CN202373563U - 一种温度可控雪崩光电二极管组件 - Google Patents

一种温度可控雪崩光电二极管组件 Download PDF

Info

Publication number
CN202373563U
CN202373563U CN2011205514569U CN201120551456U CN202373563U CN 202373563 U CN202373563 U CN 202373563U CN 2011205514569 U CN2011205514569 U CN 2011205514569U CN 201120551456 U CN201120551456 U CN 201120551456U CN 202373563 U CN202373563 U CN 202373563U
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
apd
heat sink
temperature sensor
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2011205514569U
Other languages
English (en)
Inventor
黄章勇
娄永国
胡思强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ORTE Photonics Co., Ltd.
Original Assignee
JIANGXI FEIXIN OPTICAL FIBER SENSING DEVICE CO Ltd
SHENZHEN CITY FIBERCOM TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGXI FEIXIN OPTICAL FIBER SENSING DEVICE CO Ltd, SHENZHEN CITY FIBERCOM TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical JIANGXI FEIXIN OPTICAL FIBER SENSING DEVICE CO Ltd
Priority to CN2011205514569U priority Critical patent/CN202373563U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202373563U publication Critical patent/CN202373563U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

本实用新型是提供一种温度可控雪崩光电二极管组件，包括一封装外壳，该外壳内设有：一APD芯片和与其相邻设置的一温度传感器、一热沉、一光信号输入光纤和一半导体致冷器，所述温度传感器和所述半导体致冷器连接温度控制电路，所述热沉的底部安装半导体致冷器，所述APD芯片连同温度传感器一起粘装于所述热沉的上表面，所述光纤通过低温玻璃与热沉固定并将输入光信号耦合至所述APD芯片接收将光信号转换为电信号输出。上述结构中，当APD芯片工作温度偏离设定温度时，由于高灵敏度温度传感器与温度控制电路连接，使半导体致冷器根据设定的温度大小加热或制冷，保证APD芯片在环境温度为-40°～+85℃范围内保持在预置温度，从而保证APD的工作增益的稳定性。

Description

一种温度可控雪崩光电二极管组件
技术领域
本实用新型涉及一种雪崩光电二极管APD(Avalanche Photo Diode)组件，具体涉及一种温度可控雪崩光电二极管组件。
背景技术
雪崩光电二极管组件借助于APD内部强电场作用产生雪崩倍增效应，具有极高的内部增益(可达10～100量级)，因此作为一种高灵敏度、能精确接收数据和测量光功率的光电探测器组件，广泛应用于光纤传感、光纤通信网络中。然而雪崩光电二极管组件随温度的漂移，会严重影响其增益稳定性，甚至引起测量精度的恶化。目前，为使雪崩光电二极管组件的增益不随温度变化，根据APD的增益是其偏压V和温度T的函数，两参数共同决定APD的增益，而且在维持APD增益恒定的条件下，其偏压V和温度T之间存在一定的关系。因此采用控制APD的偏压V使之随温度T按一定规律的改变，这样就可以维持APD增益基本稳定。但是，该种方法需要提供一个高精度的温度转换电路，将APD的管芯温度T转换成模拟电压信号后再通过APD的偏压控制单元，调制APD偏压V，从而达到稳定APD工作增益的目的。此方法具有成本高、控制精度低以及APD工作温度控制范围小，如仅在0°～+50℃范围内，其增益控制精度可达0.5％等缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种温度可控雪崩光电二极管组件，APD工作温度可控制在环境温度-40°～+85℃范围内的某个恒定值。
为实现以上发明目的，本实用新型是提供一种温度可控雪崩光电二极管组件，包括一封装外壳，该外壳内设有：一APD芯片和与其相邻设置的一温度传感器、一热沉、一光信号输入光纤和一半导体致冷器，所述温度传感器和所述半导体致冷器连接温度控制电路，所述热沉的底部安装半导体致冷器，所述APD芯片连同温度传感器一起粘装于所述热沉的上表面，所述光纤通过低温玻璃与热沉固定并将输入光信号耦合至所述APD芯片接收将光信号转换为电信号输出。
所述温度传感器为一热敏电阻。
所述封装外壳为双列直插封装。
所述封装外壳为蝶型封装。
所述封装外壳为同轴封装。
上述结构中，由于APD芯片接收从光纤输入的光信号，进入APD耗尽层，在APD的偏压作用下，产生雪崩效应，转换成电信号输出，当APD芯片工作温度偏离设定温度时，由于高灵敏度温度传感器与温度控制电路连接，将温度变化信号传递至同样与温度控制电路相连的半导体制冷器，使半导体致冷器根据设定的温度大小加热或制冷，保证APD芯片在环境温度为-40°～+85℃范围内，雪崩光电二极管的封装外壳内温度保持在预置温度，如25℃，其温度控制精度可达到+/-0.1℃，从而保证APD的工作增益的稳定性。
附图说明
图1表示本实用新型温度可控雪崩光电二极管组件第一实施例结构示意图；
图2表示本实用新型温度可控雪崩光电二极管组件第二实施例结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细描述本实用新型最佳实施例。
如图1和图2所示的温度可控雪崩光电二极管组件，包括一封装外壳，该外壳内设有：一APD芯片1和与其相邻设置的一温度传感器2、一热沉3、一光信号输入光纤4和一半导体致冷器5，温度传感器2和半导体致冷器5连接温度控制电路，热沉3的底部安装半导体致冷器5，APD芯片1连同温度传感器2一起粘装于热沉3的上表面，光纤4通过低温玻璃与热沉3固定并将输入光信号耦合至APD芯片1接收，将光信号转换为电信号输出。其中，温度传感器2为一热敏电阻。对于图1所示结构，封装外壳可以是双列直插封装、蝶型封装，对于图2所示结构，封装外壳可以同轴封装。

