CN202373723U

CN202373723U - 连接器模组

Info

Publication number: CN202373723U
Application number: CN2011204591411U
Authority: CN
Inventors: 林文伟
Original assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Current assignee: Lotes Guangzhou Co Ltd
Priority date: 2011-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2012-08-08
Anticipated expiration: 2021-11-18

Abstract

一种连接器模组，将一同轴电揽和一对接连接器电性导接至一主机板上，其包括一同轴连接器，所述同轴连接器包括一绝缘本体，一静端子以及一动端子，一转接连接器，以供一所述对接连接器电性导接，其包括一转接端子选择性地与所述动端子和所述静端子电性导接，以及至少一屏蔽片位于所述转接端子的周围；所述连接器模组不仅包括所述同轴连接器，还具有所述转接连接器，并且，所述转接连接器中设有所述屏蔽片对所述转接端子进行屏蔽，防止所述转接端子在传递高频信号时受外界的信号干扰，因而，所述连接器模组不但可将所述线缆连接器，而且还能将所述对接连接器与所述主机板之间进行高频信号的收发，所以，所述连接器模组通用性较佳。

Description

连接器模组

技术领域

本实用新型涉及一种连接器模组，尤其涉及将一同轴电缆或一对接连接器电性连接至一主机板的连接器模组。

背景技术

通常电子产品间采用同轴电缆来进行高频信号传输，且为将同轴电缆与电子产品间导接而进行高频信号的传输，目前业界通常做法是于该电子产品上设置屏蔽效果较好的同轴连接器来供所述同轴电缆插接。

如专利CN201171125Y揭露目前业界广泛使用的一种同轴连接器一般设置于一电子产品的主机板上，其包括一绝缘本体，于所述绝缘本体上设有一安装孔，以供一同轴电缆插置固定，一静端子固定于所述绝缘本体的一端且焊接至所述主机板上，以及一动端子固定于所述绝缘本体的另一端，且其一端焊接至所述主机板上，另一端与所述静端子电性接触，当所述同轴电缆插置于所述安装孔内，且与所述动端子电性接触时，所述动端子和所述静端子断开，此时，所述主机板可经由所述同轴连接器与所述同轴电缆导通，进而，能与所述同轴电缆之间进行高频信号的收发，所述同轴连接器进一步包括一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体，以对所述动端子和所述静端子进行屏蔽，防止其在传播高频信号时受外界其它信号的干扰，而影响该高频信号的高频性能。

显然，设置于所述电子产品上的所述同轴连接器仅供所述同轴电缆插接而与所述主机板导接，以使所述主机板与所述同轴电缆之间进行高频信号的收发，而不能供不同类型的其它对接装置采用不同的连接方式与所述主机板导接，因而，所述同轴连接器相导接的装置过于单一，且该装置(所述同轴电缆)与所述同轴连接器的连接方式也较为单一，由此可见，所述同轴连接器难以兼容其它类型的对接装置而致其通用性较差。

然而，随着科学技术的进步与发展，消费者对电子产品的通用性和兼容性要求越来越高，所以，当前的所述同轴连接器已不能满足消费者的需要。

因此，开发一种新的连接器模组，以克服上述同轴连接器的缺陷是大势所趋。

发明内容

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种不但可供一同轴电缆，而且还可供其它对接连接器与一主机板导接而使得通用性较好的电连接器模组。

为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案：一种连接器模组，用于将一同轴电缆或一对接连接器电性导接至一主机板上，其包括一同轴连接器，所述同轴连接器包括一绝缘本体，于所述绝缘本体凹设有一固定孔，一静端子以及一动端子均固定于所述绝缘本体内且与所述主机板电性连接，其中，所述动端子部分位于所述固定孔中且与所述静端子电性接触，当所述同轴电缆插置于所述固定孔中，压制且电性导接所述动端子时，所述动端子与所述静端子断开；一转接连接器，以供一所述对接连接器电性导接，其包括一转接端子选择性地与所述动端子和所述静端子电性导接，以及至少一屏蔽片位于所述转接端子的周围。

