CN202310066U - 降噪耳机低频降噪控制装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及头戴式降噪耳机技术领域。包括有主控单元，以及连接主控单元的输入单元和喇叭，主控单元还连接有中高频降噪单元和低频降噪单元，其中，中高频降噪单元是从主控单元输出端反馈连接主控单元；低频降噪单元为接地单元；配合上述降噪工作的耳机体上还可开设有导气孔，导气孔位于发音盘上的麦克风的边缘处。本实用新型通过中高频降噪单元和低频降噪单元进行选频反相放大输出，以保证1.5KHz之前的有良好的降噪效果，中高频降噪单元能保证耳机具有较宽的中高频降噪范围，同时又能有效的抑制啸叫，低频降噪单元主要是保证耳机具有相当好的低频降噪效果，可实现18dB以上的降噪。

Description

降噪耳机低频降噪控制装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其是涉及头戴式降噪耳机技术领域。

背景技术

目前，在高噪声环境中工作或者生活的人员，为抑制噪声的刺激和干扰，大都采用戴上一普通的头戴式降噪耳机，以阻挡隔离外界声音传入耳膜，这对抑制和过滤噪声的确起到相当的作用，降噪工作原理如图1所示：外界的环境噪声通过“噪声拾取电路”拾取后，经“选频及反相放大网络”进行选频反相放大输出到耳机的喇叭，从而产生一组与环境噪声相位相反的噪声信号，该反相的噪声信号与环境噪声在人耳处相叠加后输送到人耳，此时人耳听到的便是此两种噪声信号经叠加而被削弱了的噪声，由起到降噪效果。但是，现有的降噪耳机，不仅降噪电路结构较为复杂，以致耳机制作成本高，且不能实现低频降噪，即18dB以上的降噪，因而需要进一步改善。

本申请人有鉴于上述习知降噪耳机的功能缺陷，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用专业眼光和专业知识，提出了一个解决方案，因此提出本案之申请。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、科学合理，可实现18dB以上的降噪，同时能有效抑制耳机啸叫的降噪耳机低频降噪控制装置。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

降噪耳机低频降噪控制装置，包括有主控单元，以及接入主控单元的输入单元和连接主控单元输出端的喇叭，所述主控单元还连接有中高频降噪单元和低频降噪单元，其中，中高频降噪单元是从主控单元输出端反馈连接主控单元；低频降噪单元为接地单元。

上述方案进一步设计是：所述主控单元为双端输出模式，中高频降噪单元是从主控单元的负输出端反馈连接主控单元，中高频降噪单元包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17；所述主控单元通过切换开关控制，由电平信号触发端驱动工作；所述低频降噪单元由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地。

所述低频降噪单元中的电容C15取值在4.7uF~10uF范围内。

所述主控单元的集成电路IC的型号为MC34119，中高频降噪单元和低频降噪单元一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R2接地。

所述主控单元的集成电路IC的型号为NJM2149M，中高频降噪单元和低频降噪单元一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R1接电源。

上述方案中还可做如下改进：所述主控单元为单端输出模式，中高频降噪单元包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17；所述低频降噪单元由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地；当主控单元为单端输出模式时，输入单元另设有一音频输入端，其通过一电阻R4与主控单元的输出端并联接驳喇叭；其中，主控单元的输出端经电阻R3和电容C1耦合串接到喇叭。

所述电阻R3和电阻R4的取值在220~390Ω范围内。

所述主控单元的集成电路IC的型号为MC34119或NJM2149M。

所述配合上述中高频降噪单元和低频降噪单元工作的降噪耳机的耳机体上还可开设有导气孔，导气孔位于发音盘上的麦克风MIC的边缘处。

所述麦克风MIC在发音盘上采取竖放方式，则在离麦克风MIC的边缘1.0mm左右处开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔,若麦克风MIC采取横放方式，则在离麦克风MIC正前方0~1.0mm范围内开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔。

