CN202275728U - 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 - Google Patents
一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。与现有技术相比，本实用新型由于在引出端与焊接筋条的连接处设有挡料连筋，将焊接筋条所在区域与引出端所在区域隔开，避免了环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，从而减少了后处理工序，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及多芯组陶瓷电容器的制造领域，特别是指一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架。
背景技术
多芯组陶瓷电容器由于容量较大而在军工、民用领域广泛使用，其生产过程是采用一个焊接框架，焊接框架内设有引出端及焊接筋条，将多只芯片焊接在焊接筋条上，然后将芯片封装并去除框架废料后制得多芯组陶瓷电容器。现有技术中的多芯组陶瓷电容器由于引出端与焊接筋条之间留有一定的间隙，导致在环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，增加了后处理的工序，浪费人力物力。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于克服现有技术中多芯组陶瓷电容器生产时的模压溢料缺点，提供一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，可避免模压溢料。
本实用新型采用如下的技术方案：
一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。
所述挡料连筋的一端连接在所述引出端与所述焊接筋条的连接处，另一端连接在所述框架本体上，该挡料连筋将所述焊接筋条所在区域与所述引出端所在区域隔开。
由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型的一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架由于在引出端与焊接筋条的连接处设有挡料连筋，将焊接筋条所在区域与引出端所在区域隔开，避免了环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，从而减少了后处理工序，降低生产成本。
附图说明
图1为本实用新型一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架具体实施方式的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施方式多个焊接框架相连的结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。
参照图1，本实用新型一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体10，框架本体10的两端设有引出端21、22，两个引出端21、22之间设有焊接筋条23，引出端21、22与焊接筋条23的连接处均设有挡料连筋24。挡料连筋24一端连接在引出端21、22与焊接筋条23的连接处，另一端连接在框架本体10上，将焊接筋条23所在区域与引出端21、22所在区域隔开。
参照图1，本实用新型的一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架在使用时，首先将多只芯片焊接在焊接筋条23上，然后将芯片采用环氧树脂封装并去除框架废料后制得多芯组陶瓷电容器，由于挡料连筋24将焊接筋条23所在区域与引出端21、22所在区域隔开，避免了环氧树脂模压封装芯片时环氧树脂溢料，从而减少了后处理工序，降低生产成本。
参照图2，在实际生产时，本实用新型的焊接框架是多个排列在一起构成焊接框架组30的。
上述仅为本实用新型的一个具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
Claims (2)
1.一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括有框架本体，该框架本体的两端均设有引出端，该两个引出端之间设有焊接筋条，其特征在于：该引出端与该焊接筋条的连接处设有挡料连筋。
2.如权利要求1所述的一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述挡料连筋的一端连接在所述引出端与所述焊接筋条的连接处，另一端连接在所述框架本体上，该挡料连筋将所述焊接筋条所在区域与所述引出端所在区域隔开。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011204131297U CN202275728U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 |
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| CN2011204131297U CN202275728U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 |
Publications (1)
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| CN202275728U true CN202275728U (zh) | 2012-06-13 |
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Family Applications (1)
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| CN2011204131297U Expired - Lifetime CN202275728U (zh) | 2011-10-26 | 2011-10-26 | 一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN202275728U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110136960A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-08-16 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法 |
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2011
- 2011-10-26 CN CN2011204131297U patent/CN202275728U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110136960A (zh) * | 2019-06-24 | 2019-08-16 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 带有熔断模式的多芯组瓷介电容器和制备方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20120613 |
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