CN102478170B - 全包塑的led模组 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及全包塑的LED模组(1),包括:线路板(4);安装在线路板(4)上的一个或多个LED(2);布置在线路板(4)上且将一个或多个LED(2)包封于其中的透明的PC罩(3);和包封LED模组(1)的注塑结构(5)。本发明能够解决:LED光源未有保护,易损伤的问题;LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击,从而降低良品率的问题;LED光源不易形成二次光学设计的问题;和LED模组不能达到长时间有效防水的问题。

Description

全包塑的LED模组
技术领域
[0001] 本发明涉及LED照明应用领域。更具体而言,本发明涉及高压注塑的LED模组。
背景技术
[0002] LED作为一种发光器件,具有工作寿命长,耗电低,响应时间快,体积小、重量轻等诸多优势。市场上对以LED为光源的产品开发力度不断加大,产品的性能也不断得到提升。
[0003] 但是,目前市面的LED模组都不能达到真正防水的功能,这会导致LED模组光源的耐候性差,而且现有的LED模组光源的构造不会对LED芯片有保护,对其使用寿命和可靠性有诸多不良的影响。另外,现有的市面上的LED模组光源的结构也不易于方便地形成二次光学设计,使得LED产品不易灵活地适应客户和应用场合的需求。
[0004] 因此,在本领域中需要有一种新型的全包塑的LED模组来解决上述技术问题以及其它技术问题,并提供优于现有技术的诸多优良技术效果。
发明内容
[0005] 本发明旨在解决以上的和其它的技术问题。
[0006] 在本发明中,可采用设置高透明PC罩加上高压注塑工艺,将LED光源及电子原件全部封闭起来,起到防水防尘作用。PCB板(印刷电路板)例如可以为铝基板等等,散热佳。高压注塑材料例如可采用环保的PVC材料,并且可一次成型。
[0007] 具体而言,根据本发明,提供了一种全包塑的LED模组,包括:线路板;安装在所述线路板上的一个或多个LED ;布置在所述线路板上且将所述一个或多个LED包封于其中的透明的PC罩;和包封所述LED模组的注塑结构。
[0008] 根据本发明的一方面,注塑结构紧密包封整个所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩。
[0009] 根据本发明的另一方面,所述注塑结构紧密包封所述线路板、所述一个或多个LED和所述PC罩,留出所述PC罩的对应于所述LED出光面的局部部位暴露出。
[0010] 根据本发明的另一方面,所述线路板是PCB板或FPC板。
[0011] 根据本发明的另一方面,所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
[0012] 根据本发明的另一方面,所述PC罩形成二次光学曲面。
[0013] 根据本发明的另一方面,所述注塑结构由PVC、TPU、或者PVC与TPU的混合物制成。
[0014] 根据本发明的另一方面,LED模组的一侧设有单个安装孔,并且在所述安装孔的与LED所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面。
[0015] 根据本发明的另一方面,在所述LED与PC罩之间留有间隙。
[0016] 根据本发明的另一方面,所述注塑结构的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩的高度。
[0017] 根据本发明的另一方面,所述注塑结构以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组。
[0018] 本发明采用透明罩加高压注塑工艺,能够解决:
[0019] DLED光源未有保护,易损伤的问题;
[0020] 2) LED光源在高压注塑过程中易受到高温熔融状态的PVC的热冲击,从而降低良品率的问题;
[0021] 3)LED光源不易形成二次光学设计的问题;
[0022] 4) LED模组不能达到长时间有效防水的问题;
[0023] 5)高压注塑工艺解决了 LED —次注塑成型的工艺问题。
附图说明
[0024] 在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中,可以清楚本发明的其它特征、目的和优点,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,附图如下所述。
[0025] 图1是根据本发明一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图,清楚地显示了 LED模组及全包塑的结构。
[0026] 图2是图1所示的全包塑的LED模组的局部㈧剖视图,以放大的方式显示了包封LED的PC罩。
具体实施方式
[0027] 下面将结合附图对根据本发明一优选实施例的全包塑的LED模组进行更详细的描述。
[0028] 但是,本领域技术人员应当理解,以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式,其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
[0029] 在本发明中,用语“线路板”和“电路板”可以互换地使用。
[0030] 图1是根据本发明一实施例的全包塑的LED模组的截面示意图,清楚地显示了 LED模组及全包塑的结构。如图1所示,LED模组I包括安装在PCB板4上的一个或多个LED2。
[0031] 根据本发明的该实施例,将LED2卡入PC罩3内,完成对LED2的初步包封效果以及将PC罩3初步组装固定的效果。在初步组装固定后,将LED模组I整体进入传统的注塑机(未示出)内,一次注塑成型,将PCB板4、LED2以及PC罩3都利用注塑方式防水包封起来,形成全包塑的LED模组I。例如,如图2所示,图2是图1所示的全包塑的LED模组I的局部(A)剖视图,以放大的方式显示了包封LED2的PC罩3。
[0032] 传统的注塑机(未示出)和传统的注塑工艺都是本领域业内公知的,因此不再一一赘沭,例如,可采用市面上买到的型号为AT-800的沣塑机来讲行沣塑成型。
[0033] 根据本发明的该实施例,尽管PCB板4、LED2及PC罩3都被注塑材料(塑胶)5包封起来,但是,在对应于LED2出光面的设置于其上方的PC罩3的局部部位暴露出,并未被注塑材料5包封,如图1所示。这样的好处包括但不限于,可以保证LED更好的出光效率和散热性能。
[0034] 但是,本领域技术人员显然可以理解,根据应用场合的需要,也可以将包封LED2的整个PC罩3利用注塑材料5包封起来,这些都属于本发明的保护范围。
[0035] 根据本发明的另一实施例,可在LED2与PC罩3之间留有一定的间隙,例如如图2所示,以起到保护LED2的作用。
[0036] 根据本发明的另一实施例,塑胶5注塑成略高于PC罩3的高度或者与之基本齐平,如图1所示,这样可起到进一步保护PC罩3和LED2的作用。
[0037] 对于用于本发明全包塑的注塑材料5而言,优选可采用PVC料、TPU料、或是PVC和TPU混合料。这类全包塑的注塑材料5不仅可很好地用于注塑成型,很好地适应LED模组11的复杂且不规则的轮廓,而且还具有良好的散热性、透光性和耐候性,特别适合用于包裹LED模组1,并且可保证LED的良好透光率,因此此类全包塑的注塑材料制作的全包塑结构基本上不会影响LED模组I的正常工作、发光和散热。
[0038] 根据本发明的图1所示实施例,为了节省安装时间和安装成本,还可在LED模组I的一侧设有单个安装孔9。由于只采用单个安装孔9,因此在将LED模组I安装于外部安装面上时,另一侧,即图1所示LED模组I的左侧易于翘起。因此,在该安装孔9的右侧,即在该安装孔9的与LED2 —侧相反的那一侧,形成有朝下倾斜的楔形面8,使得LED模组I的该部分的底部与其余底部部分相比抬高。这样,就可以避免在安装孔9内安装紧固件,例如螺钉之后,图1所示LED模组I的左侧翘起。这样就能够实现用单个安装孔稳固安装LED模组I。
[0039] 根据本发明,可以解决现有技术中尚未解决的技术问题,并提供许多的技术优点。
[0040] 例如,PC罩3可以保护LED模组I的LED2,而且还可以提高产品的寿命。
[0041] 与单纯只采用注塑、灌胶或包胶的技术相比,本发明中增加的PC罩3还可以保护LED芯片I在注塑的过程中免受高温注塑材料(例如PVC)的热冲击,从而提高产品的良品率。
[0042] 通过PC罩3的设计,可通过将PC罩3设计成为LED2提供二次光学曲面的方式,而对LED光源I形成二次光学设计。
[0043] 由于全包塑的LED模组I整个产品的全包塑处理是一次注塑整体成型,因此真正意义上达到了防水防尘的效果,提高了 LED模组I产品的寿命,并且为LED模组I提供了耐候性,例如可更适用于户外场合。
[0044] 由于对LED模组I产品外壳进行一次注塑,整体成型,因此简化了工艺,节约了时间,并且可提高生产效率。
[0045] 尽管以上实施例是参照安装有LED2的PCB板来描述的,但是,本领域技术人员显然可以理解,LED模组I显然也可以采用安装有LED2的柔性线路板(FPC),例如,单面线路板,双面线路板,多层线路板,等等,这些都属于本发明中披露的LED模组I的范围。
[0046] 以上结合附图和具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,利用以上实施例仅用来说明本发明的技术方案,因此对本发明的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (8)

