CN202253970U - 具有预冷却器的计算机房间空气调节器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种具有预冷却器的计算机房间空气调节器，该计算机房间空气调节器(“CRAC”)具有机柜，该机柜具有通过其吸取来自区域的回风的进风口和通过其排出由CRAC冷却的空气的出风口。风动单元和多个冷却盘管放置在机柜中，该多个冷却盘管处于分离的冷却回路中。冷却盘管被布置使得空气以顺序方式通过冷却盘管，也就是说，首先通过上游冷却盘管然后通过下游冷却盘管。上游冷却盘管充当对于后续下游冷却盘管的预冷却器。CRAC包括控制由冷却回路提供的冷却的控制器。控制器控制由上游冷却回路提供的冷却，使得当该上游冷却回路用于提供冷却时，该上游冷却回路仅提供显冷却。

Description

具有预冷却器的计算机房间空气调节器
相关申请的交叉引用
该申请要求2010年5月21日提交的第61/346,951号美国临时申请的利益。以上申请的完整公开通过引用合并到此。
技术领域
本公开涉及数据中心和数据中心冷却系统，诸如具有计算机房间空气调节器的数据中心冷却系统。
背景技术
该部分提供不一定是现有技术的、涉及本公开的背景信息。
数据中心是包含电子器材的集合(诸如计算机服务器)的房间。数据中心和其中包含的器材通常具有优化环境操作条件，具体是温度和湿度。使用气候控制系统来保持数据中心中的合适的温度和湿度。
图1示出了具有气候控制系统102的典型数据中心100的示例。数据中心100示意性地使用“热”和“冷”通道(aisle)方法，其中，器材架104被布置为创建热通道106和冷通道108。数据中心100示意性地还是具有在底层地板112之上的活动地板110的活动地板数据中心。活动地板110与底层地板112之间的空间提供用于调节的送风(有时被称为“冷”风)的送风静压层(plenum)114，该调节的送风从气候控制系统102的计算机房间空气调节器(“CRAC”)116向上通过活动地板112中的通风口113(图1示出仅其中一个)流动到数据中心100。调节的送风然后流入器材架104的正面，通过安装在器材架中的、其中对设备进行冷却的设备(未示出)，热风然后通过器材架104的背面排出。
应理解，数据中心100可以没有活动地板110或静压层114。在此情况下，CRAC 116将通过进风口(未示出)吸入来自数据中心的热风，对其进行冷却，并且从图1中的虚影所示的出风口117将其排放回到数据中心。例如，CRAC 116可以按多排电子器材被布置，可以与面对各个冷通道的它们的送冷风装置一起放置，或者沿着数据中心的墙壁被放置。
在图1中示出的示例数据中心100中，数据中心100具有吊顶118，其中，吊顶118与顶120之间的空间设置热风静压层122，从器材架104排出的热风通过顶118中的通风口123(图1中示出仅其中一个)被吸入热风静压层122，并且热风通过热风静压层122流回CRAC 116。
CRAC 116可以是冷冻水式CRAC或直膨式(DX)CRAC。CRAC116耦合到将冷却的液体提供给CRAC 116的排热设备124。排热设备124是将来自CRAC 116的返回流体的热量传递到较冷介质(例如外部环境空气)的设备。排热设备124可以包括空气或液体冷却的换热器。排热设备124可以是建筑物冷冻水式系统，在此情况下，冷冻水是提供到CRAC 116的冷却的液体，并且CRAC 116可以是具有冷冻水阀的冷冻水式空气调节系统。冷冻水阀可以是开/关阀或可以是可变阀(例如容量调节阀)。排热设备124也可以是制冷冷凝器系统，在此情况下，制冷剂被提供给CRAC116，并且CRAC 116可以是具有制冷剂压缩机的相变制冷剂空气调节系统(例如DX系统)。每个CRAC 116可以包括控制CRAC 116的控制模块125。
在一方面，CRAC 116包括可变容量压缩机，并且可以例如包括用于CRAC 116的每个DX冷却回路的可变容量压缩机。应理解，作为一般情况，CRAC 116可以具有多个DX冷却回路。在一方面，CRAC 116包括容量调节压缩机类型的压缩机或4级半密闭压缩机，诸如可从艾默生环境优化技术公司(Emerson Climate Technologies)、力博特公司(LiebertCorporation)或联合技术(United Technologies)的Carlyle分部得到的那些。CRAC 116也可以包括一个或多个风动单元119，诸如风扇和送风机(blower)。风动单元119可以设置在CRAC 116中，或可以附加地或替换地设置在送风静压层114中，如在121的虚影所示。风动单元119、121可以示意性地具有可变速度驱动器。
