CN202308392U - 一种usb3.0的连接器和u盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种USB3.0连接器，其接触脚位包括第一PCB基板(2)。第一PCB基板(2)的前端表面上嵌有用于传输USB2.0规格信号的第一组金手指(1A)；第一PCB基板(2)的后端设有用于传输USB3.0规格信号第二组金手指(1B)，第二组金手指(1B)向上拱起成弧形。本实用新型提供一种结构简单、可提高其基板利用效率、传输速度快的USB3.0连接器。

Description

一种USB3.0的连接器和U盘

技术领域

本实用新型涉及一种USB3.0的连接器和U盘。

背景技术

随着IT行业的发展，人们对带宽和存储容量的要求越来越高，USB2.0已不能满足大家的要求，USB3.0的出现解决了数据传输速率过低的问题。但随着互联网的飞速发展，很多常用软件、电影、游戏等都可以在网上轻松下载。而面对如此多的数据资料，用户移动和存储起来变得很困难。因此，移动数据容量的要求越来越高，那么就不得不促使厂家增加产品容量来满足用户的需求，同时人们对便携性的要求也越来越高，相应的对产品的体积要求也越来越小。U盘是一种比较常见的USB设备，其基本结构包括USB连接器和主PCB基板，主PCB基板设上有存储器和控制器，USB连接器上设有用与外部连接的金手指。USB连接器的接触脚位包括在其内部的PCB基板。传统USB3.0中，USB连接器和U盘的主PCB基板只是简单的组合连接在一起，主PCB基板上有剩余空间，空间利用率不高。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中，在U盘的主PCB基板上直接设有金手指，并以此为基础在U盘的主PCB基板上形成USB3.0的连接器，解决了传统U盘内的PCB基板空间利用率小的问题，同时也简化了USB3.0的连接器的结构。

一种USB3.0连接器，包括第一PCB基板，第一PCB基板的一端表面上嵌有用于传输USB2.0规格的信号的第一组金手指，其数量为4条；第一PCB基板的另一端设有用于传输USB3.0规格信号第二组金手指，第二组金手指向上拱起成弧形，高于第一PCB基板所在的平面，其数量为5条。

第一PCB基板的后端表面向上拱起呈弧形，第二组金手指嵌于第一PCB基板的弧形表面上，与该弧形表面齐平。

USB3.0连接器还包括第二PCB基板，第二PCB基板装于第一PCB基板，第二PCB基板的表面向上拱起呈弧形，第二组金手指嵌于所述第二PCB基板的弧形表面上，与该弧形表面齐平。

一种U盘，包括主PCB基板，主PCB基板上设有存储器、控制器和USB3.0连接器，USB3.0连接器包括第一PCB基板，主PCB基板包括第一PCB基板，第一PCB基板的前端表面上嵌有用于传输USB2.0规格的信号的第一组金手指，其数量为4条；第一PCB基板的后端设有用于传输USB3.0规格信号第二组金手指，第二组金手指向上拱起成弧形，高于第一PCB基板所在的平面，其数量为5条。

第一PCB基板的后端表面向上拱起呈弧形，第二组金手指嵌于第一PCB基板的弧形表面上，与该弧形表面齐平。

USB3.0连接器还包括第二PCB基板，第二PCB基板装于第一PCB基板，第二PCB基板的表面向上拱起呈弧形，第二组金手指嵌于所述第二PCB基板的弧形表面上，与该弧形表面齐平。

本实用新型的各种优点、各个方面和创新特征，以及其中所示例的实施例的细节，将在以下的说明书和附图中进行详细介绍。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型第一实施例的结构分解示意图；

图3是本实用新型第二实施例的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的结构示意框图。

具体实施方式

如图1所示，一种USB3.0连接器，包括第一PCB基板2和第二PCB基板3。第一PCB基板2和第二PCB基板3上设有用于与外部信号相连接的针脚——金手指。在第一PCB基板2前端表面上嵌有排成一排的第一组金手指1A。第一组金手指1A与第一PCB基板2表面齐平，其数量例如但不限于为4条。第一组金手指1A可分别传送VSUB、D-、D+及GND等USB2.0规格的信号。

如图2所示，第二PCB基板3通过表面贴装技术(Surface MountedTechnology，简称SMT)锡焊接在第一PCB基板2的后端表面上，从而实现第一PCB基板2和第二PCB基板3的电气连接。为了与标准USB3.0母口相匹配，第二组金手指1B所处的位置需高于第一PCB基板2所在的平面：第二PCB基板3的表面向上拱起成弧形，沿其弧形表面上嵌有排成一排的第二组金手指1B。第二组金手指1B与第二PCB基板3的弧形表面齐平，也成弧形，其数量例如但不限于为5条，可分别传送StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、GND_DRAIN、StdA_SSTX-、StdA_SSTX+等USB3.0规格的信号。在USB2.0的基础上额外增加的4条(StdA_SSRX-、StdA_SSRX+、StdA_SSTX-、StdA_SSTX+)线路提供了“SuperSpeed USB”所需带宽的支持，得以实现“超速”，显然在USB 2.0上的2条(D-、D+)线路，是不够用的。本实施例在原有的USB3.0连接器的基础上简化了结构。

