阻值。
于较佳实施例中,多支镀着导电耐磨接脚设置结合于绝缘基材表面上,该阵列电阻设置结合于多支镀着导电耐磨接脚及绝缘基材相对表面上。进一步,该阵列电阻设为薄膜碳素印刷电阻,以及其外部设有封装体。
于较佳实施例中,该绝缘基材包含有一第一基层及一上面相对重叠的第二基层,该阵列电阻设置结合于第一基层上面,多支镀着导电耐磨接脚设置结合于第二基层上面,以及于多支镀着导电耐磨接脚与阵列电阻之间分别电性连接一支导电连接脚。进一步,第一基层及其阵列电阻与第二基层之间设置结合一封装体,以包围住各支导电连接脚。
进一步地,其中该阵列电阻设为薄膜碳素印刷电阻。
进一步地,其中该多支导电连接脚的一端分别结合于相对应的镀着导电耐磨接脚,各支导电连接脚的另一端分别设有一抵接部,以各自抵靠接触于阵列电阻上。
进一步地,其中该第二基层设有多个通孔,以分别穿置一相对应的导电连接脚。
附图说明
图1是本实用新型较佳实施例电位器的结构图;
图2是图1电位器局部的放大图;
图3是图2电位器沿着A~A线的剖视图;
图4是图2电位器径向剖面的立体图(一);
图5是图2电位器径向剖面的立体图(二);
图6是本实用新型另一较佳实施例电位器的结构图;
图7是图6电位器局部的放大图;
图8是图7电位器沿着B~B线的剖视图;
图9是图7电位器弧向剖面的示意图;
图10是图7电位器径向剖面的立体图(一);
图11是图7电位器径向剖面的立体图(二)。
【主要元件符号说明】
1、电位器主体 11、绝缘基材
12、阵列电阻 121、脚位
122、脚位 13、镀着导电耐磨接脚
14、封装体
2、阻值拾取件 21、阻值输出脚
22、接触点
3、电位器主体 31、绝缘基材
311、第一基层 312、第二基层
313、通孔 32、阵列电阻
33、镀着导电耐磨接脚 34、封装体
35、导电连接脚 351、抵接部。
具体实施方式
有关本实用新型为达成上述目的,所采用的技术手段及其功效,兹举出可行实施例,并且配合附图说明如下:
首先,请参阅图1至图5所示,由图中可清楚看出,本实用新型电位器包含有一圆弧形状的电位器主体1,以及一可于电位器主体1上相对滑动接触的阻值拾取件2,供调整控制输出所需求的阻值;其中:
该电位器主体1于其绝缘基材11上设置有圆弧形状或任意形体的阵列电阻12及其两端脚位121、122,该阵列电阻12电连接有多支间隔排列伸出的镀着导电耐磨接脚13,并且阵列电阻12外部必须设为封装状态。如图中所示,多支镀着导电耐磨接脚13电镀设置结合于绝缘基材11表面上,而阵列电阻12则设置结合于多支镀着导电耐磨接脚13及绝缘基材11的相对表面上,并且阵列电阻12可设为薄膜碳素印刷电阻,以及于其外部则设有环氧树脂类封装体14。
该阻值拾取件2可设为耐磨导电弹片,并且可由现有外部构件(图未示)动作,该阻值拾取件2设有一阻值输出脚21,以及通过两接触点22滑动位移定位接触于镀着导电耐磨接脚13上。
当电位器于实际使用状态时,阻值拾取件2的阻值输出脚21可配合阵列电阻12的脚位121及/或脚位122使用,通过控制阻值拾取件2沿着多支镀着导电耐磨接脚13表面进行滑动位移定位接触,以自阻值输出脚21输出相对应阻值。当阻值拾取件2朝图1中的逆时针方向滑动靠近于脚位121时,阻值输出脚21与脚位121两者间的阻值相对降低。而若阻值拾取件2朝顺时针方向滑动远离于脚位121时,阻值输出脚21与脚位121两者间的阻值则相对增加。
请参阅图6至图11所示的另一较佳实施例,本实用新型电位器的电位器主体3采用叠层设计,以缩减电位器主体3的径向宽度,如图中所示,绝缘基材31包含有一第一基层311及一上面相对重叠的第二基层312,将阵列电阻32设为薄膜碳素印刷电阻,并且设置结合于第一基层311上面,而多支镀着导电耐磨接脚33则电镀设置结合于第二基层312上面,以及于多支镀着导电耐磨接脚33与阵列电阻32之间分别电性连接一支导电连接脚35。
继续说明本实用新型电位器的结构设计,如图8至图11所示中,电位器主体3的第二基层312设有多个通孔313,以供分别穿置一相对应的导电连接脚35,将多支导电连接脚35的一端分别焊接结合于相对应的镀着导电耐磨接脚33,而各支导电连接脚35的另一端可分别设有一抵接部351,以各自抵靠电性接触于阵列电阻32的表面上。进一步,在第一基层311及其阵列电阻32表面与第二基层312之间设置结合一环氧树脂类封装体34,以包围住阵列电阻32与各支导电连接脚35,进而隔绝外界环境因素的不利影响。
综上所述,本实用新型可解决现有电位器技术的不足与缺陷,其关键技术在于电位器主体1、3采用封装阵列电阻12、32设计,能够避免环境因素所造成的氧化破坏,并且镀着导电耐磨端子13、33具备抗氧化及耐磨耗特性,更可降低阻值拾取件2的接点阻抗,使电位器大幅度提升操作精确度与使用寿命。
以上所举实施例仅用为方便说明本实用新型,而并非加以限制,在不偏离本实用新型精神范畴下,本领域技术人员所可作的各种简易变化与修饰,均仍应含括于权利要求的范围中。
Claims (8)
1.一种电位器结构,其特征在于,包含有一电位器主体及一相对滑动接触的阻值拾取件,该电位器主体于其绝缘基材设置有阵列电阻及其脚位,该阵列电阻电连接有多支间隔排列伸出的镀着导电耐磨接脚,以及阵列电阻设为封装状态,使阻值拾取件沿着多支镀着导电耐磨接脚表面进行滑动位移定位接触,以输出相对应阻值。
2.根据权利要求1项所述的电位器结构,其特征在于,其中该多支镀着导电耐磨接脚设置结合于绝缘基材表面上,该阵列电阻设置结合于多支镀着导电耐磨接脚及绝缘基材相对表面上。
3.根据权利要求2项所述的电位器结构,其特征在于,其中该阵列电阻设为薄膜碳素印刷电阻,以及其外部设有封装体。
4.根据权利要求1项所述的电位器结构,其特征在于,其中该绝缘基材包含有一第一基层及一上面相对重叠的第二基层,该阵列电阻设置结合于第一基层上面,多支镀着导电耐磨接脚设置结合于第二基层上面,以及于多支镀着导电耐磨接脚与阵列电阻之间分别电性连接一支导电连接脚。
5.根据权利要求4项所述的电位器结构,其特征在于,其中该阵列电阻设为薄膜碳素印刷电阻。
6.根据权利要求5项所述的电位器结构,其特征在于,其中该多支导电连接脚的一端分别结合于相对应的镀着导电耐磨接脚,各支导电连接脚的另一端分别设有一抵接部,以各自抵靠接触于阵列电阻上。
7.根据权利要求6项所述的电位器结构,其特征在于,其中该第二基层设有多个通孔,以分别穿置一相对应的导电连接脚。
8.根据权利要求4或5或6任一项所述的电位器结构,其特征在于,其中该第一基层及其阵列电阻与第二基层之间设置结合一封装体,以包围住各支导电连接脚。
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