进一步，所述转接端子与所述静端子电性导接，所述转接端子与所述静端子一体成型，所述同轴连接器；

进一步，所述同轴连接器包括一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体的周围，所述屏蔽片与所述遮蔽壳体一同导接至所述主机板上，所述屏蔽片的数量为二，位于所述转接端子的两侧；

进一步，所述转接连接器包括一本体，所述转接端子和所述二屏蔽片固定于所述本体内且均显露于所述本体的一端面，共同以供所述对接连接器压接；亦或者，所述转接端子与所述动端子电性导接，所述转接端子与所述动端子一体成型。

于本实用新型中，所述连接器模组不仅包括所述同轴连接器，还具有所述转接连接器，并且，所述转接连接器中设有所述屏蔽片对所述转接端子进行屏蔽，防止所述转接端子在传递高频信号时受外界的信号干扰，因而，所述主机板在收发高频信号的途径上有不同的方式：可采用所述同轴电缆与所述主机板进行高频信号的收发，亦可采用所述对接连接器与所述主机板进行高频信号的收发。即，所述连接器模组不但可供所述线缆连接器，而且还可供所述对接连接器与所述主机板之间进行高频信号的收发，所以，本实用新型提供的连接器模组通用性较佳。

为便于对本实用新型提供的连接器模组的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。

【附图说明】

图1为本实用新型连接器模组第一实施例的立体分解图；

图2为本实用新型连接器模组第一实施例的立体组合图；

图3为本实用新型连接器模组第一实施例另一角度的立体组合图；

图4为图3的剖视图；

图5为本实用新型连接器模组第一实施例供同轴电缆装入时的剖视图；

图6为图3的另一剖视图；

图7为本实用新型连接器模组第二实施例的剖视图；

图8为本实用新型连接器模组第三实施例的剖视图；

图9为本实用新型连接器模组第四实施例的剖视图。

具体实施方式的附图标号：

连接器模组	100
						同轴连接器	1	绝缘本体	10	第一主体	11
固定孔	111	第二主体	12	动端子	13
						第一固定部	131	第一焊接部	132	第一接触段	133
静端子	14	第二固定部	141	第二焊接部	142
						遮蔽壳体	15
转接连接器	2	本体	21	转接端子	22
						屏蔽片	23	同轴电缆	3	主机板	101

【具体实施方式】

请参阅图2，本实用新型提供的一种连接器模组100，其将一同轴电缆3或一对接连接器(未图示)电性导接至一主机板101上，其中，所述主机板101可以一电脑或者一电话等等电子通信设备的主机板。

请参阅图1、图3以及4，所述连接器模组100包括一同轴连接器1以及一转接连接器2，其中，所述同轴连接器1包括一绝缘本体10，所述绝缘本体10由一第一主体11与一第二主体12上下盖合形成，于所述第一主体11中凹设一固定孔111以供所述同轴电缆3插置固定。所述同轴连接器1还包括一动端子13以及一静端子14，其中，所述动端子13部分位于所述固定孔111中，以供所述同轴电缆3压制且与所述同轴电缆3电性接触，所述动端子13具有一第一固定部131固定于所述绝缘本体10的一端且位于所述第一主体11和所述第二主体12之间，由所述第一固定部131向下延伸一第一焊接部132显露于所述绝缘本体10的底面(所述第二主体12的底面)且焊接至所述主机板101上，以使所述动端子13与所述主机板101电性连接，由所述第一固定部131向所述静端子14延伸一第一接触段133与所述静端子14电性接触；所述静端子14具有一第二固定部141固定所述绝缘本体10的另一端且位于所述第一主体11与所述第二主体12之间，由所述第二固定部141向下延伸一第二焊接部142显露于所述绝缘本体10的底面(所述第二主体12的底面)且焊接至所述主机板101上，以使所述静端子14与所述主机板101电性连接。

所述连接器模组100进一步包括一遮蔽壳体15，所述遮蔽壳体15包覆于所述绝缘本体10的外围，且与所述主机板101相导接而接地，以对所述动端子13和所述静端子14进行屏蔽，而防止所述动端子13和所述静端子14在传递高频信号时受外界的电磁波干扰，而影响所述高频信号的高频性能。

