CN202240031U - 双向加热半导体器件焊接装置 - Google Patents

双向加热半导体器件焊接装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种双向加热半导体器件焊接装置,包括底座和底座上活动的压盘,所述的底座具有加热底板,所述的压盘是导热性能好的金属制成的,压盘上具有加热装置,所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽,加热管安装在空槽内,这样的双向加热半导体器件焊接装置具有效率高、使用工艺简单、产品质量高的优点。

Description

双向加热半导体器件焊接装置
技术领域
本实用新型涉及一种装置,涉及半导体加工技术领域,涉及半导体器件焊接装置。
背景技术
半导体器件是将晶块焊接在瓷板上形成的,焊接装置具有焊接底座,焊接座下部具有加热底板,上部具有压紧的压盘,现有技术中,压盘不具有加热装置,半导体器件往往需要在两面二次焊接,这样的就具有工艺麻烦、效率低、容易出现废品的缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种效率高、使用工艺简单、产品质量高的双向加热半导体器件焊接装置。
本实用新型所采取的技术方案是这样的,双向加热半导体器件焊接装置,包括底座和底座上活动的压盘,所述的底座具有加热底板,其特征是:所述的压盘是导热性能好的金属制成的,压盘上具有加热装置。
较佳的技术方案是:所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽,加热管安装在空槽内。
本实用新型的有益效果是:这样的双向加热半导体器件焊接装置具有效率高、使用工艺简单、产品质量高的优点。
附图说明
图1为本实用新型双向加热半导体器件焊接装置的结构示意图。
其中:1、底座 2、压盘 3、空槽 4、加热管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示,双向加热半导体器件焊接装置,包括底座1和底座1上活动的压盘2,所述的底座1具有加热底板,其特征是:所述的压盘2是导热性能好的金属制成的,压盘2上具有加热装置。
较佳的技术方案是:所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽3,加热管4安装在空槽3内。
这样它就能上下双向加热,加工半导体时不易两次加热,简化了工艺。

Claims (2)

1.双向加热半导体器件焊接装置,包括底座和底座上活动的压盘,所述的底座具有加热底板,其特征是:所述的压盘是导热性能好的金属制成的,压盘上具有加热装置。
2.根据权利要求1所述的双向加热半导体器件焊接装置,其特征是:所述加热装置是在压盘内具有安装加热管的空槽,加热管安装在空槽内。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111318777A (zh) * 2018-12-14 2020-06-23 李尔公司 用于自动焊接过程的设备和方法

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