本实用新型通过中高频降噪单元和低频降噪单元进行选频反相放大输出，以保证1.5KHz之前的有良好的降噪效果，中高频降噪单元能保证耳机具有较宽的中高频降噪范围，同时又能有效的抑制啸叫，低频降噪单元主要是保证耳机具有相当好的低频降噪效果，可实现18dB以上的降噪，结构简单，科学合理，投资成本低，操作运行简便，大大提高了耳机的运行率和可操作性，符合产业优化升级的设计理念，具有极高的性价比和市场竞争力。

附图说明：

附图1为本实用新型其一实施结构原理图；

附图2为本实用新型其二实施结构原理图；

附图3为本实用新型其三实施结构原理图；

附图4为本实用新型其四实施结构原理图；

附图5、6为本实用新型之耳机体上的麦克风MIC竖放方式时开设导气孔的结构示意图；

附图7、8为本实用新型之耳机体上的麦克风MIC横放方式时开设导气孔的结构示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本实用新型进一步说明：

参阅图1~4所示，系为本实用新型的较佳实施例结构图，本实用新型提供的降噪耳机低频降噪控制装置，包括有主控单元1，以及接入主控单元1的输入单元2和连接主控单元1输出端的喇叭3，所述主控单元1还连接有中高频降噪单元4和低频降噪单元5，其中，中高频降噪单元4是从主控单元1输出端反馈连接主控单元1；低频降噪单元5为接地单元。通过中高频降噪单元和低频降噪单元进行选频反相放大输出，以保证1.5KHz之前的有良好的降噪效果，中高频降噪单元能保证耳机具有较宽的中高频降噪范围，同时又能有效的抑制啸叫，低频降噪单元主要是保证耳机具有相当好的低频降噪效果，可实现18dB以上的降噪。

图1、2所示，所述主控单元1为双端输出模式，中高频降噪单元4是从主控单元1的负输出端反馈连接主控单元1，中高频降噪单元4包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17，该结构可很好的实现耳机具有较宽的中高频降噪范围，同时又能有效的抑制啸叫。所述主控单元1通过切换开关控制，由电平信号触发端驱动工作，同时设计实现在切换开关的开和关的状态下，依然保证音乐的畅通输送到喇叭3上。所述低频降噪单元5由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地，该结构可使耳机具有相当好的低频降噪效果，可实现18dB以上的降噪。电容C15取值非常重要，取值在4.7uF~10uF范围内较为适宜，若小于4.7uF则低频降噪会变差，大于10uF时，电路较易发生低频自激，影响耳机使用。

图1所示，所述主控单元1的集成电路IC的型号为MC34119，中高频降噪单元4和低频降噪单元5一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R2接地。电源接通后，集成电路IC的第1号管脚获得一低电平信号，从而驱动中高频降噪单元4和低频降噪单元5进行选频反相放大输出，从而产生一组与环境噪声相位相反的噪声信号，该反相的噪声信号与环境噪声在人耳处相叠加后输送到人耳，此时人耳听到的便是此两种噪声信号经叠加而被削弱了的噪声，由起到降噪效果。

图2所示，所述主控单元1的集成电路IC的型号为NJM2149M，中高频降噪单元4和低频降噪单元5一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R1接电源。同样，低电平信号通过集成电路IC的第1号管脚输入，驱动中高频降噪单元4和低频降噪单元5工作，起到降噪效果。

图3、4所示，所述主控单元1也可为单端输出模式，无切换开关，接入电源即可实现降噪；中高频降噪单元4包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17；所述低频降噪单元5由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地；主控单元1的集成电路IC的型号可为MC34119或NJM2149M。中高频降噪单元4和低频降噪单元5的工作及作用与前述的实施例一致，在此不再一一赘述。不同的是，输入单元2另设有一音频输入端（与噪声拾取电路不共用IC的输入端），其通过一电阻R4与主控单元1的输出端并联接驳喇叭3；其中，主控单元1的输出端经电阻R3和电容C1耦合串接到喇叭3。该电路的特点是，在供电中断的情况下，音乐依旧可保持畅通；在正常供电状态下，能较好的兼顾降噪电路和音源设备相互对彼此的影响，既能保证达18dB以上的降噪效果，又能保证音乐信号不被衰减太多；其中，对于电阻R3和R4的取值范围在220R~390R较宜，能较好地保障耳机正常工作。

