CN202384513U - 一种三维复合母排 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种三维复合母排，所述三维复合母排包括母排本体和位于母排本体中间区域的连接端子；所述母排本体包括间隔排布的若干绝缘层和导电层，所述连接端子与母排本体的其中一个导电层为一体结构；所述连接端子通过沿母排本体表面开弯形槽并将弯形槽区域内的一个导电层从母排本体上折弯突出而成。本实用新型提供的三维复合母排，连接端子与母排本体的一个导电层为一体结构，具有高可靠性和优良导电性。

Description

一种三维复合母排

技术领域

本实用新型涉及一种三维复合母排。

背景技术

复合母排是一种多层复合结构连接导电排，具有可重复电气性能、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简捷等特点。复合母排主要用作功率模块之间的电气连接结构部件，广泛应用在电力及混合牵引、电力牵引设备、蜂窝通讯基站、电话交换系统、大型网络设备、大中型计算机、电力开关系统、焊接系统、船舶供电、军事设备系统、能源系统、电动设备等方面的功率转换模块中。

在复合母排设计时往往因安装元器件的要求，需要在母排产品不同位置进行折弯，增加用于连接的伸出端（即连接端子）。现有复合母排折弯伸出端往往位于母排产品的边沿位置，而在某些特殊限定情况下，需要从母排产品的中间区域引出连接端子。目前，在复合母排的中间区域引出连接端子的方案为：通过增设一个端子部件，然后采用焊接、铆接或螺纹连接的方案，将其固定连接于复合母排的中间区域；增设的端子部件会降低复合母排的导电性。

另外，采取焊接方案将端子固定于复合母排上时，由于焊接面较小，且连接元器件后受机械应力和振动冲击的影响，因此存在焊面断裂的风险，易导致焊接脱落，严重影响到产品的可靠性和导电性。而采用铆接或螺纹连接的方案时，由于需要考虑电气间隙、爬电距离的影响因素，因此需要采取复杂的绝缘方式。因此，寻求一种同时具有高可靠性和优良导电性的中间区域带连接端子的复合母排产品已成为当务之急。

实用新型内容

本实用新型解决了现有技术中存在的中间区域设有连接端子的复合母排难以同时保证高可靠性和优良导电性的技术问题。

本实用新型提供了一种三维复合母排，所述三维复合母排包括母排本体和位于母排本体中间区域的连接端子；所述母排本体包括间隔排布的若干绝缘层和导电层，所述连接端子与母排本体的其中一个导电层为一体结构；所述连接端子通过沿母排本体表面开弯形槽并将弯形槽区域内的一个导电层从母排本体上折弯突出而成。

进一步地，本实用新型中，所述弯形槽为U形槽、W形槽或圆弧形槽。

进一步地，所述母排本体从上至下依次包括第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三绝缘层。本实用新型中，所述连接端子由第一导电层从母排本体上折弯突出而成。或者，所述连接端子由第二导电层从母排本体上折弯突出而成。

优选情况下，本实用新型中，所述弯形槽的宽度I为大于0至20mm。

所述母排本体还包括粘接层，每个绝缘层和导电层之间均通过粘结层粘结复合。

本实用新型提供的三维复合母排，为三维立体结构，包括母排本体和设置于母排本体中间区域的连接端子，该连接端子通过在母排本体表面开槽后，将开槽区域内的导电层折弯突出而形成，因此，该连接端子与母排本体的导电层为一体结构，因此能有效保证本实用新型的三维复合母排具有优良的导电性；同时，由于该连接端子与母排本体为一体结构，并非通过外接形成，因此该连接端子与母排本体之间具有较高的连接强度，保证本实用新型的三维复合母排的高可靠性。

附图说明

图1为本实用新型中实施例一提供的三维复合母排的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

图3为图1的A-A剖视图。

图4为图3中C部分局部放大示意图。

图5为实施例一中在母排本体表面开弯形槽的示意图。

图6为本实用新型中实施例二提供的三维复合母排的结构示意图。

图7为图6的B-B剖视图。

图8为图7中D部分局部放大示意图。

图9为本实用新型中实施例三提供的三维复合母排的结构示意图。

图10为实施例三中在母排本体表面开弯形槽的示意图。

其中，1——母排本体，2——连接端子；3——弯形槽；11——第一绝缘层，12——第一导电层，13——第二绝缘层，14——第二导电层，15——第三绝缘层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种三维复合母排，所述三维复合母排包括母排本体1和位于母排本体1中间区域的连接端子2。所述母排本体1为本领域技术人员常见的各种具有多层复合结构的母排，包括间隔排布的若干绝缘层和导电层。具体地，如图3和图4所示，所述母排本体1从上至下依次包括第一绝缘层11、第一导电层12、第二绝缘层13、第二导电层14和第三绝缘层15。

本实施例中，所述连接端子2与母排本体1的第一导电层12为一体结构。所述连接端子2通过沿母排本体1表面开弯形槽3并将弯形槽3区域内的第一导电层12从母排本体1上折弯突出而成。

具体地，本实施例提供的三维复合母排的制备过程为：采用现有技术中公开的方法将绝缘层、导电层进行层压复合，得到母排预制体；然后将母排预制体中间区域表面的第一绝缘层11去除，使该区域的第一导电层12裸露出来，即得到本实施例的母排本体1。然后在该区域（即第一导电层12裸露区域）沿母排本体1表面开弯形槽3。本实施例中，所述弯形槽3为U形，如图5所示。然后将U形槽区域内的第一导电层12从母排本体1上折弯突出，第一导电层12的折弯突出部分即成为所述连接端子2，因此本实施例的三维复合母排的连接端子2与母排本体1上的第一导电层12为一体结构，具有图1所示结构，从而保证本实用新型的三维复合母排具有高可靠性和优良导电性。

