CN202364522U - 串片式大功率电子散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热器，具体来讲涉及一种对大功率电子元件进行散热的串片式大功率电子散热器，包括基座与多个散热片，散热片上设有安装孔，基座与安装孔套装配合，基座下部设有与电子元件相接触的热传导面，散热片为相互平行设置，采用散热片通过安装孔与基座相套装连接，简化了散热片与基座的结构，从而降低了成本，提供了强度；散热片平行设置，便于制造，进一步降低了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热器，具体来讲涉及一种对大功率电子元件进行散热的串片式大功率电子散热器。
背景技术
大功率电子元件在工作时会产生大量的热量，为了避免在工作时被烧毁，一般需要外接散热器进行散热，由于散热器的表面积越大，其散热效果越好，所以常见的散热器是在一块型材上切削出多个沟槽来增大其表面积，这样不仅增加了制造成本，而且使得散热器的强度降低。
发明内容
为解决现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种串片式大功率电子散热器，其强度高，成本低。
为实现上述目的，本实用新型的串片式大功率电子散热器，用于电子元件的散热，包括基座与多个散热片，散热片上设有安装孔，基座与安装孔套装配合，基座下部设有与电子元件相接触的热传导面。
作为对上述方式的限定，所述散热片为相互平行设置。
采用上述技术方案，散热片通过安装孔与基座相套装连接，简化了散热片与基座的结构，从而降低了成本，提供了强度；散热片平行设置，便于制造，进一步降低了成本。
附图说明
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作更进一步详细说明：
图1为本实用新型散热片的结构示意图；
图2为本实用新型串片式大功率电子散热器的结构示意图。
图中：1-散热片；2-安装孔；3-基座；4-热传导面。
具体实施方式
如图1至图2所示，本实施例的串片式大功率电子散热器采用基座3与散热片1套装连接，其中，基座3为圆柱形，其下部表面设有热传导面4，该热传导面4与电子元件相接触，将电子元件发出的热量传导给散热片，本实施例的热传导面4为平面结构，可以与顶部表面为平面的电子元件相贴合，对于表面形状非平面结构的电子元件，热传导面4可以设置为相应的结构；散热片1为薄片结构，在中心位置设有冲压形成的安装孔2，安装孔2的直径与基座3的外径相等，将基座3穿过安装孔2即可实现散热片1的套装安装，由于基座3为圆柱形，故装入的散热片1相互平行，在不同散热要求下，可以装入不同数量的散热片1。
由于散热片1可以采用常见的板材冲压制成，基座3采用棒材加工而成，故成本低，增大基座3的外径尺寸可以使得本串片式大功率电子散热器的强度增加。
Claims (2)
1. 一种串片式大功率电子散热器，用于电子元件的散热，包括基座（3）与多个散热片（1），其特征在于：散热片（1）上设有安装孔（2），基座（3）与安装孔（2）套装配合，基座（3）下部设有与电子元件相接触的热传导面（4）。
2. 根据权利要求1所述的串片式大功率电子散热器，其特征在于：所述散热片（1）相互平行设置。
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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| CN (1) | CN202364522U (zh) |
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2011
- 2011-11-18 CN CN201120460124XU patent/CN202364522U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120801 Termination date: 20151118 |
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