CN202274440U

CN202274440U - 全包塑的led模组

Info

Publication number: CN202274440U
Application number: CN2011202891093U
Authority: CN
Inventors: 梁俊
Original assignee: SHENZHEN RISHANG OPTO-ELECTRONICS CO LTD
Current assignee: Rishang Optoelectronics Co., Ltd.
Priority date: 2011-07-27
Filing date: 2011-08-10
Publication date: 2012-06-13
Anticipated expiration: 2021-08-10
Also published as: CN102478170B; CN102478170A

Abstract

本实用新型涉及全包塑的LED模组(1)，包括：线路板(4)；安装在线路板(4)上的一个或多个LED(2)；布置在线路板(4)上且将一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和包封LED模组(1)的注塑结构(5)。本实用新型能够解决：LED光源未有保护，易损伤的问题；LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；LED光源不易形成二次光学设计的问题；和LED模组不能达到长时间有效防水的问题。

Description

全包塑的LED模组

技术领域

本实用新型涉及LED照明应用领域。更具体而言，本实用新型涉及高压注塑的LED模组。

背景技术

LED作为一种发光器件，具有工作寿命长，耗电低，响应时间快，体积小、重量轻等诸多优势。市场上对以LED为光源的产品开发力度不断加大，产品的性能也不断得到提升。

但是，目前市面的LED模组都不能达到真正防水的功能，这会导致LED模组光源的耐候性差，而且现有的LED模组光源的构造不会对LED芯片有保护，对其使用寿命和可靠性有诸多不良的影响。另外，现有的市面上的LED模组光源的结构也不易于方便地形成二次光学设计，使得LED产品不易灵活地适应客户和应用场合的需求。

因此，在本领域中需要有一种新型的全包塑的LED模组来解决上述技术问题以及其它技术问题，并提供优于现有技术的诸多优良技术效果。

实用新型内容

本实用新型旨在解决以上的和其它的技术问题。

在本实用新型中，可采用设置高透明PC罩加上高压注塑工艺，将LED光源及电子原件全部封闭起来，起到防水防尘作用。PCB板（印刷电路板）例如可以为铝基板等等，散热佳。高压注塑材料例如可采用环保的PVC材料，并且可一次成型。

具体而言，根据本实用新型，提供了一种全包塑的LED模组，包括：线路板；安装在所述线路板上的一个或多个LED；布置在所述线路板上且将所述一个或多个LED包封于其中的透明的PC罩；和包封所述LED模组的注塑结构。

根据本实用新型的一方面，注塑结构紧密包封整个所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构紧密包封所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩，留出所述PC罩的对应于所述LED出光面的局部部位暴露出。

根据本实用新型的另一方面，所述线路板是PCB板或FPC板。

根据本实用新型的另一方面，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。

根据本实用新型的另一方面，所述PC罩形成二次光学曲面。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构由PVC、TPU、或者PVC与TPU的混合物制成。

根据本实用新型的另一方面，LED模组的一侧设有单个安装孔，并且在所述安装孔的与LED所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面。

根据本实用新型的另一方面，在所述LED与PC罩之间留有间隙。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩的高度。

根据本实用新型的另一方面，所述注塑结构以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组。

本实用新型采用透明罩加高压注塑工艺，能够解决：

1)LED光源未有保护，易损伤的问题；

2)LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击，从而降低良品率的问题；

3)LED光源不易形成二次光学设计的问题；

4)LED模组不能达到长时间有效防水的问题；

5)高压注塑工艺解决了LED一次注塑成型的工艺问题。

附图说明

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，附图描述如下。

图1是根据本实用新型一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图，清楚地显示了LED模组及全包塑的结构。

图2是图1所示的全包塑的LED模组的局部(A)剖视图，以放大的方式显示了包封LED的PC罩。

具体实施方式

下面将结合附图对根据本实用新型一优选实施例的全包塑的LED模组进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

在本实用新型中，用语“线路板”和“电路板”可以互换地使用。

图1是根据本实用新型一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图，清楚地显示了LED模组及全包塑的结构。如图1所示，LED模组1包括安装在PCB板4上的一个或多个LED2。

根据本实用新型的该实施例，将LED2卡入PC罩3内，完成对LED2的初步包封效果以及将PC罩3初步组装固定的效果。在初步组装固定后，将LED模组1整体进入传统的注塑机(未示出)内，一次注塑成型，将PCB板4、LED2以及PC罩3都利用注塑方式防水包封起来，形成全包塑的LED模组1。例如，如图2所示，图2是图1所示的全包塑的LED模组1的局部(A)剖视图，以放大的方式显示了包封LED2的PC罩3。