请参阅图1、图3以及4，所述转接连接器2包括一本体21，于本实施例中，所述本体21与所述第一主体11一体成型，当然于其它实施例中，所述本体21与所述第一主体11可为两件式即各自独立成型。所述转接连接器2进一步包括一转接端子22，以及至少一屏蔽片23位于所述转接端子22的周围，以对所述转接端子22进行屏蔽的作用，以防止所述转接端子22在传递高频信号时受外界的电磁波干扰，于本实施例中，所述屏蔽片23的数量为二，且位于所述转接端子22的两侧，所述转接端子22和所述二屏蔽片23均固定于所述本体21内且显露于所述本体21的一端面，共同用以供所述对接连接器(未图示)压接，当然于其它实施例中，所述屏蔽片23的数量可为一，且包覆于所述转接端子22的外围。进一步，于本实施例中，所述转接端子22与所述静端子14电性导接且一体成型，当然，于其它实施例中，所述转接端子22与所述静端子14可为两独立件，可通过焊接的方式相导接。进一步，于本实施例中，所述二屏蔽片23均与所述遮蔽壳体15相电性接触，且与所述遮蔽壳体15一同导接至所述主机板101而进行接地，如图6。在其它实施例中，所述屏蔽片23可自行与所述主机板101导通而进行接地。

需要注意是以下只针对所述主机板101传送高频信号作描述，而所述主机板101接收高频信号可类推，故不作描述。

请参阅图3至图5，以下介绍于本实施例中所述连接器模组100不同工作模式下的情况：

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中与所述动端子13接触之前，且所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接前：此时，所述主机板101通过所述第一焊接部132向所述动端子13传入高频信号，而后，所述高频信号经由所述动端子13传递给所述静端子14，进而，所述高频信号通过所述第二焊接部142传递至所述主机板101的某一特殊装置，透过该特殊装置对所述高频信号进行处理，如，该特定装置可为所述主机板101自带信号发射天线，则，此时，可借由该自带信号发射天线将该高频信号发射。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触之前，且所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2导接时：此时，所述主机板101仍通过所述第一焊接部132向所述动端子13发出高频信号，而后，所述高频信号经由所述动端子13传递给所述静端子14，进而，所述该高频信号通过所述第二焊接部142一部分传递给所述主机板101的一特殊装置，该特殊装置对所述高频信号进行处理，如，该特定装置可为所述主机板101自带信号发射天线，则此时，可借由该自带信号发射天线将该高频信号发射；该高频信号的另一部分经由所述转接端子22传递给所述对接连接器(未图示)，经由所述对接连接器(未图示)对该高频信号进行处理，如发射出去。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触时，所述动端子13与所述静端子14断开：此时，所述主机板101上的高频信号仍通过所述第一焊接部132传递至所述动端子13，而后，所述高频信号由所述动端子13传递至所述同轴电缆3，最后，透过所述线缆对头对所述高频信号处理，如发射出去。

请参阅图7，本实用新型提供的所述连接器模组100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：所述转接端子22与所述动端子13进行电性连接且一体成型，当然所述转接端子22与所述动端子13也可独立成型，则此时，所述主机板101的高频信号传输途径有了相应的变化，如下：

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触之前，且所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接前，此时，所述高频信号的传输途径与第一实施例中同样条件下的传输路径完全相同，未发生任何变化，这里不再赘述。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触时，而所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接前，所述主机板101上的高频信号通过所述第一焊接部132进入至所述动端子13，而后，所述高频信号由所述动端子13传递至所述同轴电缆3，最后透过所述同轴电缆3将所述高频信号进行处理，如发射出去。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触时，且所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接时，此时，所述主机板101上的高频信号仍通过所述第一焊接部132进入至所述动端子13，而后，所述高频信号的一部分由所述动端子13传递至所述同轴电缆3，最后，透过所述同轴电缆3将该高频信号进行处理，如发射出去，该高频信号的另一部分经由所述转接连接器2传递给所述对接连接器(未图示)，经由所述对接连接器(未图示)将该高频信号进行处理，如发射出去。

请参阅图8，本实用新型提供的所述连接器模组100的第三实施例，与第二实施例的不同之处在于：所述第二主体12设置于所述本体21的一侧端面上，且于所述本体21一体成型，所述第一主体11盖覆所述第二主体12设置，所述固定孔111自左向右贯穿所述第一主体11，相应地，所述同轴线缆3自左向右插置所述固定孔111中。所述静端子14于本实施例中不起导接的作用，因此，于本实施例中，所述静端子14甚至可以不需要设置。于本实施例中，高频信号的传输路径发生了变化，如下：

