CN202393079U - 冰箱半导体制冷芯片散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用导热硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管一端紧贴，所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面和散热片紧贴。本实用新型冰箱半导体制冷芯片散热组件，利用平板热管的长距传输功能，热交换效率高。

Description

冰箱半导体制冷芯片散热组件

技术领域

本实用新型涉及冰箱散热领域，特别是涉及一种冰箱半导体制冷芯片散热组件。

背景技术

传统的冰箱半导体制冷芯片散热采用散热片散热的方式，即将散热片与制冷芯片的热端直接固定贴合。

当冰箱半导体制冷芯片工作时，制冷芯片的冷端吸收冰箱半导体制冷芯片工作产生的热量快速传递到制冷芯片的热端，在制冷芯片的热端通过强制对流或自然对流等散热方式将热端传递的热量散掉，以保持制冷芯片的冷端的低温吸热的能力，从而达到对冰箱容器冷却的目的。

由于冰箱半导体制冷芯片相对于散热片的面积较小，而传统散热片多为铝散热材料，当热端热量向散热片传递时，会在散热器散热表面形成比较大的温度梯度，即距热源越近，其热量和温度超高，距离热源越远，其热量和温度越低。由于散热器表面温度和热量分布的不均匀，这样就会使冰箱半导体制冷芯片制冷效率降低，同时会使汽车冰箱半导体制冷芯片的使用寿命大幅降低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，热交换效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管的一端紧贴；所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管的另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面以及散热片紧贴。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述平板热管内部有多条并排排列的管道，所述管道内壁有多个沟槽。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述平板热管呈阶梯状，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段外表面用硅胶固定紧贴于制冷芯片的热端，第二平行段内表面用硅胶或胶带固定紧贴于所述背板外表面，第二平行段的外表面用硅胶固定紧贴于散热片。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一平行段低于第二平行段。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述硅胶为导热硅胶。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述保温层为聚氨酯发泡料形成。

本实用新型的有益效果是：本实用新型冰箱半导体制冷芯片散热组件，利用平板热管的长距传输功能，可以将制冷芯片产生的热量传输到冰箱外的散热片，从而在冰箱外进行热量交换，这样可以有效提升散热片的热交换效率；同时此安装结构，有利于冰箱发泡材料的填充，从而增加冰箱的绝热效果，可以后保证冰箱的精确控温；进一步地，使用平板热管由于热交换效率的提升，可以使制冷芯片冷端保持在一个稳定的低温状态，从而冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长冰箱半导体制冷芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型冰箱半导体制冷芯片散热组件一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1中所示平板热管的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1为容器、2为制冷芯片、3为平板热管、31为管壁、32为管道、33为沟槽、4为背板、5为保温层、6为散热片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例包括：

一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，包括：容器1、制冷芯片2、平板热管3、背板4、保温层5和散热片6。

制冷芯片2的冷端用导热硅胶固定紧贴于容器1的外表面，背板4包围于容器1的外部，保温层5位于背板4与容器1之间；平板热管3呈阶梯状，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段外表面用导热硅胶固定紧贴于制冷芯片2的热端，第二平行段内表面用硅胶或胶带固定紧贴于背板4外表面，散热片6用导热硅胶固定紧贴于平板热管3第二平行段的外表面。其中，第一平行段低于第二平行段，便于传热工质的回流。

优选地，平板热管内部有多条并排排列的管道，所述管道内壁有多个沟槽。

本实用新型冰箱半导体制冷芯片散热组件的安装过程如下：首先将半导体制冷芯片上下陶瓷片表面涂抹导热硅脂，将冰箱半导体制冷芯片的冷端紧贴在冰箱容器表面，用于冷却冰箱冷却容器；冰箱半导体制冷芯片的冷端紧贴在平板热管的一端。然后，在平板热管与散热片贴合表面涂抹导热硅脂，散热片与平板热管以及冰箱后背板采用锁合、紧固等方式固定在一起，压力保持在10～15kg/cm²，最后，在容器内胆与冰箱背板之间空腔内充满聚氨酯发泡料。

冰箱半导体制冷芯片散热组件是利用微阵列平板热管将制冷芯片发出的热量传输到冰箱外的散热片，并通过散热片与环境的热交换，将热量散失掉。

相对传统冰箱半导体制冷芯片散热组件，本实用新型的冰箱半导体制冷芯片散热组件具有以上优势和特点：

1.利用平板热管的长距传输功能，可以将制冷芯片产生的热量传输到冰箱外的散热片上，从而在冰箱外进行热量交换，这样可以有效提升散热片的热交换效率。

2.此新型结构，有利于冰箱发泡材料的填充，从而增加冰箱的绝热效果，可以后保证冰箱的精确控温。

3.在此新型结构中，使用平板热管由于热交换效率的提升，可以使制冷芯片冷端保持在一个稳定的低温状态。从而冰箱半导体制冷芯片制冷效率大幅提升，同时可以有效延长冰箱半导体制冷芯片的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，包括：容器、制冷芯片、平板热管、背板、保温层和散热片，所述制冷芯片的冷端用硅胶固定紧贴于容器的外表面，所述制冷芯片的热端与所述平板热管的一端紧贴；所述背板包围于容器的外部，所述保温层位于背板与容器之间，所述平板热管的另一端伸出所述保温层和背板外，与背板外表面以及散热片紧贴。

2.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述平板热管内部有多条并排排列的管道，所述管道内壁有多个沟槽。

3.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述平板热管呈阶梯状，包括相互平行的第一平行段和第二平行段，第一平行段外表面用硅胶固定紧贴于制冷芯片的热端，第二平行段内表面用硅胶或胶带固定紧贴于所述背板外表面，第二平行段的外表面用硅胶固定紧贴于散热片。

4.根据权利要求3所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述第一平行段低于第二平行段。

5.根据权利要求1或3所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述硅胶为导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的冰箱半导体制冷芯片散热组件，其特征在于，所述保温层为聚氨酯发泡料形成。

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