CN202297798U - 一种瓷板电镀槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种瓷板电镀槽，它包括电镀槽本体，所述的电镀槽本体具有两个池子，分别是上池子和下池子，上池子的底侧部具有开口，这个开口通下池子的上面，这样结构的瓷板电镀槽具有更换电镀液方便、效率高、可以同时粗镀和精镀的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种瓷板的电镀槽。
背景技术
现有技术中，瓷板的电镀槽是一个槽体，它只有一个槽池，这样的电镀槽在粗镀和精镀时需要两个电镀槽，更换电镀液具有更换不便的缺点，降低了工作效率，还具有使用不便的缺点。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种更换电镀液方便、效率高、可以同时粗镀和精镀的瓷板电镀槽。
本实用新型的技术方案是这样实现的：一种瓷板电镀槽，包括电镀槽本体，其特征是:所述的电镀槽本体具有两个池子，分别是上池子和下池子，上池子的底侧部具有开口，这个开口通下池子的上面。
本实用新型的有益效果是：这样结构的瓷板电镀槽具有更换电镀液方便、效率高、可以同时粗镀和精镀的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、上池子 2、下池子 3、开口。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，一种瓷板电镀槽，包括电镀槽本体，其特征是:所述的电镀槽本体具有两个池子，分别是上池子1和下池子2，上池子1的底侧部具有开口3，这个开口3通下池子2的上面。
当使用一段时间后，电镀液就会污染，加工精度较高的瓷板就不在使用了，可是可以进行粗加工，将上池子里面的电镀液经开口放入下池子中，在下池子里面粗镀就可以了，减少倒腾电镀液，具有本实用新型的效果。
Claims (1)
1.一种瓷板电镀槽，包括电镀槽本体，其特征是:所述的电镀槽本体具有两个池子，分别是上池子和下池子，上池子的底侧部具有开口，这个开口通下池子的上面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011203411074U CN202297798U (zh) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 一种瓷板电镀槽 |
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| CN2011203411074U CN202297798U (zh) | 2011-09-13 | 2011-09-13 | 一种瓷板电镀槽 |
Publications (1)
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| CN202297798U true CN202297798U (zh) | 2012-07-04 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN202297798U (zh) |
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2011
- 2011-09-13 CN CN2011203411074U patent/CN202297798U/zh not_active Expired - Fee Related
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| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120704 Termination date: 20120913 |