CN202406037U - 一种新型贴片式无引脚整流桥 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。由于没有引脚，且将输入端和输出端的表面外露于封装体的表面，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX（1.2-1.4）mm，其中厚度为1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥（传统尺寸一般为17mmX22mmX(4-7)mm），所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且能节约材料成本、提高散热效果。

Description

一种新型贴片式无引脚整流桥

技术领域

本实用新型涉及一种整流桥，尤其涉及一种体积小、厚度薄、成本低、散热好的新型贴片式无引脚整流桥。

背景技术

整流桥就是将整流管封在一个壳内，分全桥和半桥；全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路。整流桥的四个引脚中，两个直流输出端标有+或－，两个交流输入端有～标记。

现有的整流桥结构如下：用封装体（如塑封黑胶）将四个二极管（有的还包括一个电容器）整体封装，并引出四个引脚，用于与外部电路连接，其缺点如下：体积较大、厚度较厚，其外形尺寸一般为17mmX22mmX（4-7）mm其中厚度为4-7mm，在现代社会对电子产品的体积要求越来越小的情况下，现有的整流桥已不太适应现代电子集成的小体积要求，而且由于其全封装结构也浪费了材料，其散热效果也不理想。

发明内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种体积小、厚度薄、成本低、散热好的新型贴片式无引脚整流桥。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

本实用新型包括整流元件、封装体、输入端和输出端，所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。

由于没有引脚，且将输入端和输出端的表面外露于封装体的表面，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX（1.2-1.4）mm，其中厚度为1.2-1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥，所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且能节约材料成本、提高散热效果。

具体地，所述输入端和所述输出端均置于所述封装体的背面。在封装体的正面可以设置一些关于型号、输入端及输出端标记等信息。

根据实际应用的需要，所述输入端分别置于所述封装体表面的上、下两侧，所述输出端分别置于所述封装体表面的左、右两侧。根据实际需要也可以改变上述输入端和输出端的位置。

为了便于安装本实用新型，所述输入端和所述输出端的外端均从所述封装体表面的边缘处向外延伸0.2—0.5mm。

为了提高散热效果，并尽可能减小厚度，与所述输出端连接的铜片的表面均外露于所述封装体的表面。

进一步，所述封装体的中心部位设置有散热片安装孔，在必要的时候可通过散热片安装孔安装散热片，为本实用新型散热。

本实用新型的有益效果在于：

由于没有引脚，且将输入端和输出端的表面外露于封装体的表面，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX（1.2-1.4）mm，其中厚度为1.2-1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥，所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且因为采用背电极裸露结构，所以本实用新型节约了材料、降低了成本并提高了散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的左视图；

图3是本实用新型的后视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1、图2和图3所示，本实用新型包括整流元件（位于封装体2内，图中未示出）、封装体2、输入端和输出端，所述输入端包括两个交流输入端1和5，所述输出端包括正极输出端4和负极输出端8，交流输入端1和5、正极输出端4和负极输出端8均为贴装于封装体2的背面7边缘的铜金属片，交流输入端1和5、正极输出端4和负极输出端8的外端均不设置引脚；交流输入端1和5、正极输出端4和负极输出端8的表面均外露于封装体2的背面7的表面。在封装体2的正面6可以设置一些关于型号、交流电源符号及正、负极符号等标记信息。

如图1和图3所示，交流输入端1和5分别置于封装体2的背面7的上、下两侧，正极输出端4和负极输出端8分别置于封装体2的背面7的左、右两侧。为了方便应用，正极输出端4和负极输出端8还分别在封装体2的背面7的上、下两侧增加了辅助输出端。根据实际需要也可以改变上述输入端和输出端的位置。

如图1和图3所示，交流输入端1和5、正极输出端4和负极输出端8的外端均从封装体2背面7的边缘处向外延伸0.2—0.5mm，一般在0.3mm左右。

如图3所示，与正极输出端4和负极输出端8连接的铜片9的表面均外露于封装体2的背面7。这样不但能够提高散热效果，而且能够尽可能地减小厚度。

如图1和图3所示，封装体2的中心部位设置有散热片安装孔3，在必要的时候可通过散热片安装孔3安装散热片，为本实用新型散热。

结合图1、图2和图3，本实用新型在实际应用中与其它电路之间采用贴片式安装，背面7置于上面，交流输入端1和5、正极输出端4、负极输出端8以及铜片9均为裸露状态，能够达到良好的散热效果。由于没有引脚，所以本实用新型体积小、厚度薄，其外形尺寸可做到15mmX15mmX(1.2-1.4)mm，其中厚度为1.2-1.4mm，远薄于传统带脚和封装体全包围的整流桥，所以本实用新型能适应现代电子集成的小体积要求，而且能节约材料、降低成本。

Claims (2)

1.一种新型贴片式无引脚整流桥，包括整流元件、封装体、输入端和输出端，其特征在于：所述输入端和所述输出端均为贴装于所述封装体表面边缘的金属片，所述输入端的外端和所述输出端的外端均不设置引脚；所述输入端和所述输出端的表面均外露于所述封装体的表面。

2.根据权利要求1所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端和所述输出端均置于所述封装体的背面。

3.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端分别置于所述封装体表面的上、下两侧，所述输出端分别置于所述封装体表面的左、右两侧。

4.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述输入端和所述输出端的外端均从所述封装体表面的边缘处向外延伸0.2—0.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：与所述输出端连接的铜片的表面均外露于所述封装体的表面。

6.根据权利要求1或2所述的新型贴片式无引脚整流桥，其特征在于：所述封装体的中心部位设置有散热片安装孔。

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