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触前，所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接时，此时，所述主机板101直接透过所述第一焊接点132将高频信号传递至所述转接连接器2，最终透过所述转接连接器2而传递给所述对接连接器(未图示)。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触时，且所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接时，此时，所述主机板101直接透过所述第一焊接点132将高频信号的一部分传递至所述转接连接器2，另一部分传递至所述动端子13，最终，分别透过所述转接连接器2和所述动端子13分别将所述高频信号传递给所述所述对接连接器未图示)和所述同轴电缆3。

当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13接触时，而所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2电性导接前，此时，所述主机板101直接透过所述第一焊接点132将高频信号传递至所述动端子13，最终，所述高频信号经所述动端子13传递至所述同轴电缆3。

于本实施例中，所述主机板101与所述对接连接器(未图示)之间的传输路径变得较短，高频信号直接经由所述第一焊接点传递至所述转接连接器2。

请参阅图9，本实用新型提供的所述连接器模组100的第四实施例，其相当于第一实施例与第一实施例的组合，故，在此不必对其结构和工作模式进行赘述，具体可结合参照第一实施例和第二实施例。

综上所述，本实用新型连接器模组100有下列有益效果：

一、于本实用新型中，所述连接器模组100不仅包括所述同轴连接器1，还具有所述转接连接器2，并且，所述转接连接器2中设有所述屏蔽片23对所述转接端子22进行屏蔽，防止所述转接端子22在传递高频信号时受外界的信号干扰，因而，所述主机板101在收发高频信号的途径上有不同的方式：可采用所述同轴电缆3与所述主机板101进行高频信号的收发，亦可采用所述对接连接器(未图示)与所述主机板101进行高频信号的收发。即，所述连接器模组100不但可供所述线缆连接器，而且还可供所述对接连接器(未图示)与所述主机板101之间进行高频信号的收发，所以，本实用新型提供的连接器模组100通用性较佳。

二、于本实用新型中，所述转接端子22可与所述动端子13进行电性导接，因而，在当所述同轴电缆3插置于所述固定孔111中，与所述动端子13电性接触时，所述对接连接器(未图示)与所述转接连接器2时，可同时插置所述同轴电缆3和安装所述对接连接器(未图示)，二者共同协作对所述主机板101上的高频信号进行处理。

上述说明是针对本实用新型较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本实用新型的专利申请范围，凡本实用新型所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本实用新型所涵盖专利范围。

Claims

1.一种连接器模组，用于将一同轴线缆或一对接连接器电性导接至一主机板上，其特征在于，包括：

一同轴连接器，所述同轴连接器包括一绝缘本体，于所述绝缘本体凹设有一固定孔，一静端子以及一动端子均固定于所述绝缘本体内且与所述主机板电性连接，其中，所述动端子部分位于所述固定孔中且与所述静端子电性接触，当所述同轴线缆插置于所述固定孔中，压制且电性导接所述动端子时，所述动端子与所述静端子断开；

一转接连接器，以供一所述对接连接器电性导接，其包括一转接端子选择性地与所述动端子和所述静端子电性导接，以及至少一屏蔽片位于所述转接端子的周围。

2.如权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述转接端子与所述静端子电性导接。

3.如权利要求2所述的连接器模组，其特征在于：所述转接端子与所述静端子一体成型。

4.如权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述同轴连接器进一步包括一遮蔽壳体包覆于所述绝缘本体的周围，所述屏蔽片与所述遮蔽壳体一同导接至所述主机板上。

5.如权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述屏蔽片的数量为二，位于所述转接端子的两侧。

6.如权利要求5所述的连接器模组，其特征在于：所述转接连接器进一步包括一本体，所述转接端子和所述二屏蔽片固定于所述本体内且均显露于所述本体的一端面，共同以供所述对接连接器压接。

7.如权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述转接端子与所述动端子电性导接。

8.如权利要求1所述的连接器模组，其特征在于：所述转接端子与所述动端子一体成型。