CN202405044U - 一种微型焊机非晶变压器 - Google Patents

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徐永忠
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WENZHOU XIAOGANG ELECTRIC CO Ltd
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Abstract

本实用新型涉及公开一种微型焊机非晶变压器,包括PCB电路板,所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器,所述PCB电路板边上装有非晶变压器,所述非晶变压器低压侧通过接线铜(铝)块与PCB电路板联接,高压侧用Φ3接线片与PCB电路板联接。结构简单,连接部分接触电阻小,成型美观,拆卸方便,利于散热,运行可靠。

Description

一种微型焊机非晶变压器
技术领域
本实用新型涉及一种微型焊机非晶变压器。
背景技术
伴随着半导体功率器件可靠性的提高,作为电焊机关键器件之一的非晶变压器越来越受到人们的重视。在小型焊机中,变压器与电路板的连接都采用了融锡焊接的方法,此方法虽然简单,但对于100%高暂率焊机来说,其焊点就不能经受住大电流长时间的考验。融锡焊点融化造成的接触不良会导致电路板烧毁。
目前市场上200A以下焊机使用的非晶变压器与电路板的连接都是采用焊接方法,融锡焊点高温易融化,且占用宝贵的电路板空间。要使焊机微型化,必须把非晶变压器设置在PCB以外。此时非晶变压器的固定和连接再用融锡焊接的方法已不能适应。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型的目的在于提供一种微型焊机非晶变压器。
为了达到上述之目的,本实用新型采用如下具体技术方案:一种微型焊机非晶变压器,包括PCB电路板,所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器,所述PCB电路板边上装有非晶变压器,所述非晶变压器低压侧通过接线铜(铝)块与PCB电路板联接。高压侧用Φ3接线片与PCB电路板联接。
与现有的技术相比,本实用新型具有以下突出优点和效果:结构简单,连接部分接触电阻小,成型美观,拆卸方便,利于散热,运行可靠。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。
具体实施方式
如图1所示,一种微型焊机非晶变压器,包括PCB电路板1,所述PCB电路板1上设有高频低压整流回路散热器2,所述PCB电路板1边上装有非晶变压器3,所述非晶变压器3低压侧通过接线铜(铝)块4与PCB电路板1联接。高压侧用Φ3接线片5与PCB电路板1联接。本实用新型结构简单,连接部分接触电阻小,成型美观,拆卸方便,利于散热,运行可靠。
本实用新型采用以下两种方法制作:
第一种方法:
(1)中心抽头接线铜块压接:采用18x14x8mm的铜块,在其两个Φ3.6mm的孔中分别穿入被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕的30根裸头的Φ0.51mm铜漆包线,用冲床把接线铜块高度8mm压成高度7mm,非晶变压器低压绕组中心抽头接线铜块压接成功;
(2)绕组绕制:用18根Φ0.51mm铜漆包线被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕后,作为高压绕组均匀绕制在T50x32x20非晶铁芯上,匝数22T,然后在高压绕组外面,以18x14x8mm接线铜块为起点,按两个方向分别均匀绕制两个4匝低压绕组,根据PCB板孔位确定绕组线头尾部长度;
(3)线头铜块压接:用两个15x14x8mm的铜块,分别把低压绕组的尾部裸线头穿入各自Φ3.6mm的孔中,再用冲床把两个接线铜块的高度8mm分别压成高度7mm,非晶变压器低压绕组线头接线铜块压接成功;
(4)再用丝锥把低压绕组接线铜块攻出M5螺纹。高压绕组出线长度与固定和连接非晶变压器的PCB横向尺寸相当,在其裸线头上分别压接Φ3mm接线片,最后得到130A非晶变压器。
第二种方法:
(1)首先采用T50x30x15非晶铁芯, 18x14x8mm铝块用于低压绕组中心抽头接线连接,15x14x8mm铝块用于低压绕组线尾的接线连接;在18x14x8mm接线铝块的两个Φ3.2mm孔中,分别穿入21根Φ0.51mm用聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜分别均匀缠绕后的铜漆包裸头线。用冲床把接线铝块高度8mm压成高度7mm,非晶变压器低压绕组中心抽头接线铝块压接成功;
(2)然后用11根Φ0.51mm被聚酰亚胺耐高温绝缘薄膜均匀缠绕后的铜漆包线,作为高压绕组均匀绕制在T50x30x15非晶铁芯上,匝数27T,在高压绕组外面,以18x14x8mm接线铝块为起点,按两个方向分别均匀绕制两个5匝低压绕组,根据PCB板孔位确定绕组线头尾部长度;
(3)其次用两个15x14x8mm的铝块,分别把低压绕组的尾部裸线头穿入各自Φ3.2mm的孔中,再用冲床把两个接线铝块的高度8mm分别压成高度7mm,非晶变压器低压绕组线头接线铝块压接成功;
(4)再用丝锥把低压绕组接线铝块攻出M5螺纹,高压绕组出线长度与固定和连接非晶变压器的PCB横向尺寸相当,在其裸线头上分别压接Φ3接线片,最后完成90A非晶变压器的制造。

Claims (1)

1.一种微型焊机非晶变压器,其特征在于:包括PCB电路板,所述PCB电路板上设有高频低压整流回路散热器,所述PCB电路板边上装有非晶变压器,所述非晶变压器低压侧通过接线铜块与PCB电路板联接,高压侧用Φ3接线片与PCB电路板联接。
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