图2中示出了具有典型冷冻水冷却回路的典型CRAC 200。CRAC200具有其中放置了冷却盘管(coil)204的机柜202。冷却盘管204可以是V式盘管。冷却盘管204也可以是A式盘管或具有倾斜的板层(slab)配置的盘管。风动单元206(诸如风扇或鼠笼式送风机)也放置在机柜202中，并且适于从机柜202的入口(未示出)通过冷却盘管204吸取空气，在机柜202中，空气由冷却盘管204冷却，并且将冷却的空气导出可以是静压层的出口208。冷却盘管204通过管道212耦合到冷冻水的源210(例如水冷冻器)，使得冷冻水通过冷却盘管204循环。
图3中示出了具有典型DX冷却回路的典型CRAC 300。CRAC 300具有其中放置了冷却盘管304的机柜302。冷却盘管304通常是蒸发器盘管，并且可以是V式盘管。冷却盘管304也可以是A式盘管或具有倾斜的板层配置的盘管。风动单元306(例如风扇或鼠笼式送风机)也放置在机柜302中，并且适于从机柜302的入口(未示出)通过冷却盘管304吸取空气，在机柜302中，空气由冷却盘管304冷却，并且将冷却的空气导出可以是静压层的出口308。冷却盘管304、压缩机310、冷凝器312和膨胀阀314在DX制冷回路中以已知的方式耦合在一起。相变制冷剂由压缩机310通过冷凝器312、膨胀阀314、冷却盘管304循环，并且回到压缩机304。冷凝器312可以是冷却系统中通常使用的任意各种类型的冷凝器，诸如风冷式冷凝器、水冷式冷凝器或乙二醇冷式冷凝器。压缩机310可以是在DX制冷系统中通常使用的任意各种类型的压缩机，诸如涡卷式压缩机。当冷却盘管304是V式盘管或A式盘管时，其通常适当地在V式或A式的每个脚上具有冷却板层。每个冷却板层可以例如在独立的冷却回路中，其中，每个冷却回路具有独立的压缩机。在这点上，CRAC 300于是将具有多个压缩机310。替选地，每个板层中的流体回路(诸如存在两个板层和两个压缩机回路的情况)可以混合在两个压缩机回路当中。
冷却盘管204、304通常是翼片管式蒸发器盘管，并且用于对通过它们的空气进行冷却和去湿。典型地，CRAC(诸如CRAC 200、300)被设计使得显热比(“SHR”)通常在.85至.95之间。
可从俄亥俄州的哥伦布力博特公司得到已知为GLYCOOL自由冷却系统的系统。在该系统中，已知为“自由冷却盘管”的第二冷却盘管添加到具有正常乙二醇系统的CRAC。该第二盘管被添加在上游冷却盘管前面的空气流中。在较冷的月份期间，从室外干式冷却器返回的乙二醇溶液路由到第二冷却盘管，并且变为对数据中心冷却的主源。在小于35华氏度(华氏温度)的环境温度，第二冷却盘管的冷却容量足以处理数据中心的总冷却需要，并且由于无需运行CRAC的压缩机，因此基本上减少能量成本。第二或自由冷却盘管不提供100％显冷却(sensible cooling)，并且具有与下游冷却盘管相似的空气侧压降。
服务器温度差已经增加，并且在一些情况下，已经从10-20华氏度范围增加到30华氏度以上。服务器温度差是循环通过服务器以使其冷却的空气的入口与出口(或排出)温度之间的差。服务器温度差中的这种增加转而增加CRAC的温度差范围。CRAC的温度差范围是被吸入CRAC的冷却盘管的空气与退出CRAC的冷却的空气之间的温度的差。典型冷冻水式CRAC和典型DX CRAC的温度差范围是大约20华氏度。如果CRAC的温度差范围小于服务器温度差，则流到服务器的空气必须增加，以对服务器提供必要冷却。这将生成将返回到CRAC的额外气流旁路，从而浪费部分冷却。此外，由于服务器负荷已经增加，因此与潜热负荷相比，数据中心中的显热负荷的比例已经增加，因此增加显热比(SHR)要求。
实用新型内容
该部分提供本公开的一般概述，并且不是其全部范围或全部特征的全面公开。
