CN202388874U - 半固化片组合结构及pcb用双面覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种半固化片组合结构，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片及不易咬蚀半固化片，易咬蚀半固化片为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，不易咬蚀半固化片为酚醛固化的半固化片。本实用新型的半固化片组合结构，采用易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片搭配组合，该组合结构钻孔后的孔壁形成蜂窝状，耐热性较好，作为基材与通孔镀铜之间结合力优异，不会出现相互分离的现象，保证所制板材的可靠性。本实用新型还提供一种采用上述半固化片组合结构制作的PCB用双面覆铜板。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路技术领域，尤其涉及一种解决大孔孔铜分离的新型的半固化片组合结构及采用该半固化片组合结构制作的PCB用双面覆铜板。
背景技术
印制电路板及终端经常反馈酚醛固化的材料制作的大通孔(3.0mm以上的孔)，PTH孔经过热处理后(喷锡、热冲击、回流焊等)出现孔壁铜与基材分离的现象(pull-away)，对板件的可靠性产生影响。如图1所示中，传统的酚醛固化材料的半固化片组合结构11由数片酚醛(PN)半固化片叠设构成，这种PN固化材料压合成的半固化片组合结构双面板，在钻孔后，过PCB的DESMAER流程中孔壁比较难以咬蚀，咬蚀的孔壁为块状，导致PTH铜12与基材(半固化片组合结构11)结合力较差，出现PTH铜与基材相互分离的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半固化片组合结构，采用易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片组合，与PTH铜箔结合力优异，避免出现相互分离现象。
本实用新型的另一目的在于提供采用上述半固化片组合结构制作的PCB用双面覆铜板。
为实现上述目的，本实用新型提供一种半固化片组合结构，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片及不易咬蚀半固化片，易咬蚀半固化片为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，不易咬蚀半固化片为酚醛固化的半固化片。
所述易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片交错叠设。
所述不易咬蚀半固化片设于易咬蚀半固化片之间。
所述易咬蚀半固化片设于不易咬蚀半固化片之间。
所述复合型固化的半固化片为聚酰亚胺、氰酸酯、胺类、咪唑和酚醛固化中的二种以上固化组合。
为实现上述目的，本实用新型还提供一种PCB双面板，采用上述的半固化片组合结构制作，包括半固化片复合层及压合在该半固化片复合层两侧的铜箔，所述半固化片复合层包括呈交替设置的易咬蚀半固化片层与不易咬蚀半固化片层，所述易咬蚀半固化片层为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，所述不易咬蚀半固化片层为酚醛固化的半固化片。
所述半固化片复合层中至少有一层易咬蚀半固化片层位于PCB双面板厚度方向的中间位置。
本实用新型的有益效果是：本实用新型的半固化片组合结构，采用易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片搭配组合，该组合结构钻孔后的孔壁形成蜂窝状，耐热性较好，作为基材与PTH铜箔之间结合力优异，不会出现相互分离的现象，保证所制板材的可靠性。
附图说明
下面结合附图，通过对实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为传统采用数片酚醛固化的半固化组合结构制作的双面板的结构示意图。
图2为本实用新型的半固化片组合结构的结构示意图；
图3为采用图2所示的半固化片组合结构制作的PCB用双面覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型的半固化片组合结构，具有新型结构，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片10及不易咬蚀半固化片20，所述易咬蚀半固化片10为相对容易咬蚀的半固化片，包括有DICY(双氰胺)固化的半固化片或复合型固化的半固化片等，不易咬蚀半固化片20为相对难以咬蚀的半固化片，包括有PN(酚醛)固化的半固化片。所述复合型固化的半固化片为聚酰亚胺、氰酸酯、胺类、咪唑和酚醛固化中的二种以上固化组合。
在本实施例中，所述易咬蚀半固化片10设于不易咬蚀半固化片20之间。在其他实施例中，可为不易咬蚀半固化片20设于易咬蚀半固化片10之间，或易咬蚀半固化片10与不易咬蚀半固化片20交错叠设。通过易咬蚀半固化片10与不易咬蚀半固化片20的搭配形成的半固化片组合结构。
如图2所示，本发明的PCB用双面覆铜板采用图1所示的半固化片组合结构制作，包括半固化片复合层及压合在该半固化片复合层两侧的铜箔1，所述半固化片复合层包括呈交替设置的易咬蚀半固化片层10a与不易咬蚀半固化片层20a，所述易咬蚀半固化片层10a为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，所述不易咬蚀半固化片层20a为酚醛固化的半固化片。
优选地，所述半固化片复合层中至少有一层易咬蚀半固化片层10a位于PCB用双面覆铜板板厚度方向的中间位置。
该PCB用双面覆铜板板在钻孔时，由于易咬蚀半固化片层10a与不易咬蚀半固化片层20a的搭配，孔壁形成蜂窝状，耐热性好，经沉铜电镀后在孔壁上形成通孔镀铜(PTH铜箔3)，PTH铜箔3与半固化片复合层结合力优异，经热处理后不会相互分离，从而解决了大孔孔铜分离的问题。
综上所述，本实用新型的半固化片组合结构，采用易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片搭配组合，该组合结构钻孔后的孔壁形成蜂窝状，耐热性较好，作为基材与PTH铜箔之间结合力优异，不会出现相互分离的现象，保证所制板材的可靠性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种半固化片组合结构，其特征在于，包括：相互叠设的易咬蚀半固化片及不易咬蚀半固化片，易咬蚀半固化片为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，不易咬蚀半固化片为酚醛固化的半固化片。
2.如权利要求1所述的半固化片组合结构，其特征在于，所述易咬蚀半固化片与不易咬蚀半固化片交错叠设。
3.如权利要求1所述的半固化片组合结构，其特征在于，所述不易咬蚀半固化片设于易咬蚀半固化片之间。
4.如权利要求1所述的半固化片组合结构，其特征在于，所述易咬蚀半固化片设于不易咬蚀半固化片之间。
5.如权利要求1所述的半固化片组合结构，其特征在于，所述复合型固化的半固化片为聚酰亚胺、氰酸酯、胺类、咪唑和酚醛固化中的二种以上固化组合。
6.一种PCB用双面覆铜板板，其特征在于，采用如权利要求1所述的半固化片组合结构制作，包括半固化片复合层及压合在该半固化片复合层两侧的铜箔，所述半固化片复合层包括呈交替设置的易咬蚀半固化片层与不易咬蚀半固化片层，所述易咬蚀半固化片层为双氰胺固化的半固化片或复合型固化的半固化片，所述不易咬蚀半固化片层为酚醛固化的半固化片。
7.如权利要求6所述的PCB用双面覆铜板板，其特征在于，所述半固化片复合层中至少有一层易咬蚀半固化片层位于PCB用双面覆铜板板厚度方向的中间位置。
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