附图5、6、7、8所示，以上所述的主控单元1输出工作模式电路，再配合发音盘的麦克风MIC7前面的导气孔6，可使耳机达到非常好的降噪效果（18dB以上），同时又能有效的抑制耳机的啸叫，克服了传统的降噪耳机不能实现低频降噪的缺陷，提升耳机的实用性能。图5、6所示，所述麦克风MIC7在发音盘上采取竖放方式，则在离麦克风MIC7的边缘1.0mm左右处开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔6。图7、8所示，若麦克风MIC7采取横放方式，则在离麦克风MIC7正前方0~1.0mm范围内开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔6。导气孔抑制啸叫原理如下：耳机戴在头上时，若受到外力向耳内挤压，此时在耳朵与皮耳套及发音盘之间的腔体会产生一定的密闭气流，此气流会持续作用于麦克风MIC从而有可能导致麦克风MIC产生自激并啸叫。而麦克风MIC旁边的导气孔6的作用就是：使因挤压而产生的气流经此导气孔导入到耳壳内，从而破坏了产生自激的条件，从而有效的抑制啸叫。

Claims (10)

1.降噪耳机低频降噪控制装置，包括有主控单元（1），以及接入主控单元（1）的输入单元（2）和连接主控单元（1）输出端的喇叭（3），其特征在于：所述主控单元（1）还连接有中高频降噪单元（4）和低频降噪单元（5），其中，中高频降噪单元（4）是从主控单元（1）输出端反馈连接主控单元（1）；低频降噪单元（5）为接地单元。

2.如权利要求1所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述主控单元（1）为双端输出模式，中高频降噪单元（4）是从主控单元（1）的负输出端反馈连接主控单元（1），中高频降噪单元（4）包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17；所述主控单元（1）通过切换开关控制，由电平信号触发端驱动工作；所述低频降噪单元（5）由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地。

3.如权利要求2所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述低频降噪单元（5）中的电容C15取值在4.7uF~10uF范围内。

4.如权利要求2所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述主控单元（1）的集成电路IC的型号为MC34119，中高频降噪单元（4）和低频降噪单元（5）一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R2接地。

5.如权利要求2所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述主控单元（1）的集成电路IC的型号为NJM2149M，中高频降噪单元（4）和低频降噪单元（5）一起接入集成电路IC的第4号管脚，而集成电路IC的第1号管脚为触发端，通过一电阻R1接电源。

6.如权利要求1所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述主控单元（1）为单端输出模式，中高频降噪单元（4）包括有由电阻R23和电容C18串接构成的滤波电路以及与电容C18形成并联的反馈放大电阻R24和高频抑制电容C17；所述低频降噪单元（5）由电阻R21和电容C15串接构成，电容C15的一端接地；当主控单元为单端输出模式时，输入单元（2）另设有一音频输入端，其通过一电阻R4与主控单元（1）的输出端并联接驳喇叭（3）；其中，主控单元（1）的输出端经电阻R3和电容C1耦合串接到喇叭（3）。

7.如权利要求6所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：电阻R3和电阻R4的取值在220~390Ω范围内。

8.如权利要求6所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述主控单元（1）的集成电路IC的型号为MC34119或NJM2149M。

9.如权利要求1所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：配合上述中高频降噪单元（4）和低频降噪单元（5）工作的降噪耳机的耳机体上还可开设有导气孔（6），导气孔（6）位于发音盘上的麦克风MIC（7）的边缘处。

10.如权利要求9所述的降噪耳机低频降噪控制装置，其特征在于：所述麦克风MIC（7）在发音盘上采取竖放方式，则在离麦克风MIC（7）的边缘1.0mm左右处开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔（6）,若麦克风MIC（7）采取横放方式，则在离麦克风MIC（7）正前方0~1.0mm范围内开一个Ф1.5mm~Ф2.2mm的导气孔（6）。

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