根据本公开的一方面，一种计算机房间空气调节器(“CRAC”)具有机柜，该机柜具有通过其吸取来自区域的回风的进风口和通过其排出由CRAC冷却的空气的出风口。风动单元和多个冷却盘管放置在机柜中，该多个冷却盘管处于分离的冷却回路中。冷却盘管被布置使得空气以顺序方式通过冷却盘管，也就是说，首先通过上游冷却盘管然后通过下游冷却盘管。如果存在多于两个的冷却回路，则空气依次通过每个后续下游冷却回路的每个后续下游冷却盘管。每个上游冷却盘管充当对于后续下游冷却盘管的预冷却器。CRAC包括控制由冷却回路提供的冷却的控制器。控制器控制由至少最上游冷却回路提供的冷却，使得该最上游冷却回路仅提供显冷却。也就是说，控制由最上游冷却回路提供的冷却，使得该最上游冷却回路提供百分之一百的显冷却。在一方面，最上游冷却回路用于提供所有冷却。
在一方面，控制最下游冷却回路，以提供可能需要的任何额外的显冷却和可能需要的任何潜在(去湿)，以及控制最下游冷却回路的所有冷却回路上游以仅提供显冷却。在一方面，最下游冷却回路用于提供所有冷却，并且被控制以提供显冷却和可能需要的这样的潜冷却(latent cooling)。
在一方面，至少最上游冷却盘管是微通道冷却盘管，并且至少最下游冷却盘管是翼片管式冷却盘管。
在一方面，冷却盘管是翼片管式冷却盘管。
在一方面，冷却盘管是微通道冷却盘管。
在一方面，最上游冷却回路的冷却盘管位于CRAC的进风口处。在一方面，最上游冷却回路的冷却盘管位于下一下游冷却回路的冷却盘管的入口处。
在一方面，最上游冷却回路是泵驱动制冷剂冷却回路。在一方面，最上游冷却回路是冷冻水冷却回路。在一方面，最上游冷却回路是DX冷却回路。在一方面，最下游下级冷却回路是DX冷却回路。在一方面，最下游冷却回路是冷冻水冷却回路。在一方面，最下游下级冷却回路是泵驱动制冷剂冷却回路。
在一方面，下游冷却盘管放置在机柜中，并且上游冷却盘管处于机柜外部的进风口静压层中，该进风口静压层耦合到机柜的进风口。
在一方面，上游冷却回路对通过上游冷却盘管的空气充分地进行冷却，使得下游冷却回路的冷却容量足以将通过下游冷却盘管的空气的温度降低到空气的露点以下以提供潜冷却。
在一方面，上游冷却回路将计算机房间空气调节器的温差范围增加至少十华氏度。
根据在此提供的说明书，此外的应用领域将变得清楚。该实用新型内容中的描述和具体示例目的仅是说明性，而不是意图限制本公开的范围。
附图说明
在此描述的附图仅用于所选实施例而不是所有可能实现的说明的目的，并且不意图限制本公开的范围。
图1是示出现有技术数据中心的示意图；
图2是具有冷冻水冷却回路的现有技术CRAC的简化透视图；
图3是具有DX冷却回路的现有技术CRAC的简化透视图；
图4是具有上游冷却回路和下游冷却回路的根据本公开的一方面的CRAC的示意图；
图5是具有图4的CRAC的冷却回路的CRAC的简化透视图；以及
图6是具有两个上游冷却回路和一个下游冷却回路的根据本公开的一方面的CRAC的示意图。
贯穿附图的若干视图，对应附图标记指示对应部分。
具体实施方式
现在将参照附图更完全地描述示例实施例。
图4是根据本公开的一方面的、具有上游冷却回路401和下游冷却回路402的CRAC 400的简化示意图。应理解，冷却回路401、402示意性地是分离的冷却回路。在图4的实施例中，上游冷却回路401是泵驱动制冷剂冷却回路，而下游冷却回路402是DX制冷回路。上游冷却回路401包括布置在泵驱动制冷剂冷却回路(该泵驱动制冷剂冷却回路诸如在本申请的拥有者拥有的美国专利申请序列第10/904,889号中公开，并且其完整公开通过引用合并到此)中的冷却盘管404(有时在此被称为上游冷却盘管404)、流量调节器406、冷凝器408和泵410。下游冷却回路402包括布置在传统DX制冷回路中的冷却盘管412(在此有时被称为下游冷却盘管412)、膨胀阀414、冷凝器416和压缩机418。在示意性地用于上游冷却回路401的泵驱动制冷剂冷却回路中，泵410通过将相变制冷剂泵浦来贯穿上游冷却回路401循环，使得相变制冷剂流过流量调节器406、上游冷却盘管404(其示意性地是蒸发器)，通过冷凝器408并且回到泵410。利用泵410使制冷剂泵浦增加制冷剂的压力，但不显著增加其焓值(enthalpy)。在示意性地用于下游冷却回路402的DX冷却回路中，压缩机418使相变制冷剂循环，使得相变制冷剂从压缩机418流动，通过冷凝器416、膨胀阀414、下游冷却盘管412(其示意性地是蒸发器)，并且回到压缩机418。上游和下游冷却回路401、402的冷却盘管404、412被布置使得通过CRAC的入口吸入的空气以顺序方式流过冷却盘管404、412，也就是说，空气首先流过上游冷却回路401的上游冷却盘管404，然后流过下游冷却回路402的下游冷却盘管412。在这点上，上游冷却回路401是预冷却回路在于，在空气流过下游冷却回路402的下游冷却盘管412之前，上游冷却盘管404对空气进行冷却。CRAC 400包括风动单元(诸如示意性地可以是风扇或送风机的风动单元508(图5))，其使空气进入CRAC 400，通过冷却盘管404、412，并且从CRAC 400的出风口排出。
