CN202759005U - 一种微带环行器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上；本实用新型所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种环行器，尤其涉及一种用于移动通讯领域的微带环行器。
背景技术
环行器，是一种将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。
现有的嵌入式环行器结构，用分立的导磁材料做外壳，即腔体的四周用粘合剂胶合导磁材料。在腔体内依次装入微波铁氧体片（不带陶瓷环介质）、中心导体，微波铁氧体片、 导磁圆片、导磁圆片、温度补偿片和永磁体，上、下两侧分别为两片导磁材料，其分别用螺钉固定在腔体上下表面。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构存在加工耗材大，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件温度性能较差的缺陷，并且整个装置体积过大。同时随着电子技术的不断发展，对环行器小型化的要求越来越高。
实用新型内容
实用新型目的：本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种体积小、重量轻、性能优越、适用于表面贴装技术、易于微波电路集成的微带环行器。
技术方案：本实用新型所述的一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。
进一步完善上述技术方案，所述微波铁氧体基片为尖晶石材料铁氧体。
进一步完善上述技术方案，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面。
进一步，所述磁性金属底座优选为用钢制作而成。
本实用新型与现有技术相比，其有益效果是：本实用新型所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型装配后的外型图。
图1、2中：1、磁性金属底座；2、微波铁氧体基片；3、微带电路；4、永磁体；5、环氧树脂层。
具体实施方式
下面对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
如图1和2所示，本实用新型所述的一种微带环行器，包括用钢加工而成的磁性金属底座1、尖晶石微波铁氧体基片2、微带电路3和钐钴稀土永磁体4，所述微带电路3通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片2上表面，所述永磁体4通过环氧树脂层5胶合在微带电路3上，所述永磁体4的轴线与微带电路3的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片2的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座1上。
上述微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便，适用于表面贴装技术并通过金丝键合技术与微波电路相连接、易于微波电路集成。
上述微带环形器的主要技术指标如下表：
| 频率范围 | 19.5-23GHz |
| 正向损耗 | ≤0.6dB（1-2），≤0.6dB（2-3） |
| 反向损耗 | ≥15dB（2-1），≥15dB（3-2） |
| 驻波系数 | ≤1.4 |
| 温度范围 | -55℃~+85℃ |
| 方向 | 正向 |
| 接头形式 | W→W→W |
| 外形尺寸 | 4.5×6×2mm |
如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
Claims (4)
1.一种微带环行器，其特征在于，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。
2.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述微波铁氧体基片为尖晶石材料铁氧体。
3.根据权利要求1所述的微带环行器，其特征在于，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面。
4.根据权利要求1所述的微带环形器，其特征在于，所述磁性金属底座用钢制作而成。
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| CN 201220415100 CN202759005U (zh) | 2012-08-21 | 2012-08-21 | 一种微带环行器 |
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| CN202759005U true CN202759005U (zh) | 2013-02-27 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103317203A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-09-25 | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 | 微波基片焊结工艺 |
| CN104167584A (zh) * | 2014-08-13 | 2014-11-26 | 杭州电子科技大学 | 一种集成微带的薄膜环形器及其制造方法 |
| CN107069162A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-08-18 | 北京无线电测量研究所 | 一种有利于二次谐波抑制的微带环行器 |
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2012
- 2012-08-21 CN CN 201220415100 patent/CN202759005U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103317203A (zh) * | 2013-06-20 | 2013-09-25 | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 | 微波基片焊结工艺 |
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| CN104167584B (zh) * | 2014-08-13 | 2017-04-12 | 杭州电子科技大学 | 一种集成微带的薄膜环形器及其制造方法 |
| CN107069162A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-08-18 | 北京无线电测量研究所 | 一种有利于二次谐波抑制的微带环行器 |
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Legal Events
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