CN202331404U - 电极邦定软板的触控面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，属于触控面板感应线路构造技术领域。触控面板的基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。实用新型采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电极邦定软板的触控面板，属于触控面板感应线路构造技术领域。
背景技术
通常上线感应图案和下线感应图案的边缘走线输出输入接口(PIN)分别使用异向导电胶(ACF)压接柔性印刷线路线即软板(FPC)。当上线感应图案与下线感应图案压合的时候，很容易造成两面PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良。
本实用新型采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量。
实用新型内容：
技术问题：本实用新型提出了一种电极邦定软板的触控面板，解决上线感应图案与下线感应图案面对面压合的时候，容易造成两面PIN线路错位，导致信号传输不良的技术问题。
技术方案：本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，包括基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。
上述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米～250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米，玻璃基膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米。
有益效果：本实用新型公开了一种电极邦定软板的触控面板，采用电极直接邦定软板的设计方式，解决PIN线路错位，边缘走线断裂，信号传输不良的技术问题；并且可以无需原来FPC前的检测，简化生产工艺流程，提高生产效率和产品质量。
附图说明：
图1是本实用新型的单面感应层图案示意框图。
具体实施方式
下面是本实用新型的具体实施例来进一步描述：
图1所示，本实用新型一种电极邦定软板的触控面板，包括基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。
上述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米～250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米，玻璃基膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米。
实施例1：
基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米。
实施例2：
基膜为塑膜，塑膜的厚度为0.1毫米。
实施例3：
基膜为玻璃基膜，玻璃基膜的厚度为0.1毫米。
Claims (2)
1.一种电极邦定软板的触控面板，其特征在于：基膜单面布设串联感应单元；串联感应单元边缘电极端涂覆异向导电胶压合连接软板。
2.如权利要求1所述电极邦定软板的触控面板，其特征在于：所述基膜为PET基膜，PET基膜的厚度为75微米～250微米；基膜为塑膜或者玻璃基膜，塑膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米，玻璃基膜的厚度为0.1毫米～1.5毫米。
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| CN202331404U true CN202331404U (zh) | 2012-07-11 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108170324A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触控组件和显示装置 |
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2011
- 2011-11-04 CN CN201120431961XU patent/CN202331404U/zh not_active Expired - Lifetime
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Granted publication date: 20120711 |
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Addressee: Song Jun Document name: Notice of expiration and termination of patent right |