传统的注塑成型机(未示出)和传统的注塑成型工艺都是本领域业内公知的，因此不再一一赘述，例如，可采用市面上买到的型号为 AT-800 的注塑成型机来进行注塑成型。

根据本实用新型的该实施例，尽管PCB板4、LED2及PC罩3都被注塑材料(塑胶)5包封起来，但是，在对应于LED2出光面的设置于其上方的PC罩3的局部部位暴露出，并未被注塑材料5包封，如图1所示。这样的好处包括但不限于，可以保证LED更好的出光效率和散热性能。

但是，本领域技术人员显然可以理解，根据应用场合的需要，也可以将包封LED2的整个PC罩3利用注塑材料5包封起来，这些都属于本实用新型的保护范围。

根据本实用新型的另一实施例，可在LED2与PC罩3之间留有一定的间隙，例如如图2所示，以起到保护LED2的作用。

根据本实用新型的另一实施例，塑胶5注塑成略高于PC罩3的高度或者与之基本齐平，如图1所示，这样可起到进一步保护PC罩3和LED2的作用。

对于用于本实用新型全包塑的注塑材料5而言，优选可采用PVC料、TPU料、或是PVC和TPU混合料。这类全包塑的注塑材料5不仅可很好地用于注塑成型，很好地适应LED模组11的复杂且不规则的轮廓，而且还具有良好的散热性、透光性和耐候性，特别适合用于包裹LED模组1，并且可保证LED的良好透光率，因此此类全包塑的注塑材料制作的全包塑结构基本上不会影响LED模组1的正常工作、发光和散热。

根据本实用新型的图1所示实施例，为了节省安装时间和安装成本，还可在LED模组1的一侧设有单个安装孔9。由于只采用单个安装孔9，因此在将LED模组1安装于外部安装面上时，另一侧，即图1所示LED模组1的左侧易于翘起。因此，在该安装孔9的右侧，即在该安装孔9的与LED2一侧相反的那一侧，形成有朝下倾斜的楔形面8，使得LED模组1的该部分的底部与其余底部部分相比抬高。这样，就可以避免在安装孔9内安装紧固件，例如螺钉之后，图1所示LED模组1的左侧翘起。这样就能够实现用单个安装孔稳固安装LED模组1。

根据本实用新型，可以解决现有技术中尚未解决的技术问题，并提供许多的技术优点。

例如，PC罩3可以保护LED模组1的LED2，而且还可以提高产品的寿命。

与单纯只采用注塑、灌胶或包胶的技术相比，本实用新型中增加的PC罩3还可以保护LED芯片1在注塑的过程中免受高温注塑材料(例如PVC)的热冲击，从而提高产品的良品率。

通过PC罩3的设计，可通过将PC罩3设计成为LED2提供二次光学曲面的方式，而对LED光源1形成二次光学设计。

由于全包塑的LED模组1整个产品的全包塑处理是一次注塑整体成型，因此真正意义上达到了防水防尘的效果，提高了LED模组1产品的寿命，并且为LED模组1提供了耐候性，例如可更适用于户外场合。

由于对LED模组1产品外壳进行一次注塑，整体成型，因此简化了工艺，节约了时间，并且可提高生产效率。

尽管以上实施例是参照安装有LED2的PCB板来描述的，但是，本领域技术人员显然可以理解，LED模组1显然也可以采用安装有LED2的柔性线路板(FPC)，例如，单面线路板，双面线路板，多层线路板，等等，这些都属于本实用新型中披露的LED模组1的范围。

以上结合附图和具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，利用以上实施例仅用来说明本实用新型的技术方案，因此对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims

1.一种全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)包括：

线路板(4)；

安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2)；

布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3)；和

包封所述LED模组(1)的注塑结构(5)。

2.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)紧密包封整个所述线路板(4)、所述一个或多个LED(2)和所述PC罩(3)。

3.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)紧密包封所述线路板(4)、所述一个或多个LED(2)和所述PC罩(3)，且留出所述PC罩(3)的对应于所述LED(2)出光面的局部部位暴露出。

4.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述线路板(4)是PCB板或FPC板。

5.根据权利要求4所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。

6.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述PC罩(3)形成二次光学曲面。

7.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述LED模组(1)的一侧设有单个安装孔(9)，并且在所述安装孔(9)的与LED(2)所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面(8)。

8.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，在所述LED(2)与PC罩(3)之间留有间隙。

9.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩(3)的高度。

10.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(1)，其特征在于，所述注塑结构(5)以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组(1)。