Claims (5)

1.一种温度可控雪崩光电二极管组件，包括一封装外壳，其特征在于，该外壳内设有：一APD芯片(1)和与其相邻设置的一温度传感器(2)、一热沉(3)、一光信号输入光纤(4)和一半导体致冷器(5)，所述温度传感器(2)和所述半导体致冷器(5)连接温度控制电路，所述热沉(3)的底部安装半导体致冷器(5)，所述APD芯片(1)连同温度传感器(2)一起粘装于所述热沉(3)的上表面，所述光纤(4)通过低温玻璃与热沉(3)固定并将输入光信号耦合至所述APD芯片(1)接收，将光信号转换为电信号输出。
2.根据权利要求1所述的温度可控雪崩光电二极管组件，其特征在于，所述温度传感器(2)为一热敏电阻。
3.根据权利要求2所述的温度可控雪崩光电二极管组件，其特征在于，所述封装外壳为双列直插封装。
4.根据权利要求2所述的温度可控雪崩光电二极管组件，其特征在于，所述封装外壳为蝶型封装。
5.根据权利要求2所述的温度可控雪崩光电二极管组件，其特征在于，所述封装外壳为同轴封装。
CN2011205514569U 2011-12-23 2011-12-23 一种温度可控雪崩光电二极管组件 Expired - Lifetime CN202373563U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011205514569U CN202373563U (zh) 2011-12-23 2011-12-23 一种温度可控雪崩光电二极管组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011205514569U CN202373563U (zh) 2011-12-23 2011-12-23 一种温度可控雪崩光电二极管组件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202373563U true CN202373563U (zh) 2012-08-08

Family

ID=46597257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011205514569U Expired - Lifetime CN202373563U (zh) 2011-12-23 2011-12-23 一种温度可控雪崩光电二极管组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN202373563U (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103197710A (zh) * 2013-02-02 2013-07-10 安徽问天量子科技股份有限公司 雪崩光电二极管的低温温度控制装置及其制作方法
CN103617968A (zh) * 2013-12-06 2014-03-05 中国电子科技集团公司第四十四研究所 Apd焦平面的封装装置
CN106415953A (zh) * 2014-07-02 2017-02-15 住友电气工业株式会社 三色光源
CN107204383A (zh) * 2016-03-17 2017-09-26 联华电子股份有限公司 累崩型光检测器元件及其制作方法
CN108054217A (zh) * 2017-12-18 2018-05-18 中国电子科技集团公司第四十四研究所 集成制冷的单光子雪崩光电二极管器件
CN108063638A (zh) * 2017-12-13 2018-05-22 武汉电信器件有限公司 一种带光路保护功能的高灵敏度光接收器及其制作方法
CN109270640A (zh) * 2018-10-15 2019-01-25 武汉电信器件有限公司 一种apd光接收组件

