CN202384464U

CN202384464U - 微带基片式环行器

Info

Publication number: CN202384464U
Application number: CN2011205525154U
Authority: CN
Inventors: 刘旷希
Original assignee: Nanjing Guangshun Electronic Technology Institute
Current assignee: Nanjing Guangshun Electronic Technology Institute
Priority date: 2011-12-27
Filing date: 2011-12-27
Publication date: 2012-08-15
Anticipated expiration: 2021-12-27

Abstract

本实用新型公开一种微带基片式环行器，包括：底座（11）、微波铁氧体基片（12）、微带电路（13）、陶瓷柱（14）和永磁体（15），所述微带电路（13）电镀在所述微波铁氧体基片（12）上表面，所述陶瓷柱（14）和永磁体（15）依次叠放在所述微带电路（13）上，所述陶瓷柱（14）的中心、永磁体（15）的中心与微带电路（13）中圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片（12）的下表面通过环氧树脂与底座（11）胶合粘贴牢固；本实用新型采用了基片式结构，具有体积小、重量轻、适用于表面贴装、结构简单、易于微电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高等特点。

Description

微带基片式环行器

技术领域

本实用新型涉及一种用于移动通讯领域的环行器，具体涉及一种微带基片式环行器。

背景技术

现有的嵌入式环行器结构，如图1所示，用分立的导磁材料做外壳，第一导磁材料1用粘合剂胶合于腔体2处。在腔体2内依次装入第一微波铁氧体3a（不带陶瓷环介质）、中心导体4，第二微波铁氧体3b、导磁圆片5、导磁圆片6、温度补偿片7和永磁体8，上、下两侧分别为第二导磁材料9和第三导磁材料10，第二导磁材料9和第三导磁材料10分别用螺钉固定在腔体2上。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体2的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构加工耗材大，结构复杂、磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件温度性能较差，不能保证极限温度下器件工作的稳定性能。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构简单、易于微波电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高的微带基片式环行器。

技术方案：本实用新型所述的一种微带基片式环行器，包括：底座、微波铁氧体基片、微带电路、陶瓷柱和永磁体，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面，所述陶瓷柱和永磁体依次叠放在所述微带电路上，所述陶瓷柱的中心、永磁体的中心与微带电路的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片的下表面通过环氧树脂与底座胶合粘贴牢固。

所述微波铁氧体基片是石榴石材料1800VT型铁氧体，所述永磁体为钐钴永磁体，所述底座由磁性金属材料，优选为铁加工制成。

上述技术方案保证永磁体纵向磁化微波铁氧体基片，微波铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与微波铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护微波铁氧体基片，降低了由于焊接而导致微波铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。

所述微波铁氧体基片上表面采取抛光处理，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片上表面，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。

所述微带基片式环行器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电路相连接。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型采用了微带薄膜工艺制造，具有体积小、重量轻、适用于表面贴装、结构简单、易于微电路集成、极限温度下工作稳定性好、指标及可靠性高等特点。

附图说明

图1为现有的嵌入式环型器结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为本实用新型的装配后的外型图。

具体实施方式

下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

如图2和3所示的微带基片式环行器，包括：磁性金属材料铁加工制成的底座11、石榴石材料1800VT型微波铁氧体基片12、微带电路13、陶瓷柱14和钐钴稀土永磁体15，所述微波铁氧体基片12上表面采取抛光处理，所述微带电路13通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片12上表面，所述陶瓷柱14和永磁体15依次叠放在所述微带电路13上，所述陶瓷柱14的中心、永磁体15的中心与微带电路13的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片12的下表面通过环氧树脂与底座11胶合粘贴牢固。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。

Claims

1.一种微带基片式环行器，包括：底座（11）、微波铁氧体基片（12）、微带电路（13）、陶瓷柱（14）和永磁体（15），所述微带电路（13）电镀在所述微波铁氧体基片（12）上表面，所述陶瓷柱（14）和永磁体（15）依次叠放在所述微带电路（13）上，所述陶瓷柱（14）的中心、永磁体（15）的中心与微带电路（13）的圆盘中心保持一致，并且三者通过环氧树脂胶合粘贴牢固，所述微波铁氧体基片（12）的下表面通过环氧树脂与底座（11）胶合粘贴牢固。

2.根据权利要求1所述的微带基片式环行器，特征在于，所述微波铁氧体基片（12）是石榴石材料1800VT型铁氧体，所述永磁体（15）为钐钴永磁体，所述底座（11）由磁性金属材料加工制成。

3.根据权利要求1所述的微带基片式环行器，特征在于，所述微带电路（13）通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片（12）上表面。

4.根据权利要求2所述的微带基片式环行器，特征在于，所述底座（11）由铁加工制成。