如图1、图2和图4所示，一种U盘包括主PCB基板，主PCB基板上设有存储器、控制器、USB3.0连接器。主PCB基板的前端部分为第一PCB基板2。U盘的USB3.0连接器与上文所描述的USB3.0连接器结构相同，故在此省略对它的描述。本实用新型在增大了PCB基板利用率的同时也简化了结构。

以上为本实用新型的优选实施例，后续下文将对本实用新型的另一实施例进行介绍。

如图3所示，一种USB3.0连接器，包括PCB基板2，PCB基板2上设有用于与外部信号相连接的针脚——金手指。在PCB基板2前端表面上嵌有排成一排的第一组金手指1A，其数量例如但不限于为4条，用于传输USB2.0规格的信号。

为了与标准USB3.0母口相匹配，第二组金手指1B所处的位置需高于第一PCB基板2所在的平面：PCB基板2的后端表面向上拱起成弧形，沿其弧形表面上嵌有排成一排的第二组金手指1B。第二组金手指1B与PCB基板2的另一端弧形表面齐平，也成弧形，其数量例如但不限于为5条，用于传输USB3.0规格的信号。本实施例在原有的USB3.0连接器的基础上简化了结构。

如图3和图4所示，一种U盘包括主PCB基板，主PCB基板上设有存储器、控制器、USB3.0连接器。主PCB基板的前端部分为第一PCB基板2。U盘的USB3.0连接器与以上所描述的USB3.0连接器结构相同，在此省略对它的描述。本实用新型在增大了PCB基板利用率的同时也简化了结构。

Claims (10)

1.一种USB3.0连接器，其特征在于，所述USB3.0连接器包括第一PCB基板(2)，所述第一PCB基板(2)的前端表面上嵌有用于传输USB2.0规格的信号的第一组金手指(1A)；所述第一PCB基板(2)的后端设有用于传输USB3.0规格信号第二组金手指(1B)，所述第二组金手指(1B)向上拱起成弧形。

2.如权利要求1所述的USB3.0连接器，其特征在于，所述第一PCB基板(2)的后端表面向上拱起呈弧形，所述第二组金手指(1B)嵌于所述第一PCB基板(2)的弧形表面上，与所述弧形表面齐平。

3.如权利要求1所述的USB3.0连接器，其特征在于，还包括第二PCB基板(3)，所述第二PCB基板(3)装于所述第一PCB基板(2)的后端，所述第二PCB基板(3)的表面向上拱起呈弧形，所述第二组金手指(1B)嵌于所述第二PCB基板(3)的弧形表面上，与所述弧形表面齐平。

4.如权利要求1所述的USB3.0连接器，其特征在于，所述第一组金手指(1A)的数量为4条。

5.如权利要求1所述的USB3.0连接器，其特征在于，所述第二组金手指(1B)的数量为5条。

6.一种U盘，包括主PCB基板，其特征在于，所述主PCB基板上设有存储器、控制器和USB3.0连接器，所述USB3.0连接器包括第一PCB基板(2)，所述主PCB基板包括所述第一PCB基板(2)，所述第一PCB基板(2)的前端表面上嵌有用于传输USB2.0规格的信号的第一组金手指(1A)；所述第一PCB基板(2)的后端设有用于传输USB3.0规格信号第二组金手指(1B)，所述第二组金手指(1B)向上拱起成弧形，高于所述第一PCB基板(2)所在的平面。

7.如权利要求6所述的U盘，其特征在于，所述第一PCB基板(2)的后端表面向上拱起呈弧形，所述第二组金手指(1B)嵌于所述第一PCB基板(2)的弧形表面上，与所述弧形表面齐平。

8.如权利要求6所述的U盘，其特征在于，所述USB3.0连接器还包括第二PCB基板(3)，所述第二PCB基板(3)装于所述第一PCB基板(2)的后端，所述第二PCB基板(3)的表面向上拱起呈弧形，所述第二组金手指(1B)嵌于所述第二PCB基板(3)的弧形表面上，与所述弧形表面齐平。

9.如权利要求6所述的U盘，其特征在于，所述第一组金手指(1A)的数量为4条。

10.如权利要求6所述的U盘，其特征在于，所述第二组金手指(1B)的数量为5条。

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