应理解，上游冷却回路401可以是泵驱动制冷剂冷却回路之外的回路，诸如冷冻水冷却回路或DX制冷回路。应理解，下游冷却回路402可以是DX制冷回路之外的回路，诸如冷冻水冷却回路或泵驱动制冷剂冷却回路。
具体地说，上游冷却回路401的冷凝器408可以优选地是关于图1的排热设备124的如上所述的建筑物冷冻水式排热设备。然而，应理解，冷凝器408、416可以是关于图1的排热设备124的上述任意排热设备。
CRAC 400包括控制冷却回路401、402的控制器420。控制器420控制上游冷却回路401使得其提供百分之一百的显冷却。控制器420通过如下实现这样：控制上游冷却回路401中流动的冷却流体(例如相变制冷剂)的温度使得当冷却流体通过上游冷却回路401的上游冷却盘管404时，制冷剂的温度在流过上游冷却盘管404的空气的露点之上。流过上游冷却盘管404的空气通常是来自由CRAC 400冷却的区域的回风，其通过CRAC 400的回风口被吸入CRAC 400。在一方面，控制器420控制下游冷却回路402，以提供可能需要的任何额外的显冷却和可能需要的任何潜冷却。在一些情况下，上游冷却回路401可以提供所需的所有显冷却，并且如果不需要潜冷却，则上游冷却回路401提供所有冷却，并且控制器420控制上游和下游冷却回路401、402，使得上游冷却回路提供仅是显冷却的所有冷却。在其它情况下，取决于是否需要额外的显冷却、是否需要潜冷却或是否需要潜冷却和额外的显冷却两者以及是否相应地由控制器420控制，下游冷却回路402提供额外的显冷却和/或潜冷却。在另外的情况下，诸如其中总冷却负荷轻并且需要潜冷却的情况，下游冷却回路402可以用于提供所有冷却并且相应地由控制器420控制，控制器420也控制上游冷却回路401使得该上游冷却回路不提供冷却。
在一方面，上游冷却回路401的上游冷却盘管404是微通道冷却盘管。上游冷却盘管404示意性地可以是2009年2月18日提交的、“LaminatedManifold for Microchannel Heat Exchanger”的USSN 12/388,102中描述的类型的微通道换热器，其完整公开通过引用合并到此。上游冷却盘管404示意性地可以是可从俄亥俄州的哥伦布力博特公司得到的MCHX微通道换热器。虽然对于上游冷却回路401的冷却盘管404使用微通道冷却盘管的一个优点在于微通道冷却盘管具有横越它们的空气侧压力降，该空气侧压力降明显地小于具有可比较的冷却容量的翼片管式冷却盘管，但是应理解，冷却盘管404可以是除微通道冷却盘管之外的盘管，并且例如可以是翼片管式冷却盘管。
在一方面，下游冷却回路402的下游冷却盘管412是翼片管式冷却盘管。然而，应理解，下游冷却盘管412可以是除翼片管式冷却盘管之外的盘管，并且例如可以是微通道冷却盘管。在此情况下，操作上游和下游冷却回路401、402两者以仅提供显冷却。
图5示出了CRAC 400的示意性实施例。CRAC 400包括具有回风口502和出风口504(诸如静压层)的机柜500。空气过滤器506放置在回风口502，使得通过回风口502流入CRAC 400的空气流过空气过滤器506，之后流过CRAC 400的其余部分。
