CN202260013U - 一种滤波连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型介绍一种滤波连接器,包括外壳,在外壳内装有数根插针,该插针先后穿过外壳内的装饰盖和塑料芯,在外壳内的塑料芯后方装有瓷介电容,与外壳内插针相连接的导线穿过瓷介电容后伸出外壳外,在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料。本实用新型彻底解决了小型电连接器的电磁泄漏问题,满足设备的电磁兼容性、环境适应性。具有体积小、重量轻、安装方便的优点,它适用于各类无线电设备和电子仪器。

Description

一种滤波连接器
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,尤其是涉及一种滤波连接器。
背景技术
目前,J30J系列连接器为微型矩形连接器,在小型化、低电流和有重量限制的系统中使用广泛。J30J系列连接器和标准D型连接器在电磁干扰上是一样的,都会将干扰信号从每根引脚辐射和传导出来,造成电磁兼容性的失败(如图1所示),超标的频率段根据系统的不同有所不一致,一般在3~100MHz。一般用滤波方法解决J30J系列连接器的电磁兼容性问题。滤波就是引出端裸露在机箱外部之前将干扰信号旁路到地。具体的方法就是在机箱上加馈通滤波器,馈通滤波器滤除了干扰信号,干扰信号就不会通过J30J系列连接器辐射到设备外,从而达到电磁兼容性的目的(如图2所示)。图中的J30J系列连接器每一引线加一个馈通滤波器,滤波器的容量要求在0.01uF以上,一个连接器需要多个的馈通滤波器,而一个系统中也许不只一个J30J系列连接器,这样就需要较多的馈通滤波器组成阵列,就会占用较大的空间。这种情况下不容易保证电磁屏蔽需要的电连续性,容易造成电磁兼容不合格。另外,引线的多次焊接,增加了数据线的不可靠性,数据传输时容易出现故障,造成数据丢失.使设备功能失效。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种不仅满足设备的电磁兼容性、环境适应性,而且体积小的滤波连接器。
本实用新型的技术方案:一种滤波连接器,包括外壳,在外壳内装有数根插针,该插针依次穿过外壳内的装饰盖和塑料芯,其特征在于:在外壳内的塑料芯后方装有瓷介电容,与外壳内插针相连接的导线穿过瓷介电容后伸出外壳外,在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料;所述外壳卡装在机箱上,外壳的法兰盘与机箱之间设置有导电衬垫。
本实用新型在外壳内装有瓷介电容,这样避免了连接器的电磁泄漏,满足设备的电磁兼容性,而且减小了体积,使滤波和连接器融为一个整体。在瓷介电容与外壳之间灌注有填充料,使整个连接器密封成一个整体,满足设备环境适应性。本实用新型彻底解决了滤波连接器的电磁泄漏问题,满足设备的电磁兼容性、环境适应性。
相对于现有技术,本实用新型具有以下有益效果:
该连接器不仅解决了电磁兼容性问题,而且体积小、重量轻、安装方便。
附图说明
图1是现有连接器电磁干扰的结构示意图;
图2是现有连接器采用滤波实现电磁兼容性的结构示意图;
图3是本实用新型的结构示意图;
图4是本实用新型的安装结构意图;
图5时本实用新型的滤波原理图。
在图1中,11为机箱,12为D形连接器,13为导线,14为辐射干扰,15为辐射耦合。在图2中,16为机箱,17为连接器,18为馈通滤波器。图4中,19为本实用新型滤波连接器。图5中的10为管式电容。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图3、图4和图5所示,一种滤波连接器,主要由带有法兰盘的外壳1、插针2、装饰盖3和塑料芯4、瓷介电容5、导线6、填充料9构成,其中在外壳1内装有数根插针2,该插针2先后穿过外壳1内的装饰盖3和塑料芯4,在外壳1内的塑料芯4后方装有瓷介电容5,与外壳内插针2相连接的导线6穿过瓷介电容5后伸出外壳1外,在瓷介电容5与外壳1之间灌注有填充料9。在安装时,外壳1卡装在机箱7上,外壳1的法兰盘与机箱7之间设置有导电衬垫8,从而实现了电磁密封,导电衬垫8可采用镀银玻璃球或镀银铝材料,填充料9可采用树脂类材料。图3中,由于将瓷介电容5安装在外壳1内,滤波连接器体积与没加滤波时体积一样,滤波连接器与机箱面板之间加一导电衬垫8,从而实现了电磁密封。本实用新型的滤波原理如图5所示。任何有引线的电容器的滤波效果都会受到引线电感的限制。当UHF或更高的频段要获得更好的滤波效果,特别是保护屏蔽体不被穿透日寸,必须使用穿芯电容器,图5中管式电容与器件本身导线形成穿芯电容器。使用金属接地板与外壳和面板构成电容器接地。由于地电流分散在中心导体周围360。的范围内,因此实际上不存在电感,电容可以在超过吉赫兹的频率范围内保持良好的性能。本实用新型滤波连接器的每一根引线都经过了滤波处理,不会产生电磁泄漏,满足电磁兼容性。

Claims (1)

1.一种滤波连接器,包括外壳(1),在外壳(1)内装有数根插针(2),该插针(2)依次穿过外壳(1)内的装饰盖(3)和塑料芯(4),其特征在于,在外壳(1)内的塑料芯(4)后方装有瓷介电容(5),与外壳内插针(2)相连接的导线(6)穿过瓷介电容(5)后伸出外壳(1)外,在瓷介电容(5)与外壳(1)之间灌注有填充料(9);所述外壳(1)卡装在机箱(7)上,外壳(1)的法兰盘与机箱(7)之间设置有导电衬垫(8)。
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