1.一种全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述LED模组(I)包括: 线路板⑷; 安装在所述线路板(4)上的一个或多个LED(2); 布置在所述线路板(4)上且将所述一个或多个LED (2)包封于其中的透明的PC罩(3),所述LED(2)与PC罩(3)之间留有间隙; 和用于包封所述LED模组(I)的由PVC、TPU、或者PVC与TPU的混合物制成注塑结构(5); 所述LED模组(I)的一侧设有单个安装孔(9),并且在所述安装孔(9)的与LED (2)所在一侧相反的另一侧形成有向下倾斜的楔形安装面(8),所述楔形安装面(8)高于同一侧其他部位表面。
2.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述注塑结构(5)紧密包封整个所述线路板(4)、所述一个或多个LED (2)和所述PC罩(3)。
3.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述注塑结构(5)紧密包封所述线路板(4)、所述一个或多个LED (2)和所述PC罩(3),且留出所述PC罩(3)的对应于所述LED (2)出光面的局部部位暴露出。
4.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述线路板(4)是PCB板或FPC板。
5.根据权利要求4所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述PCB板是铝基板、陶瓷基板或铜基板。
6.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述PC罩(3)形成二次光学曲面。
7.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述注塑结构(5)的高度构造为大于或等于被包封的所述PC罩(3)的高度。
8.根据权利要求1所述的全包塑的LED模组(I),其特征在于,所述注塑结构(5)以防水密封的方式一次成型地包封所述LED模组(I)。
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