CN202077158U - 一种自动降噪与agc音量控制楼宇对讲系统 - Google Patents
一种自动降噪与agc音量控制楼宇对讲系统 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，包括第一语音对讲单元、第二语音对讲单元、阻抗匹配音频通道，所述的第一语音对讲单元通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元连接；所述的第一语音对讲单元、第二语音对讲单元均包括麦克风、喇叭、语音处理芯片，所述的语音处理芯片分别与麦克风、喇叭连接。与现有技术相比，本实用新型具有提高产品质量、降低了成本等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种楼宇对讲系统，尤其是涉及一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统。
背景技术
现有智能楼宇对讲系统在使用过程中，由于布线条件、射频、工频、高频数据噪声干扰、不稳定、不干净的电源供应和周围环境的影响，存在着音频干扰大，噪音变化无常、对话时音频啸叫，音频轻或者失真等问题，虽然在解决过程中也用到了许多办法，比如屏蔽、增加线缆直径，接地、采用收发两条音频线路和侧音抑制电路等措施，但大多治标不治本，成本和代价也很大，在不同的使用环境下效果会有很大的不同，同时也增加了现场调试人员的工作繁琐程度，给产品的生产和调试、出厂检验也带来许多新的问题，通常情况下存在产品出厂合格率不高，对元器件一致性要求高等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种提高了产品质量、降低了成本的自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，其特征在于，包括第一语音对讲单元、第二语音对讲单元、阻抗匹配音频通道，所述的第一语音对讲单元通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元连接。
所述的第一语音对讲单元、第二语音对讲单元均包括麦克风、喇叭、语音处理芯片，所述的语音处理芯片分别与麦克风、喇叭连接。
所述的语音处理芯片包括音频放大器、自动增益控制器(AGC)、背景噪声抑制器、侧音消除器，所述的音频放大器分别与麦克风、喇叭、自动增益控制器连接，所述的自动增益控制器分别与背景噪声抑制器、侧音消除器连接。
所述的第一语音对讲单元的自动增益控制器通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元的自动增益控制器连接。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1)提高了产品质量，基本上彻底消除了音频啸叫、失真、声音轻等问题，同时背景噪声也得到很好的抑制，现场调试工作量减少；
2)降低了成本，节省了产品检验和调试的费用和时间，产品出厂合格率有很大的提高。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
实施例
如图1所示，一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，包括第一语音对讲单元、第二语音对讲单元、阻抗匹配音频通道7，所述的第一语音对讲单元通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元连接。
所述的第一语音对讲单元、第二语音对讲单元均包括麦克风1、喇叭2、语音处理芯片，所述的语音处理芯片分别与麦克风1、喇叭2连接。所述的语音处理芯片包括音频放大器3、自动增益控制器4、背景噪声抑制器5、侧音消除器6，所述的音频放大器3分别与麦克风1、喇叭2、自动增益控制器4连接，所述的自动增益控制器4分别与背景噪声抑制器5、侧音消除器6连接。所述的第一语音对讲单元的自动增益控制器通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元的自动增益控制器连接。
本实用新型的语音处理芯片采用MC34118芯片，该MC34118芯片广泛应用于各种电话机中。MC34118芯片为内部包含有音频放大器、自动增益控制器、背景噪声抑制器、侧音消除器的集成电路。
语音通话时，如果采用免提方式，麦克风会录到本机喇叭发出的声音并传回给对方。在对方一端就会明显的听到回声。如果仔细调整麦克风和喇叭的位置，可以很大程度减少麦克风录到喇叭声音的大小。但这样对设备的位置限制太多。
原本真正的解决办法应该是做滤波器将回声虑掉，考虑到几个方面：MC34118用在普通模拟电话机内消除侧音的一块芯片，能够比较满意的禁止麦克风录到本机喇叭播放的声音。它比较放音和录音的电平，谁小就禁止谁。全双工通信变成了半双工的。MC34118芯片会根据用户对麦克风的远近程度自动控制音频放大器的工作，保证输出的音频信号维持一个稳定的值，消除音频放大器的由于放大倍数过高而自激或因为放大倍数不够而声音轻的现象，同时也能控制输入声音信号过强造成的削波失真。
Claims (4)
1.一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，其特征在于，包括第一语音对讲单元、第二语音对讲单元、阻抗匹配音频通道，所述的第一语音对讲单元通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，其特征在于，所述的第一语音对讲单元、第二语音对讲单元均包括麦克风、喇叭、语音处理芯片，所述的语音处理芯片分别与麦克风、喇叭连接。
3.根据权利要求2所述的一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，其特征在于，所述的语音处理芯片包括音频放大器、自动增益控制器、背景噪声抑制器、侧音消除器，所述的音频放大器分别与麦克风、喇叭、自动增益控制器连接，所述的自动增益控制器分别与背景噪声抑制器、侧音消除器连接。
4.根据权利要求3所述的一种自动降噪与AGC音量控制楼宇对讲系统，其特征在于，所述的第一语音对讲单元的自动增益控制器通过阻抗匹配音频通道与第二语音对讲单元的自动增益控制器连接。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106303761A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 长沙世邦通信技术有限公司 | 一种窗口对讲系统及对讲方法 |
| US11617035B2 (en) | 2020-05-04 | 2023-03-28 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Intelligent audio system using multiple sensor modalities |
| US11985488B2 (en) | 2021-05-26 | 2024-05-14 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | System and method for automatically tuning digital signal processing configurations for an audio system |
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2011
- 2011-05-09 CN CN2011201449965U patent/CN202077158U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN106303761A (zh) * | 2016-08-31 | 2017-01-04 | 长沙世邦通信技术有限公司 | 一种窗口对讲系统及对讲方法 |
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