在图5示出的实施例中，下游冷却回路402的下游冷却盘管412是A式盘管，并且被放置在回风口502与出风口504之间的机柜500中。因此，下游冷却盘管412在A式的每个腿上具有冷却板层510。风动单元508(诸如风扇或鼠笼式送风机)被放置在出风口504与下游冷却盘管412的下游侧之间的机柜500中。上游冷却回路401的上游冷却盘管404可以示意性地被放置在回风口502处的机柜500中，优选地在空气过滤器506之后。应理解，上游冷却盘管404可以位于回风口502与下游冷却盘管412之间的机柜500中任何地方。应理解，上游冷却盘管404可以是单个冷却板层，或可以分段为多个冷却板层，如下游冷却盘管412那样。还应理解，上游冷却盘管404可以被配置为矩形冷却板层，如图5所示，或可以被配置为与下游冷却盘管412的配置相似的A式盘管。上游和下游冷却盘管404、412也可以是V式盘管。上游冷却盘管404可以示意性地被配置使得当其位于机柜500中时，其具有密封配置，使得从进风口502流到下游冷却回路402的下游冷却盘管412的空气必须流过上游冷却盘管404。在图5示出的实施例中，使用风动单元508以通过上游冷却回路401的上游冷却盘管404和下游冷却回路402的下游冷却盘管412吸取空气。
应理解，上游冷却盘管可以被放置在机柜500外部的进风口静压层512内部，进风口静压层512耦合到机柜500的回风口502，如图5中的虚影所示，其中附图标记404’指定上游冷却盘管。当将上游冷却回路401添加到CRAC时，诸如改进CRAC以添加上游冷却回路401，可以示意性地使用这种配置。
通过为上游冷却回路401提供冷却盘管404(其在空气流入下游冷却回路402的冷却盘管412之前预冷却空气)，可以增加CRAC 400的最大温度差，因此增加CRAC 400的冷却容量。例如，具有DX制冷回路的典型CRAC可以具有大约20华氏度的最大温度差。具有冷却盘管404的上游冷却回路401可以示意性地被配置为增加额外的十华氏度的CRAC的温度差范围，将CRAC的最大温度差范围增加到大约三十华氏度。
上游冷却回路401可以是用于现有CRAC的改进工具，或可以在CRAC的制造期间被安装。在这点上，通过将上游冷却回路401添加到否则不能提供潜冷却以对空气进行去湿的CRAC，将然后是下游冷却回路的CRAC的冷却回路然后可以能够提供潜冷却。例如，进入CRAC的空气的温度可以足够地高，从而CRAC的冷却回路不能提供足够的冷却以随着空气通过该冷却回路的冷却盘管将空气的温度降低到露点之下，因此CRAC不能提供潜冷却。通过添加上游冷却回路401，空气在其到达现在是下游冷却回路的CRAC的冷却回路的冷却盘管之前被预冷却。由于已经降低进入下游冷却回路的冷却盘管的空气的温度，因此下游冷却回路具有足够的冷却容量以将通过其冷却盘管的空气的温度降低到空气的露点之下，并且可以因此提供潜冷却。在这点上，上游冷却回路401对通过上游冷却盘管404的空气进行足够地冷却，使得下游冷却回路402的冷却容量足以将通过下游冷却盘管408的空气的温度降低到空气的露点之下以提供潜冷却。
在一方面，具有上游冷却回路401和下游冷却回路402两者的CRAC可以由控制器420优化地控制，以基于热量负荷和环境条件而使用上游冷却回路401和下游冷却回路402的最高效率。
应理解，CRAC可以具有多于两个的冷却回路。图6示出了具有三个冷却回路602、604、606的CRAC 600。冷却回路602、604示意性地可以是具有与冷却回路401(图4)相同组件的泵驱动制冷剂冷却回路，而冷却回路606示意性地可以是具有与冷却回路402(图4)相同组件的直膨式冷却回路。冷却回路602是使其冷却盘管404放置在最上游位置中的最上游冷却回路，冷却回路606是使其冷却盘管412放置在最下游位置中的最下游冷却回路，而冷却回路604使其冷却盘管404放置在最上游冷却回路602的冷却盘管404的下游和最下游冷却回路606的冷却盘管412的上游。
空间相对术语(诸如“内”、“外”、“下面”、“之下”、“低”、“之上”、“上面”等)可以在此用于使得描述容易，以描述图中所示的一个元件或特征对于另一元件或特征的关系。空间相对术语可以目的是除了图中描述的方位之外包括使用或操作中的设备的不同方位。例如，如果图中的设备翻转，则描述为在其它元件或特征“之下”或“下面”的元件于是将定位在该其它元件或特征“之上”。因此，示例术语“之下”可以既包括之上的方位又包括之下的方位。设备可以另外得以定向(旋转90度或者处于其它方位)，并且在此使用的空间相对描述语言相应地解释。
为了说明和描述，已经提供实施例的前面描述。不意图穷举或者限制本实用新型。特定实施例的单独元件或特征通常不限于该特定实施例，而是，在可应用的情况下，即使未具体地示出或者描述，也是可互换的，并且可以用在选择的实施例中。其也可以按很多方式变化。这些变化不认为脱离本实用新型，并且所有这些修改意图被包括在本实用新型的范围内。