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103197710A (zh) * 2013-02-02 2013-07-10 安徽问天量子科技股份有限公司 雪崩光电二极管的低温温度控制装置及其制作方法
CN103617968A (zh) * 2013-12-06 2014-03-05 中国电子科技集团公司第四十四研究所 Apd焦平面的封装装置
CN103617968B (zh) * 2013-12-06 2016-01-20 中国电子科技集团公司第四十四研究所 Apd焦平面陈列芯片的封装装置
CN106415953A (zh) * 2014-07-02 2017-02-15 住友电气工业株式会社 三色光源
CN107204383A (zh) * 2016-03-17 2017-09-26 联华电子股份有限公司 累崩型光检测器元件及其制作方法
CN108063638A (zh) * 2017-12-13 2018-05-22 武汉电信器件有限公司 一种带光路保护功能的高灵敏度光接收器及其制作方法
CN108054217A (zh) * 2017-12-18 2018-05-18 中国电子科技集团公司第四十四研究所 集成制冷的单光子雪崩光电二极管器件
CN109270640A (zh) * 2018-10-15 2019-01-25 武汉电信器件有限公司 一种apd光接收组件

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202373563U (zh) 一种温度可控雪崩光电二极管组件
CN102412240A (zh) 带温控功能的apd-tia同轴型光电组件及制造方法
CN101593786A (zh) 用于雪崩光电二极管的温度补偿电路
CN103297141A (zh) 在全温度范围下控制光功率及光消比的方法
CN104252194A (zh) 一种apd偏压自动调节装置和方法
CN101694922B (zh) 一种高稳定度半导体激光光源稳定性控制系统
CN101807085A (zh) 偏置控制及驱动装置以及控制和驱动光强度调制器的方法
CN201532266U (zh) 非金属化陶瓷封装半导体吸收型光纤温度传感单元及其传感装置
CN114745052B (zh) 一种光模块
CN103236644B (zh) 调节小封装可热插拔光模块工作温度的方法及装置
CN101957479B (zh) 温度调制光学微腔耦合系统的输出方法及其耦合结构
CN103674250A (zh) 一种高精度中红外波段绝对光谱响应度校准装置
CN204886979U (zh) 适用于工业级温度范围的光发射次组件
CN104423400A (zh) 一种激光器自动控制温度的方法
CN103344265A (zh) 一种光纤光栅解调仪
CN201508181U (zh) 光纤传感用光收发组件
CN103699157A (zh) 高精度温控箱控制装置
CN202406334U (zh) 超辐射发光二极管快速自动温度补偿与驱动模块
JP2019120665A (ja) ガス検出器用光源、ガス検出器
CN106324469A (zh) 适用于光发射组件的多路piv测试系统及其测试方法
CN203661071U (zh) 光模块
CN106873701A (zh) 一种apd偏压温度补偿电路
CN103337786B (zh) 可调谐激光器模块
CN202384374U (zh) 一种pin-fet光接收组件
CN210135996U (zh) 一种高精度单光子探测器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180104

Address after: 510825 Hedong North Road, Conghua District, Guangzhou, Guangdong Province, No. 93

Patentee after: ORTE Photonics Co., Ltd.

Address before: Nanshan District Xili Town, Shenzhen city Guangdong province 518055 new Wai Wang Tong Industrial Zone in the 12 floor of building 6 North fibercom

Co-patentee before: Jiangxi Feixin Optical Fiber Sensing Device Co., Ltd.

Patentee before: Shenzhen City Fibercom Technology Co., Ltd.

DD01 Delivery of document by public notice
DD01 Delivery of document by public notice

Addressee: Shenzhen City Fibercom Technology Co., Ltd.

Document name: Notification of Passing Examination on Formalities

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20120808