或者，本实施例提供的三维复合母排的制备过程也可为：先将第一导电层12中间区域进行U形切割，然后进行折弯突出，形成截面为L形的一体结构件。该截面为L形的一体结构件包括第一导电层12底面部和第一导电层12折弯部；然后再将该第一导电层12底面部与其它绝缘层、导电层进行层压复合，形成母排本体1，而第一导电层12折弯部突出于该母排本体1上，即形成为所述连接端子2，得到具有图1所示结构的三维复合母排。

本实施例中，所述弯形槽3（即U形槽）的宽度I为大于0至20mm，如图5所示。

本实用新型中，将弯形槽3区内的第一导电层12折弯突出时，其折弯角度和折弯形状没有特殊限定，可根据实际需求进行具体选择，例如本实施例中的折弯角度可为90°，但不局限于此。

作为本领域技术人员的公知常识，所述母排本体1还包括粘接层（附图中未示出），每个绝缘层和导电层之间均通过粘结层粘结复合。

实施例二

作为本实用新型的另一种实施方式，本实用新型还提供了一种具有图6所示结构的三维复合母排。本实施例提供的三维复合母排的结构与实施例一不同之处在于：本实施例中，所述连接端子2由母排本体1的第二导电层14折弯突出后形成，即本实施例中的连接端子2与母排本体1的第二导电层14为一体结构，如图7和图8所示。

本实施例提供的三维复合母排的制备过程为：采用现有技术中公开的方法将绝缘层、导电层进行层压复合，得到母排预制体；然后将母排预制体中间区域表面的第一绝缘层11、第一导电层12和第二绝缘层13去除，使该区域的第二导电层14裸露出来，即得到本实施例的母排本体1。然后该区域（即第二导电层14裸露区域）沿母排本体1表面开弯形槽3。然后将弯形槽3区域内的第二导电层14从母排本体1折弯突出，第二导电层14的折弯突出部分形成所述连接端子2，因此本实施例的三维复合母排的连接端子2与母排本体1上的第二导电层14为一体结构，具有图6所示结构。

或者，先将第二导电层14中间区域进行U形切割，然后进行折弯突出，形成截面为L形的一体结构件。该截面为L形的一体结构件包括第二导电层14底面部和第二导电层14折弯部；然后再将该第二导电层14底面部与其它绝缘层、导电层进行层压复合，形成母排本体1，而第二导电层14折弯部突出于该母排本体1上，即形成为所述连接端子2，得到具有图6所示结构的三维复合母排。

实施例三

作为本实用新型的第三种实施方式，本实用新型还提供了一种具有图9所示结构的三维复合母排。本实施例提供的三维复合母排的结构与实施例一不同之处在于：本实施例中，所述连接端子2的形状与实施例一中不同，如图9所示。

本实施例提供的三维复合母排可采用与实施例一相同的步骤进行制备，不同之处在于：形成母排本体1后，在母排本体1的中间区域沿母排本体1表面所开设的弯形槽3的形状为W形，如图10所示；然后将W形槽区域内的第一导电层12从母排本体1上折弯突出，形成具有图9所示结构的三维复合母排。

或者，本实施例提供的三维复合母排的制备过程也可为：先将第一导电层12中间区域进行W形切割，然后进行折弯突出，形成截面为L形的一体结构件，然后采用与实施例一中相同的步骤进行层压复合，即可得到图9所示结构的三维复合母排。

本实施例中，所述弯形槽3（即W形槽）的宽度I为大于0至20mm，如图10所示。

本实用新型中，对母排本体1表面开槽时的形状没有特殊限定，例如还可以为圆弧形，但不局限于此。

本实用新型提供的三维复合母排，通过在母排本体1表面开槽后，将开槽区域内的导电层折弯突出从而形成与导电层具有一体结构的连接端子2，因此，能有效保证本实用新型的三维复合母排具有高可靠性和优良导电性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种三维复合母排，其特征在于，所述三维复合母排包括母排本体和位于母排本体中间区域的连接端子；所述母排本体包括间隔排布的若干绝缘层和导电层，所述连接端子与母排本体的其中一个导电层为一体结构；所述连接端子通过沿母排本体表面开弯形槽并将弯形槽区域内的一个导电层从母排本体上折弯突出而成。

2.根据权利要求1所述的三维复合母排，其特征在于，所述弯形槽为U形槽、W形槽或圆弧形槽。

3.根据权利要求1或2所述的三维复合母排，其特征在于，所述母排本体从上至下依次包括第一绝缘层、第一导电层、第二绝缘层、第二导电层和第三绝缘层。

4.根据权利要求3所述的三维复合母排，其特征在于，所述连接端子由第一导电层从母排本体上折弯突出而成。

5.根据权利要求3所述的三维复合母排，其特征在于，所述连接端子由第二导电层从母排本体上折弯突出而成。

6.根据权利要求1或2所述的三维复合母排，其特征在于，所述弯形槽的宽度I为大于0至20mm。

7.根据权利要求1或2所述的三维复合母排，其特征在于，所述母排本体还包括粘接层，每个绝缘层和导电层之间均通过粘结层粘结复合。

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