CN202328980U - 一种冷冻冰箱结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及家用电器，特别是一种冷冻冰箱结构。本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种冷冻冰箱结构，它包括箱体、插设于箱体的置物抽屉；所述箱体包括内层、外层、填充于内外层之间的保温层、作用于内层以降低置物抽屉内腔温度的半导体制冷结构。此种冷冻冰箱结构有效解决了背景技术的不足。

Description

一种冷冻冰箱结构
技术领域
本实用新型涉及家用电器，特别是一种冷冻冰箱结构。
背景技术
现有技术中的冷冻冰箱结构复杂、能耗大，制冷效果差，且由于具有压缩机等部件，较为笨重。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种冷冻冰箱结构，此种冷冻冰箱结构有效解决了背景技术的不足。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种冷冻冰箱结构，它包括箱体、插设于箱体的置物抽屉；所述箱体包括内层、外层、填充于内外层之间的保温层、作用于内层以降低置物抽屉内腔温度的半导体制冷结构。
作为本实用新型的优选，所述半导体制冷结构包括设于内层底部与外层之间的两个半导体工作组、高于半导体工作组与内层之间的锌铝合金板、设于置物抽屉上用于控制半导体工作组通断和输出功率的控制盒。
作为本实用新型的优选，所述半导体工作组底部与外层之间设有散热风扇，外层底壁位于散热风扇处开有进气孔，外层侧壁下部开有出气孔。
作为本实用新型的优选，所述散热风扇与半导体工作组下部之间设有散热片。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型结构简单易于实施，具有优异的制冷效果，且能耗较低；更由于不具备压缩机等似现有技术中较为笨重的部件，因此重量轻，便于搬运。
附图说明
图1是实施例结构示意图。
图中，1、箱体，11、内层，12、外层，13、保温层，2、抽屉，31、半导体工作组，32、锌铝合金板，33、控制盒，41、散热风扇，42、进气孔，43、出气孔，44、散热片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例：如图1所示，一种冷冻冰箱结构，它包括箱体1、插设于箱体1的置物抽屉2；箱体1包括内层11、外层12、填充于内外层之间的保温层13、作用于内层11以降低置物抽屉2内腔温度的半导体制冷结构。
半导体制冷结构包括设于内层11底部与外层12之间的两个半导体工作组31、高于半导体工作组31与内层11之间的锌铝合金板32、设于置物抽屉2上用于控制半导体工作组31通断和输出功率的控制盒33。
半导体工作组31底部与外层12之间设有散热风扇41，外层12底壁位于散热风扇41处开有进气孔42，外层12侧壁下部开有出气孔43。
散热风扇41与半导体工作组31下部之间设有散热片44。

Claims (4)

1.一种冷冻冰箱结构，其特征在于，它包括箱体（1）、插设于箱体（1）的置物抽屉（2）；所述箱体（1）包括内层（11）、外层（12）、填充于内外层之间的保温层（13）、作用于内层（11）以降低置物抽屉（2）内腔温度的半导体制冷结构。
2.根据权利要求1所述的一种冷冻冰箱结构，其特征在于，所述半导体制冷结构包括设于内层（11）底部与外层（12）之间的两个半导体工作组（31）、高于半导体工作组（31）与内层（11）之间的锌铝合金板（32）、设于置物抽屉（2）上用于控制半导体工作组（31）通断和输出功率的控制盒（33）。
3.根据权利要求2所述的一种冷冻冰箱结构，其特征在于，所述半导体工作组（31）底部与外层（12）之间设有散热风扇（41），外层（12）底壁位于散热风扇（41）处开有进气孔（42），外层（12）侧壁下部开有出气孔（43）。
4.根据权利要求3所述的一种冷冻冰箱结构，其特征在于，所述散热风扇（41）与半导体工作组（31）下部之间设有散热片（44）。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106461292A (zh) * 2014-06-16 2017-02-22 利勃海尔-家用电器利恩茨有限责任公司 调温的容器

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