CN202308059U - 一种led封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及LED的封装结构，在IPC分类号可以归属于F21S2/00大类。本实用新型的LED封装结构，包括一基板，基板上设有一支架杯，支架杯的中间位置固化一LED晶片，LED晶片的正、负极分别通过金线焊接至支架杯正、负极上，具有聚集的荧光粉晶体颗粒的荧光粉层附着于LED晶片的外表面，该荧光粉层距离支架杯上沿具有一定距离。本实用新型用在LED封装作业。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及LED的封装结构，在IPC分类号可以归属于F21S2/00大类。
背景技术
LED (Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED作为一种新的照明光源材料被广泛应用着。而LED封装技术对发光二极管的出光效率起到了一个很关键的作用。
已有的LED封装结构一般是在基板上设有一个支架杯，支架杯内的中间位置固化一LED晶片，LED晶片的正、负极分别通过金线焊接至支架杯正、负极上，然后将混有荧光粉的硅胶滴满支架杯的碗杯内，然后待硅胶凝固后即可完成LED封装。已有的LED封装结构存在结构紧凑、加工制造简单的优点，但是依然存在如下不足之处：所述的支架杯内的硅胶中密布的荧光粉分布情况无法确实掌握和进行精确控制，因而会影响到LED的发光效率。
实用新型内容
因此，本实用新型针对已有LED封装结构的不足，提出一种改进的LED封装结构,在不改变发光晶片的特性的同时，通过荧光粉涂布结构的改进，荧光粉分布完全可控，LED发光效率影响较已有LED更小。
本实用新型的技术方案是：
一种LED封装结构，包括一基板，基板上设有一支架杯，支架杯的中间位置固化一LED晶片，LED晶片的正、负极分别通过金线焊接至支架杯正、负极上，具有聚集的荧光粉晶体颗粒的荧光粉层附着于LED晶片的外表面，该荧光粉层距离支架杯上沿具有一定距离。
进一步的，所述的支架杯采用的是碗杯状结构，LED晶片是固化于中间的碗杯底面上，碗杯状结构的支架杯结构紧凑，且利于封装操作。
更进一步的，所述的支架杯的碗杯底面距离上沿的距离是0.8mm，LED晶片上所覆盖的荧光粉层的厚度是0.12mm-0.13mm。
进一步的，所述的基板是陶瓷基板或铝基板，以增强散热性及提供LED结构的物理强度支持。
本实用新型采用如上技术方案，通过荧光粉涂布层的改进，通过喷涂方式在支架杯内的LED晶片的外表面形成薄薄一层由荧光粉晶体颗粒聚集而成的荧光粉层，取代已有支架杯的碗杯内填充满混有荧光粉的硅胶的结构，荧光粉层的荧光粉分布完全可控，因此对LED的发光效率影响基本没有。
附图说明
图1是已有的LED封装结构示意图。
图2是本实用新型的LED封装结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参阅图1所示，已有的LED封装结构，包括：一基板1，基板1上设有一支架杯2，支架杯2的中间位置固化一LED晶片3，LED晶片3的正、负极分别通过金线焊接至支架杯2的正、负极上，混有荧光粉的硅胶4填充满支架杯2的碗杯21内，然后待硅胶4凝固后即可完成LED封装。这种LED封装结构是通过点胶的方式进行封装的。一般的LED支架杯2的碗杯底面211距离上沿212的距离是0.8mm，则混有荧光粉的硅胶4填满支架杯2的碗杯21内，形成的硅胶层厚度d1和碗杯底面211与上沿212的距离同样是0.8mm左右。这种封装结构的LED由于硅胶内密布有荧光粉，荧光粉的分布情况是不易控制，从而影响到LED的色温分布和发光效率。
参阅图2所示，本实用新型的LED封装结构，包括：一基板1，基板1上设有一支架杯2，支架杯2的中间位置固化一LED晶片3，LED晶片3的正、负极分别通过金线焊接至支架杯2的正、负极上，具有聚集的荧光粉晶体颗粒的荧光粉层4附着于LED晶片3的外表面，该荧光粉层4距离支架杯2的上沿212具有一定距离。优选的，所述的支架杯2同样也是采用已有的碗杯状结构，LED晶片3是固化于碗杯21的底面211上。优选的，所述的基板1是陶瓷基板或铝基板，以增强散热性及提供LED结构的物理强度支持。
本实用新型的LED封装结构是通过喷涂的方式进行的，具体的是将荧光粉混合于高挥发性溶液内，通过喷涂装置的喷头而喷洒于LED晶片3上，由于高挥发性溶液喷洒时或喷洒后挥发至空气中，因此可以在LED晶片3的外表面形成一层由荧光粉晶体颗粒聚集而成的荧光粉层4。同样的，一般的LED支架杯2的碗杯底面211距离上沿212的距离是0.8mm，LED晶片3上所覆盖的荧光粉层4的厚度d2是0.12mm-0.13mm。这种封装结构的LED的荧光粉层4的荧光粉分布是完全可控的，基本不会影响到LED的发光效率。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种LED封装结构，包括一基板，基板上设有一支架杯，支架杯的中间位置固化一LED晶片，LED晶片的正、负极分别通过金线焊接至支架杯正、负极上，具有聚集的荧光粉晶体颗粒的荧光粉层附着于LED晶片的外表面，该荧光粉层距离支架杯上沿具有一定距离。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述的支架杯是碗杯状结构，LED晶片是固化于碗杯底面上。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于：所述的支架杯的碗杯底面距离上沿的距离是0.8mm，LED晶片上所覆盖的荧光粉层的厚度是0.12mm-0.13mm。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述的基板是陶瓷基板或铝基板。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103258944A (zh) * | 2013-05-31 | 2013-08-21 | 江苏索尔光电科技有限公司 | 一种led发光二极管封装的制造方法 |
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2011
- 2011-11-01 CN CN2011204257609U patent/CN202308059U/zh not_active Expired - Fee Related
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