Claims (16)

1.一种计算机房间空气调节器，包括：
具有进风口和出风口的机柜；
放置在所述机柜中的风动单元；
多个分离的冷却回路，其包括上游冷却回路和下游冷却回路；
所述上游冷却回路包括上游冷却盘管，并且所述下游冷却回路包括下游冷却盘管，其中，所述上游冷却盘管和所述下游冷却盘管被布置使得待冷却的空气以顺序方式通过所述上游冷却盘管和所述下游冷却盘管，首先通过所述上游冷却盘管，然后通过所述下游冷却盘管，其中，所述上游冷却盘管是对于所述下游冷却盘管的预冷却器；以及
控制所述冷却回路的控制器，所述控制器当所述上游冷却回路用于提供冷却时控制所述上游冷却回路以仅提供显冷却。
2.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，除了由所述上游冷却回路提供的所述显冷却之外，所述控制器控制所述下游冷却回路以提供所需的任何潜冷却和所需的任何显冷却。
3.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述控制器控制所述下游冷却回路以提供显冷却和所需的任何潜冷却，并且控制所述上游冷却回路使得所述上游冷却回路不提供任何冷却。
4.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却盘管是微通道冷却盘管，并且所述下游冷却盘管是翼片管式冷却盘管。
5.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却盘管和所述下游冷却盘管都是微通道冷却盘管。
6.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却盘管和所述下游冷却盘管都是翼片管式冷却盘管。
7.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却回路是泵驱动制冷剂冷却回路，其具有布置在所述泵驱动制冷剂冷却回路中的所述上游冷却盘管、流量调节器、冷凝器和泵，并且所述下游冷却回路是直膨式冷却回路，其具有布置在所述直膨式冷却回路中的所述下游冷却盘管、膨胀阀、冷凝器和压缩机。
8.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷 却盘管放置在所述机柜的所述进风口处。
9.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却盘管放置在所述下游冷却盘管的进风口处。
10.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，包括至少三个冷却回路，所述控制器当这些冷却回路用于提供冷却时控制除最下游冷却回路之外的所有冷却回路以仅提供显冷却。
11.如权利要求10所述的计算机房间空气调节器，其中，除了由所述最下游冷却回路的冷却回路上游提供的所述显冷却之外，所述控制器控制所述最下游冷却回路，以提供所需的任何潜冷却和所需的任何显冷却。
12.如权利要求10所述的计算机房间空气调节器，其中，所述控制器控制所述下游冷却回路以提供显冷却和所需的任何潜冷却，并且控制所述上游冷却回路使得所述上游冷却回路不提供任何冷却。
13.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游和下游冷却盘管放置在所述机柜中。
14.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述下游冷却盘管放置在所述机柜中，并且所述上游冷却盘管处于所述机柜外部的进风口静压层中，其中所述进风口静压层耦合到所述机柜的所述进风口。
15.如权利要求14所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却回路对通过所述上游冷却盘管的空气充分地进行冷却，使得所述下游冷却回路的冷却容量足以将通过所述下游冷却盘管的空气的温度降低到空气的露点以下以提供潜冷却。
16.如权利要求1所述的计算机房间空气调节器，其中，所述上游冷却回路将所述计算机房间空气调节器的温差范围增加至少十华氏度。 
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